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公开(公告)号：CN116852178A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310951185.3
申请日：2023-07-28
Applicant: 安徽科技学院 , 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院) , 安徽利维能动力电池有限公司
Inventor： 查文珂 , 但文蛟 , 李亚东 , 朱金良 , 郭友敏 , 张静 , 何志坚 , 张卫 , 刘春辉 , 彭正 , 鲍子瑞 , 余文蔚 , 冯子成 , 闫建忠 , 赵子楠 , 葛瑞行 , 毛国江 , 许小如 , 郭凯 , 李利 , 陈丰
Abstract: 本发明公开了一种锂离子电池正极片自动裁切机，涉及锂电池加工相关领域，包括工作台，所述工作台顶部螺栓固定有加工仓，所述工作台顶部右端安装有极片卷，设置了裁刀检测装置于加工仓内顶部中端，通过光栅发射端发射光束被裁切刀的阻挡检测是否有缺口，这样有益于对裁切刀刀锋上的缺口进行检测报警；设置了清理装置于加工仓内右侧，通过收集罐和收料座对于粉尘和金属碎屑进行收集，这样有助于对正极片表面带有的粉尘和金属碎屑进行清理，防止带有这些东西的正极片进入后续的加工程序，避免对于电池的使用效果和使用寿命造成影响，并会对金属碎屑进行过滤回收。
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公开(公告)号：CN119361604A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202310911044.9
申请日：2023-07-24
Applicant: 安徽科技学院 , 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)
Inventor： 查文珂 , 鲍子瑞 , 李亚东 , 但文蛟 , 刘春辉 , 张卫 , 彭正 , 何志坚 , 朱金良 , 郭友敏 , 张静 , 毛国江 , 刘愉 , 冯子成 , 闫建忠 , 赵子楠 , 葛瑞行 , 李利 , 陈丰
Abstract: 本发明公开了一种锂离子电池复合正极的制备方法，涉及锂电池电极制备技术领域，本发明将干燥的LiFePO4粉末与导电剂乙炔黑研磨混合，增加活性材料和导电剂之间的均匀性和接触面积，增强电极的导电性和结构稳定性，同时加入炭黑纳米碳纤维复合材料，提供更多的活性材料与电解液之间的接触界面，从而增加离子传输速率，提高电池的功率密度和充放电速率性能，纳米碳纤维加入电池正极材料中提高整体电极的导电性能，促进电子的快速传导，减少电阻损耗，同时纳米碳纤维的三维纤维网络结构可以增强电极的机械稳定性和结构稳定性，减少材料的容量衰减和结构破坏，提高电池的循环寿命和长期稳定性。
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公开(公告)号：CN118363115B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410797053.4
申请日：2024-06-20
Applicant: 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)
IPC: G02B6/38
Abstract: 本发明涉及耦合器技术领域，且公开了一种膜片式光纤激光耦合器及其使用方法，包括主体和两个接口架，两个接口架分别固定连接在主体正面和背面，接口架左侧和右侧均开设有条形滑孔，主体左侧和右侧靠近接口架的两端均固定连接有固定槽，还包括接头机构，接头机构包括有插块。本发明在插块进入到接口架内部后，拨动折叠卡架可以直接对连接块进行卡紧固定，通过弹性圈和防护清理板对插块的推力，使弹簧转动卡架卡紧在固定槽内部，避免在对插接在耦合器两端的连接头于耦合器固定时因为晃动导致插在接口架内部插块发生松弛的现象，更避免因为耦合器两端的连接口较浅，在对连接处固定过程中通过晃动导致插块与接口架脱落的现象。
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公开(公告)号：CN118363115A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410797053.4
申请日：2024-06-20
Applicant: 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)
IPC: G02B6/38
Abstract: 本发明涉及耦合器技术领域，且公开了一种膜片式光纤激光耦合器及其使用方法，包括主体和两个接口架，两个接口架分别固定连接在主体正面和背面，接口架左侧和右侧均开设有条形滑孔，主体左侧和右侧靠近接口架的两端均固定连接有固定槽，还包括接头机构，接头机构包括有插块。本发明在插块进入到接口架内部后，拨动折叠卡架可以直接对连接块进行卡紧固定，通过弹性圈和防护清理板对插块的推力，使弹簧转动卡架卡紧在固定槽内部，避免在对插接在耦合器两端的连接头于耦合器固定时因为晃动导致插在接口架内部插块发生松弛的现象，更避免因为耦合器两端的连接口较浅，在对连接处固定过程中通过晃动导致插块与接口架脱落的现象。
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公开(公告)号：CN118116861A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410102727.4
申请日：2024-01-24
Applicant: 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)
IPC: H01L21/687 , B24B41/06 , B24B1/00 , H01L21/683 , H01L21/02 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种晶圆减薄用托盘及晶圆减薄方法，属于晶圆减薄技术领域，晶圆减薄用托盘包括盘体，呈圆片状，具有相背设置的第一面和第二面，所述第一面用于粘接待处理晶圆，所述第一面上设置有进液槽，所述进液槽与所述盘体的边缘连通。晶圆减薄方法包括以下步骤：步骤一，将晶圆粘附于托盘的第一面上；步骤二，将托盘放置于减薄设备中，对晶圆进行减薄处理；步骤三，使用下蜡工艺将晶圆与托盘分离。本发明提供的晶圆减薄用托盘，进液槽的设置使得晶圆下片时，去蜡液可以通过进液槽快速向晶圆面内扩散，溶解速度快，使得晶圆和托盘更容易分离，下片工序在3min左右便可完成，节省了大量时间。
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公开(公告)号：CN116425423A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310391243.1
申请日：2023-04-12
Applicant: 晋城鸿智纳米光机电研究院有限公司 , 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)
Abstract: 本发明提供一种具有梯度晶粒尺寸的微晶玻璃的制备方法及该微晶玻璃，包括如下步骤：取含有SiO2、Al2O3、Li2O、Na2O、K2O的原料，将其混合后熔化，获得未析晶的前体玻璃；将前体玻璃置于含锂熔盐中进行离子交换处理，之后取出进行晶化处理，其中，在晶化处理在氧化气氛中进行；以及通过上述方法制备的微晶玻璃。本发明制备的微晶玻璃表层结晶程度高且晶粒尺寸大，而其内部晶粒细小致密，玻璃表层结晶程度高且晶粒尺寸大可防止表层微裂纹的产生，获得高抗弯强度，其内部晶粒细小致密可保证微晶玻璃更高的断裂韧性，以上两个方面的结合能进一步提高微晶玻璃整体的机械性能。
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公开(公告)号：CN115792750B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202310088773.9
申请日：2023-02-09
Applicant: 中北大学 , 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)
IPC: G01R33/032 , G01R33/00
Abstract: 本发明涉及谐振式磁传感器，具体是一种基于片上集成谐振腔的磁传感装置及测量方法。本发明解决了现有谐振式磁传感器灵敏度较低的问题。基于片上集成谐振腔的磁传感装置，包括信号发生器、1550nm激光器、偏振控制器、光纤偏振分束器、单模光纤A、磁传感单元、单模光纤B、光电探测器、频谱仪、微波发生器；所述磁传感单元包括玻璃基片、氮化硅波导耦合芯片、集成耦合波导、钇铁石榴石盘形微腔、集成微波天线、紫外胶水层A、紫外胶水层B、紫外胶水层C；信号发生器的信号输出端与1550nm激光器的电压调谐端连接；1550nm激光器的出射端通过偏振控制器与光纤偏振分束器的入射端连接。本发明适用于磁场的测量。
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公开(公告)号：CN115792750A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202310088773.9
申请日：2023-02-09
Applicant: 中北大学 , 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)
IPC: G01R33/032 , G01R33/00
Abstract: 本发明涉及谐振式磁传感器，具体是一种基于片上集成谐振腔的磁传感装置及测量方法。本发明解决了现有谐振式磁传感器灵敏度较低的问题。基于片上集成谐振腔的磁传感装置，包括信号发生器、1550nm激光器、偏振控制器、光纤偏振分束器、单模光纤A、磁传感单元、单模光纤B、光电探测器、频谱仪、微波发生器；所述磁传感单元包括玻璃基片、氮化硅波导耦合芯片、集成耦合波导、钇铁石榴石盘形微腔、集成微波天线、紫外胶水层A、紫外胶水层B、紫外胶水层C；信号发生器的信号输出端与1550nm激光器的电压调谐端连接；1550nm激光器的出射端通过偏振控制器与光纤偏振分束器的入射端连接。本发明适用于磁场的测量。
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公开(公告)号：CN118387530A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410814976.6
申请日：2024-06-24
Applicant: 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)
Abstract: 本发明涉及芯片测试技术领域，且公开了一种激光器芯片自动测试设备及其测试方法，包括传输机构，所述传输机构还包括有设备底座，本发明利用设备在进行传输时，激光芯片的水平位置将发生变化，以及激光芯片侧面存在输出端的特点，在使用前，将所选加工的激光芯片放置在旋转盘的顶部，并接通动力马达的电源，动力马达通过转动轮带动传输皮带开始传输工序，其中摩擦板的位置高于传输皮带的横向中轴线，在设备开始旋转时，处于上方的驱动盘将与摩擦板的侧面接触，处于下方的驱动盘不与摩擦板的侧面接触，驱动盘因为摩擦板的限制，将沿着摩擦板的外壁进行转动，而该转动的力通过转动柱传输至旋转盘，使放置在旋转盘顶部的激光芯片同步旋转。
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公开(公告)号：CN115411606A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202211025740.1
申请日：2022-08-25
Applicant: 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)
IPC: H01S5/00
Abstract: 本发明公开一种剥离方法，包括步骤如下：提供初始器件，所述初始器件包括第一区和与第一区邻接的第二区；在所述初始器件上形成图形化的第一光刻胶层，所述第一光刻胶层位于第一区上且暴露出第二区；在所述第一光刻胶层的表面和初始器件的第二区上形成导电层；在第二区上的导电层上形成第二光刻胶层，且所述第二光刻胶层暴露出第一区上的导电层；以所述第二光刻胶层为掩膜刻蚀去除第一区上的导电层；以所述第二光刻胶层为掩膜刻蚀去除第一区上的导电层之后，去除所述第二光刻胶层和第一光刻胶层。剥离方法能同时提高剥离效率和良率。
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