一种晶圆减薄用托盘及晶圆减薄方法

    公开(公告)号:CN118116861A

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202410102727.4

    申请日:2024-01-24

    Abstract: 本发明提供一种晶圆减薄用托盘及晶圆减薄方法,属于晶圆减薄技术领域,晶圆减薄用托盘包括盘体,呈圆片状,具有相背设置的第一面和第二面,所述第一面用于粘接待处理晶圆,所述第一面上设置有进液槽,所述进液槽与所述盘体的边缘连通。晶圆减薄方法包括以下步骤:步骤一,将晶圆粘附于托盘的第一面上;步骤二,将托盘放置于减薄设备中,对晶圆进行减薄处理;步骤三,使用下蜡工艺将晶圆与托盘分离。本发明提供的晶圆减薄用托盘,进液槽的设置使得晶圆下片时,去蜡液可以通过进液槽快速向晶圆面内扩散,溶解速度快,使得晶圆和托盘更容易分离,下片工序在3min左右便可完成,节省了大量时间。

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