公开(公告)号：CN101090610A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200610173274.6

申请日：2006-12-31

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中川隆 ,  菅野诚一 ,  饭田宪司 ,  前原靖友 ,  铃木均 ,  杉本薰 ,  福园健治 ,  菅田隆 ,  伊达仁昭 ,  八木友久

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明提供一种制造多层板的方法，所述方法包括以下步骤：将接合油墨涂布在第一基板的端子上，该接合油墨包括含有填充物和固化剂的热固性树脂，该填充物由镀有焊料的金属颗粒形成，各所述金属颗粒均具有第一熔点，所述焊料具有比该第一熔点低的第二熔点；将所述第二基板接合到一接合片上，该接合片由热固性树脂构成并具有设置在与所述第二基板的端子相对应的部分中的通孔；对带有该接合片的所述第一基板与所述第二基板以所述第一基板的端子与所述第二基板的端子彼此相对的方式加热加压，以使接合片和接合油墨固化，从而形成一体化的结构。

公开(公告)号：CN101969738B

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201010238158.4

申请日：2010-07-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 杉本薰 ,  小林胜彦

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0989 ,  Y10T29/4922 ,  Y10T428/24124 ,  Y10T428/24273

Abstract: 本发明涉及附连板以及印制板制造方法。附连板连同印制线路板一起从在玻璃纤维布的表面上形成有阻焊膜的板材上切下。该附连板用于评估该印制线路板的特性。该附连板包括上面未形成所述阻焊膜的区域，该区域与所述印制线路板的一边平行地延伸。

公开(公告)号：CN101969740A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN201010256742.2

申请日：2010-07-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 杉本薰 ,  小林胜彦

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/0169 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供了印制线路板、电子设备以及印制线路板的制造方法。该印制线路板是通过从玻璃纤维布构成的矩形板材上切下一矩形区域而形成的，所述矩形区域的边相对于所述矩形板材的边是倾斜的。在该印制线路板中，至少一个角在这一个角延伸出所述矩形板材的可切割区域的状态下被切掉。

公开(公告)号：CN101969738A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN201010238158.4

申请日：2010-07-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 杉本薰 ,  小林胜彦

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0989 ,  Y10T29/4922 ,  Y10T428/24124 ,  Y10T428/24273

Abstract: 本发明涉及附连板以及印制板制造方法。附连板连同印制线路板一起从在玻璃纤维布的表面上形成有阻焊膜的板材上切下。该附连板用于评估该印制线路板的特性。该附连板包括上面未形成所述阻焊膜的区域，该区域与所述印制线路板的一边平行地延伸。