公开(公告)号：CN102711384B

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201210081011.8

申请日：2012-03-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 荒井和也 ,  池上晋平 ,  铃木均 ,  福井慧

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/46 ,  H05K3/34 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供了制造电路板的方法、制造电子器件的方法和电子器件，其中制造电路板的方法包括：在支撑基板上形成第一电极；用第一绝缘层覆盖支撑基板和第一电极；研磨第一绝缘层以使第一电极的第一表面暴露；在使第一电极的第一表面暴露后，在第一绝缘层上形成第一布线，第一布线连接到第一电极；以及在形成第一布线后，移除支撑基板以使第一电极的第二表面暴露。

公开(公告)号：CN102711384A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201210081011.8

申请日：2012-03-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 荒井和也 ,  池上晋平 ,  铃木均 ,  福井慧

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/46 ,  H05K3/34 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供了制造电路板的方法、制造电子器件的方法和电子器件，其中制造电路板的方法包括：在支撑基板上形成第一电极；用第一绝缘层覆盖支撑基板和第一电极；研磨第一绝缘层以使第一电极的第一表面暴露；在使第一电极的第一表面暴露后，在第一绝缘层上形成第一布线，第一布线连接到第一电极；以及在形成第一布线后，移除支撑基板以使第一电极的第二表面暴露。

公开(公告)号：CN1040937C

公开(公告)日：1998-11-25

申请号：CN88102627

申请日：1988-05-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 横山博三 ,  今中佳彦 ,  山中一典 ,  龟原伸男 ,  丹羽纮一 ,  涡卷拓也 ,  铃木均 ,  町敬人

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/38 ,  C04B35/10 ,  H01B12/00 ,  B32B31/00

CPC classification number: H01L21/4846 ,  B32B18/00 ,  C04B35/4504 ,  C04B35/4512 ,  C04B35/4521 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/658 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/86 ,  H01L21/76891 ,  H01L23/49888 ,  H01L39/2429 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种超导电路板，它包括含有氧化铝重量百分比大于99%的烧结氧化铝板和在此氧化铝板上形成的超导陶瓷互连电路图形。由于将Ti或Si联结剂加入形成此互连电路图形的涂料中，改进了互连电路图形与氧化铝板的粘合力。用铜粉代替铜氧化物粉作为涂料中形成超导陶瓷的一种成分有利于印制和获得均匀的超导陶瓷电路图形。

公开(公告)号：CN88102627A

公开(公告)日：1988-12-07

申请号：CN88102627

申请日：1988-05-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 横山博三 ,  今中佳彦 ,  山中一典 ,  亀原伸男 ,  丹羽纮一 ,  卷拓也 ,  铃木均 ,  町敬人

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/38 ,  C04B35/10 ,  H01B12/00 ,  B32B31/00

CPC classification number: H01L21/4846 ,  B32B18/00 ,  C04B35/4504 ,  C04B35/4512 ,  C04B35/4521 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/658 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/86 ,  H01L21/76891 ,  H01L23/49888 ,  H01L39/2429 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种超导电路板，它包括含有氧化铝重量百分比大于99％的烧结氧化铝板和在此氧化铝板上形成的超导陶瓷互连电路图形。由于将Ti或Si连结剂加入形成此互连电路图形的涂料中，改进了互连电路图形与氧化铝板的粘合力。用铜粉代替铜氧化物粉作为涂料中形成超导陶瓷的一种成分有利于印制和获得均匀的超导陶瓷电路图形。

公开(公告)号：CN101090610A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200610173274.6

申请日：2006-12-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中川隆 ,  菅野诚一 ,  饭田宪司 ,  前原靖友 ,  铃木均 ,  杉本薰 ,  福园健治 ,  菅田隆 ,  伊达仁昭 ,  八木友久

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明提供一种制造多层板的方法，所述方法包括以下步骤：将接合油墨涂布在第一基板的端子上，该接合油墨包括含有填充物和固化剂的热固性树脂，该填充物由镀有焊料的金属颗粒形成，各所述金属颗粒均具有第一熔点，所述焊料具有比该第一熔点低的第二熔点；将所述第二基板接合到一接合片上，该接合片由热固性树脂构成并具有设置在与所述第二基板的端子相对应的部分中的通孔；对带有该接合片的所述第一基板与所述第二基板以所述第一基板的端子与所述第二基板的端子彼此相对的方式加热加压，以使接合片和接合油墨固化，从而形成一体化的结构。

公开(公告)号：CN1059349A

公开(公告)日：1992-03-11

申请号：CN91101166.8

申请日：1988-05-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 横山博三 ,  今中佳彦 ,  山中一典 ,  龟原伸男 ,  丹羽纮一 ,  涡卷拓也 ,  铃木均 ,  町敬人

IPC: C09D1/00 ,  C09D5/00 ,  C04B35/00 ,  H01B12/00 ,  H05B3/00

CPC classification number: Y02E40/64

Abstract: 本发明提供一种在超导电路板上形成超导陶瓷薄膜的涂料，是将Ti或Si连结剂加入形成此互连电路图形的涂料中，改进了互连电路图形与氧化铝板的粘合力。用铜粉代替铜氧化物粉作为涂料中形成超导陶瓷的一种成分有利于印制和获得均匀的超导陶瓷电路图形。