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公开(公告)号：CN118577504A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202411066906.3
申请日：2024-08-06
Applicant: 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)
Abstract: 本发明涉及半导体激光器测试技术领域，且公开了一种半导体激光器的测试筛选设备及使用方法，包括主体和两组间距调节滑槽，两组间距调节滑槽分别开设在主体顶部，主体底部开设有两个限位调节滑槽，还包括传动机构，传动机构设置在主体底部，传动机构包括有支撑架。本发明通过滑架与滑动条孔的连接，带动滑杆在分选传输组件的内部滑动使两组限位条之间的距离逐渐变大，直到两组限位条的间距与尺寸较大的半导体激光器的宽度对应，避免因为不同型号的半导体激光器的尺寸各不相同而导致该装置难以对其他型号的半导体激光器进行传输限位，减少半导体激光器在传输过程中掉落到边缘的现象出现，从而提高了半导体激光器测试的效率。
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公开(公告)号：CN116609380A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310388858.9
申请日：2023-04-12
Applicant: 晋城鸿智纳米光机电研究院有限公司 , 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)
IPC: G01N25/20
Abstract: 本发明提供一种确定玻璃陶瓷核化时间的方法，包括：测试前体玻璃的差热分析DSC曲线，获得玻璃转变点Tg和析晶峰位置Pc；选定一个核化温度Tn和一个晶化温度Tc，Tn范围为Tg～Tg+150℃，Tc范围为Pc‑60℃～Pc+60℃；将前体玻璃在Tc热处理不同时间并分别测试DSC，将DSC曲线上的析晶峰完全消失时对应的时间设定为晶化时间tc；制备玻璃陶瓷，制备时先将前体玻璃先加热到Tn并保温，然后继续加热到Tc并保温tc时间；测试经过步骤4获得的玻璃陶瓷的差热分析DSC曲线，并计算DSC曲线上对应的吸热峰的积分面积；逐步延长核化时间，重复步骤4‑5，当DSC曲线吸热峰积分面积变化小于预设值时，其所对应的核化时间为最佳核化时间tn。本发明可以快速准确地确定达到核化极限所需要的最短时间。
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公开(公告)号：CN118577504B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202411066906.3
申请日：2024-08-06
Applicant: 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)
Abstract: 本发明涉及半导体激光器测试技术领域，且公开了一种半导体激光器的测试筛选设备及使用方法，包括主体和两组间距调节滑槽，两组间距调节滑槽分别开设在主体顶部，主体底部开设有两个限位调节滑槽，还包括传动机构，传动机构设置在主体底部，传动机构包括有支撑架。本发明通过滑架与滑动条孔的连接，带动滑杆在分选传输组件的内部滑动使两组限位条之间的距离逐渐变大，直到两组限位条的间距与尺寸较大的半导体激光器的宽度对应，避免因为不同型号的半导体激光器的尺寸各不相同而导致该装置难以对其他型号的半导体激光器进行传输限位，减少半导体激光器在传输过程中掉落到边缘的现象出现，从而提高了半导体激光器测试的效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118387530B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410814976.6
申请日：2024-06-24
Applicant: 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)
Abstract: 本发明涉及芯片测试技术领域，且公开了一种激光器芯片自动测试设备及其测试方法，包括传输机构，所述传输机构还包括有设备底座，本发明利用设备在进行传输时，激光芯片的水平位置将发生变化，以及激光芯片侧面存在输出端的特点，在使用前，将所选加工的激光芯片放置在旋转盘的顶部，并接通动力马达的电源，动力马达通过转动轮带动传输皮带开始传输工序，其中摩擦板的位置高于传输皮带的横向中轴线，在设备开始旋转时，处于上方的驱动盘将与摩擦板的侧面接触，处于下方的驱动盘不与摩擦板的侧面接触，驱动盘因为摩擦板的限制，将沿着摩擦板的外壁进行转动，而该转动的力通过转动柱传输至旋转盘，使放置在旋转盘顶部的激光芯片同步旋转。
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公开(公告)号：CN118363115B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410797053.4
申请日：2024-06-20
Applicant: 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)
IPC: G02B6/38
Abstract: 本发明涉及耦合器技术领域，且公开了一种膜片式光纤激光耦合器及其使用方法，包括主体和两个接口架，两个接口架分别固定连接在主体正面和背面，接口架左侧和右侧均开设有条形滑孔，主体左侧和右侧靠近接口架的两端均固定连接有固定槽，还包括接头机构，接头机构包括有插块。本发明在插块进入到接口架内部后，拨动折叠卡架可以直接对连接块进行卡紧固定，通过弹性圈和防护清理板对插块的推力，使弹簧转动卡架卡紧在固定槽内部，避免在对插接在耦合器两端的连接头于耦合器固定时因为晃动导致插在接口架内部插块发生松弛的现象，更避免因为耦合器两端的连接口较浅，在对连接处固定过程中通过晃动导致插块与接口架脱落的现象。
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公开(公告)号：CN118363115A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410797053.4
申请日：2024-06-20
Applicant: 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)
IPC: G02B6/38
Abstract: 本发明涉及耦合器技术领域，且公开了一种膜片式光纤激光耦合器及其使用方法，包括主体和两个接口架，两个接口架分别固定连接在主体正面和背面，接口架左侧和右侧均开设有条形滑孔，主体左侧和右侧靠近接口架的两端均固定连接有固定槽，还包括接头机构，接头机构包括有插块。本发明在插块进入到接口架内部后，拨动折叠卡架可以直接对连接块进行卡紧固定，通过弹性圈和防护清理板对插块的推力，使弹簧转动卡架卡紧在固定槽内部，避免在对插接在耦合器两端的连接头于耦合器固定时因为晃动导致插在接口架内部插块发生松弛的现象，更避免因为耦合器两端的连接口较浅，在对连接处固定过程中通过晃动导致插块与接口架脱落的现象。
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公开(公告)号：CN116425423A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310391243.1
申请日：2023-04-12
Applicant: 晋城鸿智纳米光机电研究院有限公司 , 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)
Abstract: 本发明提供一种具有梯度晶粒尺寸的微晶玻璃的制备方法及该微晶玻璃，包括如下步骤：取含有SiO2、Al2O3、Li2O、Na2O、K2O的原料，将其混合后熔化，获得未析晶的前体玻璃；将前体玻璃置于含锂熔盐中进行离子交换处理，之后取出进行晶化处理，其中，在晶化处理在氧化气氛中进行；以及通过上述方法制备的微晶玻璃。本发明制备的微晶玻璃表层结晶程度高且晶粒尺寸大，而其内部晶粒细小致密，玻璃表层结晶程度高且晶粒尺寸大可防止表层微裂纹的产生，获得高抗弯强度，其内部晶粒细小致密可保证微晶玻璃更高的断裂韧性，以上两个方面的结合能进一步提高微晶玻璃整体的机械性能。
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公开(公告)号：CN118387530A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410814976.6
申请日：2024-06-24
Applicant: 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)
Abstract: 本发明涉及芯片测试技术领域，且公开了一种激光器芯片自动测试设备及其测试方法，包括传输机构，所述传输机构还包括有设备底座，本发明利用设备在进行传输时，激光芯片的水平位置将发生变化，以及激光芯片侧面存在输出端的特点，在使用前，将所选加工的激光芯片放置在旋转盘的顶部，并接通动力马达的电源，动力马达通过转动轮带动传输皮带开始传输工序，其中摩擦板的位置高于传输皮带的横向中轴线，在设备开始旋转时，处于上方的驱动盘将与摩擦板的侧面接触，处于下方的驱动盘不与摩擦板的侧面接触，驱动盘因为摩擦板的限制，将沿着摩擦板的外壁进行转动，而该转动的力通过转动柱传输至旋转盘，使放置在旋转盘顶部的激光芯片同步旋转。
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