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公开(公告)号：CN118577504A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202411066906.3
申请日：2024-08-06
Applicant: 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)
Abstract: 本发明涉及半导体激光器测试技术领域，且公开了一种半导体激光器的测试筛选设备及使用方法，包括主体和两组间距调节滑槽，两组间距调节滑槽分别开设在主体顶部，主体底部开设有两个限位调节滑槽，还包括传动机构，传动机构设置在主体底部，传动机构包括有支撑架。本发明通过滑架与滑动条孔的连接，带动滑杆在分选传输组件的内部滑动使两组限位条之间的距离逐渐变大，直到两组限位条的间距与尺寸较大的半导体激光器的宽度对应，避免因为不同型号的半导体激光器的尺寸各不相同而导致该装置难以对其他型号的半导体激光器进行传输限位，减少半导体激光器在传输过程中掉落到边缘的现象出现，从而提高了半导体激光器测试的效率。
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公开(公告)号：CN118363115B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410797053.4
申请日：2024-06-20
Applicant: 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)
IPC: G02B6/38
Abstract: 本发明涉及耦合器技术领域，且公开了一种膜片式光纤激光耦合器及其使用方法，包括主体和两个接口架，两个接口架分别固定连接在主体正面和背面，接口架左侧和右侧均开设有条形滑孔，主体左侧和右侧靠近接口架的两端均固定连接有固定槽，还包括接头机构，接头机构包括有插块。本发明在插块进入到接口架内部后，拨动折叠卡架可以直接对连接块进行卡紧固定，通过弹性圈和防护清理板对插块的推力，使弹簧转动卡架卡紧在固定槽内部，避免在对插接在耦合器两端的连接头于耦合器固定时因为晃动导致插在接口架内部插块发生松弛的现象，更避免因为耦合器两端的连接口较浅，在对连接处固定过程中通过晃动导致插块与接口架脱落的现象。
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公开(公告)号：CN118363115A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410797053.4
申请日：2024-06-20
Applicant: 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)
IPC: G02B6/38
Abstract: 本发明涉及耦合器技术领域，且公开了一种膜片式光纤激光耦合器及其使用方法，包括主体和两个接口架，两个接口架分别固定连接在主体正面和背面，接口架左侧和右侧均开设有条形滑孔，主体左侧和右侧靠近接口架的两端均固定连接有固定槽，还包括接头机构，接头机构包括有插块。本发明在插块进入到接口架内部后，拨动折叠卡架可以直接对连接块进行卡紧固定，通过弹性圈和防护清理板对插块的推力，使弹簧转动卡架卡紧在固定槽内部，避免在对插接在耦合器两端的连接头于耦合器固定时因为晃动导致插在接口架内部插块发生松弛的现象，更避免因为耦合器两端的连接口较浅，在对连接处固定过程中通过晃动导致插块与接口架脱落的现象。
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公开(公告)号：CN114230183B
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202111599431.0
申请日：2021-12-24
Applicant: 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院) , 晋城鸿智纳米光机电研究院有限公司
Abstract: 本发明公开一种陶瓷玻璃，陶瓷玻璃的二次析晶温度与软化温度之差≥150℃，陶瓷玻璃通过基础玻璃经热处理得到，该陶瓷玻璃包含单一的尖晶石晶体，结晶度为12％～50％，平均晶体尺寸为6～30nm，以摩尔百分比计算，基础玻璃包括：58％～68％的SiO2；16％～26％的Al2O3；3％～12％的ZnO+MgO；3％～8％的TiO2+ZrO2；其中，Al2O3与ZnO+MgO总含量的摩尔比为2.2～3.3；SiO2与Al2O3+ZnO+MgO总含量的摩尔比为2.1～3.9。本申请还公开了曲面陶瓷玻璃及其制备方法。本申请的陶瓷玻璃在热压成型后具有较高的透过率。
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公开(公告)号：CN115287487A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210471455.6
申请日：2022-04-28
Applicant: 晋城鸿智纳米光机电研究院有限公司 , 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)
Abstract: 本申请提供一种纳米硬质合金的制备方法，提供一混合料，混合料包括碳化钨粉及钴粉，碳化钨粉的质量占混合料总质量的百分比范围为87％～91％，钴粉的质量占混合料总质量的百分比范围为8％～12％，碳化钨粉的费氏粒度范围为0.2至0.4μm，钴粉费氏粒度范围为0.8～1.0μm；通过对混合料机械加压成型处理，得到成型坯料；将成型坯料置于一热等静压炉中，对成型坯料进行真空液相烧结，加热成型坯料至混合料的液相线温度以上，使成型坯料为熔融态，并持续保温；对熔融态的成型坯料快速冷却至混合料的液相线温度以下，使成型坯料变为致密态；对成型坯料进行热等静压烧结，对致密态的成型坯料进行热等静压烧结，以获得纳米硬质合金。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118577504B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202411066906.3
申请日：2024-08-06
Applicant: 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)
Abstract: 本发明涉及半导体激光器测试技术领域，且公开了一种半导体激光器的测试筛选设备及使用方法，包括主体和两组间距调节滑槽，两组间距调节滑槽分别开设在主体顶部，主体底部开设有两个限位调节滑槽，还包括传动机构，传动机构设置在主体底部，传动机构包括有支撑架。本发明通过滑架与滑动条孔的连接，带动滑杆在分选传输组件的内部滑动使两组限位条之间的距离逐渐变大，直到两组限位条的间距与尺寸较大的半导体激光器的宽度对应，避免因为不同型号的半导体激光器的尺寸各不相同而导致该装置难以对其他型号的半导体激光器进行传输限位，减少半导体激光器在传输过程中掉落到边缘的现象出现，从而提高了半导体激光器测试的效率。
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公开(公告)号：CN118387530B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410814976.6
申请日：2024-06-24
Applicant: 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)
Abstract: 本发明涉及芯片测试技术领域，且公开了一种激光器芯片自动测试设备及其测试方法，包括传输机构，所述传输机构还包括有设备底座，本发明利用设备在进行传输时，激光芯片的水平位置将发生变化，以及激光芯片侧面存在输出端的特点，在使用前，将所选加工的激光芯片放置在旋转盘的顶部，并接通动力马达的电源，动力马达通过转动轮带动传输皮带开始传输工序，其中摩擦板的位置高于传输皮带的横向中轴线，在设备开始旋转时，处于上方的驱动盘将与摩擦板的侧面接触，处于下方的驱动盘不与摩擦板的侧面接触，驱动盘因为摩擦板的限制，将沿着摩擦板的外壁进行转动，而该转动的力通过转动柱传输至旋转盘，使放置在旋转盘顶部的激光芯片同步旋转。
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公开(公告)号：CN114855018A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210470969.X
申请日：2022-04-28
Applicant: 晋城鸿智纳米光机电研究院有限公司 , 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)
Abstract: 本申请提供一种纳米硬质合金的制备方法，包括如下步骤：提供球磨机，向所述球磨机中加入粉末状的碳化钨、粉末状的钴、成核抑制剂、无水乙醇、分散剂以及石蜡，分散剂溶于无水乙醇后加入球磨机中，分散剂包括脂肪醇聚氧乙烯醚、聚甘油‑6月桂酸脂以及硬脂酸，持续球磨获得第一纳米硬质合金混料；对第一纳米硬质合金混料进行干燥以去除无水乙醇，获得第二纳米硬质合金混料；将第二纳米硬质合金混料置于一模具中，对第二纳米硬质合金混料进行脱蜡以去除石蜡及分散剂，随后进行烧结获得纳米硬质合金。
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公开(公告)号：CN114230183A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111599431.0
申请日：2021-12-24
Applicant: 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院) , 晋城鸿智纳米光机电研究院有限公司
Abstract: 本发明公开一种陶瓷玻璃，陶瓷玻璃的二次析晶温度与软化温度之差≥150℃，陶瓷玻璃通过基础玻璃经热处理得到，该陶瓷玻璃包含单一的尖晶石晶体，结晶度为12％～50％，平均晶体尺寸为6～30nm，以摩尔百分比计算，基础玻璃包括：58％～68％的SiO2；16％～26％的Al2O3；3％～12％的ZnO+MgO；3％～8％的TiO2+ZrO2；其中，Al2O3与ZnO+MgO总含量的摩尔比为2.2～3.3；SiO2与Al2O3+ZnO+MgO总含量的摩尔比为2.1～3.9。本申请还公开了曲面陶瓷玻璃及其制备方法。本申请的陶瓷玻璃在热压成型后具有较高的透过率。
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公开(公告)号：CN118387530A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410814976.6
申请日：2024-06-24
Applicant: 晋城市光机电产业协调服务中心(晋城市光机电产业研究院)
Abstract: 本发明涉及芯片测试技术领域，且公开了一种激光器芯片自动测试设备及其测试方法，包括传输机构，所述传输机构还包括有设备底座，本发明利用设备在进行传输时，激光芯片的水平位置将发生变化，以及激光芯片侧面存在输出端的特点，在使用前，将所选加工的激光芯片放置在旋转盘的顶部，并接通动力马达的电源，动力马达通过转动轮带动传输皮带开始传输工序，其中摩擦板的位置高于传输皮带的横向中轴线，在设备开始旋转时，处于上方的驱动盘将与摩擦板的侧面接触，处于下方的驱动盘不与摩擦板的侧面接触，驱动盘因为摩擦板的限制，将沿着摩擦板的外壁进行转动，而该转动的力通过转动柱传输至旋转盘，使放置在旋转盘顶部的激光芯片同步旋转。
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