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公开(公告)号：CN101449633B
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：CN200780018779.8
申请日：2007-03-23
Applicant: 宇部兴产株式会社
Abstract: 本发明提供了一种高直线性和非常小间距的铜布线聚酰亚胺膜。所述铜布线聚酰亚胺膜是由一种通过使用具有载体的铜箔层压聚酰亚胺膜(1)，由半添加法制备具有间距为20至45μm的铜布线部分的铜布线聚酰亚胺膜的方法所制备的。所述制备方法包括：(a)提供铜箔层压膜的步骤，所述铜箔层压膜包含在聚酰亚胺膜(2)的表面上的铜箔(4b)，所述铜箔(4b)具有不大于1.0μm的膜-侧表面粗糙度Rz，并且具有在0.5至2μm的范围内的厚度，(b)形成镀敷抗蚀剂图案层(17)的步骤，其中可以在所述铜箔的表面上形成间距为20至45μm的布线图案，(c)在从抗蚀剂暴露的铜箔部分上进行镀铜(10)的步骤，(d)去除的镀敷抗蚀剂的步骤，和(e)去除暴露在去除所述镀敷抗蚀剂的部分上暴露的所述铜箔以暴露聚酰亚胺膜(8)的步骤。
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公开(公告)号：CN102089366B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN200980127146.X
申请日：2009-05-20
Applicant: 宇部兴产株式会社
IPC: C08J5/18 , B32B15/088 , H01L31/04
CPC classification number: H01L31/0322 , B29C41/24 , B29K2079/08 , H01L31/03928 , Y02E10/541 , Y02P70/521
Abstract: 一种CIS太阳电池，由聚酰亚胺-金属层压制品制造，其中所述聚酰亚胺-金属层压制品具有聚酰亚胺膜和金属层，所述金属层位于所述薄膜上并被用作电极。所述金属层用作形成在自支撑膜一面(B面)上的电极，所述B面在生产自支撑膜的过程中与支撑物相接触。
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公开(公告)号：CN101322448A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200680045492.X
申请日：2006-10-13
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: H05K3/388 , H05K1/036 , H05K3/067 , H05K3/108 , H05K3/26 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2201/0761
Abstract: 一种制备金属布线板的方法，所述金属布线板具有耐热性树脂板和层压在该板上的金属布线，并且在所述金属布线的板层压侧的表面使用选自Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo中的至少一种金属或包含这些金属中的至少一种的合金(以下，被称为表面－处理金属)进行表面处理。该方法包括：在树脂板上形成金属布线的步骤；以及清洗步骤，即用能够移除表面－处理金属的蚀刻溶液至少清洗树脂板的表面，由此提高树脂板表面的粘合。由此制备的金属布线板具有与用于将IC芯片或各向异性的导电膜粘附到膜的粘合剂的优异粘合性。
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公开(公告)号：CN101322447A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200680045423.9
申请日：2006-10-13
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: H05K3/067 , H05K3/025 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K3/26 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2201/0761 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 一种通过相减法或半－添加法，由其上具有载体的覆铜箔聚酰亚胺膜制备具有铜－布线的聚酰亚胺膜的方法。通过用蚀刻溶液清洗由于蚀刻铜箔而暴露的聚酰亚胺表面，所述蚀刻溶液能够主要移除用于铜箔的表面处理的选自Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo中的至少一种金属或包含这些金属中的至少一种的合金。由于这样，当铜布线用锡电镀时，电镀组分被抑制反常沉积。
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公开(公告)号：CN101932439B
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN200880122611.6
申请日：2008-10-24
Applicant: 宇部兴产株式会社
IPC: B32B15/088 , H05K1/03 , H05K3/38
CPC classification number: H05K3/384 , B32B5/147 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/24 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/308 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/54 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , H05K1/0346 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/27
Abstract: 本发明涉及一种金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，其是聚酰亚胺树脂基板的单面或双面直接层叠了金属箔的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，对于金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面而而言，表面粗糙度(Rzjis)为3.0μm以下，由以激光法测定表面积为6550μm2的二维区域时的表面积(三维面积：Aμm2)与二维区域面积之比[A/6550]算出的表面积比(B)的值在1.25～2.50的范围，且二维区域的每单位面积的铬的量为2.0mg/m2以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102548755A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201080041857.8
申请日：2010-09-09
Applicant: 宇部兴产株式会社 , 宇部日东化成株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/20 , H05K1/03 , H05K3/00
CPC classification number: H05K3/022 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/34 , B32B37/1027 , B32B2307/406 , B32B2307/408 , B32B2311/00 , B32B2379/08 , H05K1/0393 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , H05K2203/1545 , Y10T156/10
Abstract: 制造挠性金属层积体(15)的方法包括步骤将层叠金属箔(12)，(14)连续热压合至热压树脂膜(13)。将保护金属箔(16)置于热压形成装置的压力面(74a)与层叠金属箔(12)，(14)间以进行热压合步骤。使用保护金属箔(16)使粗糙面(16b)接触压力面(74a)。当对保护金属箔(16)作耐磨测试时，耐磨测试中将保护金属箔(16)放置成使粗糙面(16b)接触其表面与压力表面(74a)相当的平板材料，并通过向保护金属箔的光亮面(16a)施加负载且沿某一方向拉动保护金属箔而抵靠着平板材料的表面摩擦所述保护金属箔(16)的粗糙面(16b)，只有施加至金属箔上的负载大于500g/76mm×26mm面积时保护金属箔的粗糙面(16b)才发现条痕。
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公开(公告)号：CN101322447B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200680045423.9
申请日：2006-10-13
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: H05K3/067 , H05K3/025 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K3/26 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2201/0761 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 一种通过相减法或半-添加法，由其上具有载体的覆铜箔聚酰亚胺膜制备具有铜-布线的聚酰亚胺膜的方法。通过用蚀刻溶液清洗由于蚀刻铜箔而暴露的聚酰亚胺表面，所述蚀刻溶液能够主要移除用于铜箔的表面处理的选自Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo中的至少一种金属或包含这些金属中的至少一种的合金。由于这样，当铜布线用锡电镀时，电镀组分被抑制反常沉积。
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公开(公告)号：CN102089365A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200980127135.1
申请日：2009-05-20
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: H01L31/0392 , C08J5/18 , C08J2379/08 , H01L31/03928 , Y02E10/541 , Y02P70/521 , Y10T428/31681
Abstract: 公开了一种由芳香四羧酸组分和芳香二胺组分制得的聚酰亚胺膜，基于25℃时的最初尺寸，在25～500℃下其尺寸变化率为-0.3％～+0.6％。该聚酰亚胺膜可以用作CIS太阳电池的基底。
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公开(公告)号：CN101449633A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200780018779.8
申请日：2007-03-23
Applicant: 宇部兴产株式会社
Abstract: 本发明提供了一种高直线性和非常小－间距的酮布线聚酰亚胺膜。所述铜布线聚酰亚胺膜是由一种通过使用具有载体的铜箔层压聚酰亚胺膜(1)，由半添加法制备具有间距为20至45μm的铜布线部分的铜布线聚酰亚胺膜的方法所制备的。所述制备方法包括：(a)提供铜箔层压膜的步骤，所述铜箔层压膜包含在聚酰亚胺膜(2)的表面上的铜箔(4b)，所述铜箔(4b)具有不大于1.0μm的膜－侧表面粗糙度Rz，并且具有在0.5至2μm的范围内的厚度，(b)形成镀敷抗蚀剂图案层(17)的步骤，其中可以在所述铜箔的表面上形成间距为20至45μm的布线图案，(c)在从抗蚀剂暴露的铜箔部分上进行镀铜(10)的步骤，(d)去除的镀敷抗蚀剂的步骤，和(e)去除暴露在去除所述镀敷抗蚀剂的部分上暴露的所述铜箔以暴露聚酰亚胺膜(8)的步骤。
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公开(公告)号：CN102548755B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201080041857.8
申请日：2010-09-09
Applicant: 宇部兴产株式会社 , 宇部日东化成株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/20 , H05K1/03 , H05K3/00
CPC classification number: H05K3/022 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/34 , B32B37/1027 , B32B2307/406 , B32B2307/408 , B32B2311/00 , B32B2379/08 , H05K1/0393 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , H05K2203/1545 , Y10T156/10
Abstract: 制造挠性金属层积体(15)的方法包括步骤将层叠金属箔(12)，(14)连续热压合至热压树脂膜(13)。将保护金属箔(16)置于热压形成装置的压力面(74a)与层叠金属箔(12)，(14)间以进行热压合步骤。使用保护金属箔(16)使粗糙面(16b)接触压力面(74a)。当对保护金属箔(16)作耐磨测试时，耐磨测试中将保护金属箔(16)放置成使粗糙面(16b)接触其表面与压力表面(74a)相当的平板材料，并通过向保护金属箔的光亮面(16a)施加负载且沿某一方向拉动保护金属箔而抵靠着平板材料的表面摩擦所述保护金属箔(16)的粗糙面(16b)，只有施加至金属箔上的负载大于500g/76mm×26mm面积时保护金属箔的粗糙面(16b)才发现条痕。
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