公开(公告)号：CN102446776A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201110282989.6

申请日：2011-09-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 竹内周一 ,  小八重健二 ,  佐藤由行 ,  石川直树 ,  宫腰武 ,  高桥哲也

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子装置的制造方法及电子装置，在该电子装置中，在该电子装置中电子部件以倒装芯片方式安装在电路板上。所述电子装置的制造方法包括以下步骤：在所述电路板的电极或所述电子部件的端子上提供厚度比所述电路板和所述电子部件之间的间隙小的第一树脂材料；在提供所述第一树脂材料之后，通过在第一温度下熔化设置在所述电极或所述端子上的焊接材料同时保持所述端子与所述电极接触，将所述端子连接至所述电极；在将所述端子连接至所述电极之后，用第二树脂材料填充所述电路板和所述电子部件之间的所述间隙；以及以比所述第一温度低的第二温度，加热所述第二树脂材料。

公开(公告)号：CN102386146A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110241800.9

申请日：2011-08-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 高桥哲也 ,  小八重健二 ,  石川直树 ,  宫腰武

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及电子装置。一种电子装置包括：电子组件，其具有安装面，该安装面具有包括多个边部和多个角部的轮廓；电路板，其包括面对所述电子组件的安装面的被安装面，并且具有在面对所述电子组件的角部的位置处形成的凹部；连接部，其设置在所述电子组件和电路板之间，并且将电路板电连接至所述电子组件；第一部件，其嵌入凹部中，并且第一部分的刚度低于所述电子组件和电路板的刚度；以及第二部件，其设置在所述电子组件与电路板之间，并且第二部件的刚度低于所述电子组件和电路板的刚度。