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公开(公告)号：CN104119533B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201410311889.5
申请日：2011-02-10
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B15/088 , B32B27/06 , B32B27/28 , B32B27/34 , B32B2379/08 , B32B2457/202 , C08G73/0273 , C08G73/0644 , C08G73/1085 , C08J5/128 , C08J2379/08 , C08J2479/08 , C09D179/08 , H05K1/0346 , Y10T428/2848 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明公开了一种聚酰亚胺膜，其具有改良的对粘合剂的粘合性和/或对金属层的粘着性。所述聚酰亚胺膜至少包括聚酰亚胺层(b)以及与所述聚酰亚胺层(b)接触层压的另一个聚酰亚胺层(a)。所述聚酰亚胺层(a)是由四羧酸二酐组分和二胺组分得到的，所述二胺组分含有由通式(1)表示的二胺化合物，其中，R1表示氢原子、具有1至12个碳原子的烷基、或者芳基，且R2表示具有1至12个碳原子的烷基、或者芳基。
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公开(公告)号：CN102834432A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201180017864.9
申请日：2011-02-10
Applicant: 宇部兴产株式会社
IPC: C08G73/10 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B27/34 , C08J5/18
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B15/088 , B32B27/06 , B32B27/28 , B32B27/34 , B32B2379/08 , B32B2457/202 , C08G73/0273 , C08G73/0644 , C08G73/1085 , C08J5/128 , C08J2379/08 , C08J2479/08 , C09D179/08 , H05K1/0346 , Y10T428/2848 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明公开了一种聚酰亚胺膜，其具有改良的对粘合剂的粘合性和/或对金属层的粘着性。所述聚酰亚胺膜至少包括聚酰亚胺层(b)以及与所述聚酰亚胺层(b)接触层压的另一个聚酰亚胺层(a)。所述聚酰亚胺层(a)是由四羧酸二酐组分和二胺组分得到的，所述二胺组分含有由通式(1)表示的二胺化合物，其中，R1表示氢原子、具有1至12个碳原子的烷基、或者芳基，且R2表示具有1至12个碳原子的烷基、或者芳基。
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公开(公告)号：CN101322448A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200680045492.X
申请日：2006-10-13
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: H05K3/388 , H05K1/036 , H05K3/067 , H05K3/108 , H05K3/26 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2201/0761
Abstract: 一种制备金属布线板的方法，所述金属布线板具有耐热性树脂板和层压在该板上的金属布线，并且在所述金属布线的板层压侧的表面使用选自Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo中的至少一种金属或包含这些金属中的至少一种的合金(以下，被称为表面－处理金属)进行表面处理。该方法包括：在树脂板上形成金属布线的步骤；以及清洗步骤，即用能够移除表面－处理金属的蚀刻溶液至少清洗树脂板的表面，由此提高树脂板表面的粘合。由此制备的金属布线板具有与用于将IC芯片或各向异性的导电膜粘附到膜的粘合剂的优异粘合性。
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公开(公告)号：CN101322447A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200680045423.9
申请日：2006-10-13
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: H05K3/067 , H05K3/025 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K3/26 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2201/0761 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 一种通过相减法或半－添加法，由其上具有载体的覆铜箔聚酰亚胺膜制备具有铜－布线的聚酰亚胺膜的方法。通过用蚀刻溶液清洗由于蚀刻铜箔而暴露的聚酰亚胺表面，所述蚀刻溶液能够主要移除用于铜箔的表面处理的选自Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo中的至少一种金属或包含这些金属中的至少一种的合金。由于这样，当铜布线用锡电镀时，电镀组分被抑制反常沉积。
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公开(公告)号：CN101322447B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200680045423.9
申请日：2006-10-13
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: H05K3/067 , H05K3/025 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K3/26 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2201/0761 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 一种通过相减法或半-添加法，由其上具有载体的覆铜箔聚酰亚胺膜制备具有铜-布线的聚酰亚胺膜的方法。通过用蚀刻溶液清洗由于蚀刻铜箔而暴露的聚酰亚胺表面，所述蚀刻溶液能够主要移除用于铜箔的表面处理的选自Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo中的至少一种金属或包含这些金属中的至少一种的合金。由于这样，当铜布线用锡电镀时，电镀组分被抑制反常沉积。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1663329B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN03814899.4
申请日：2003-04-24
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: H05K3/0055 , H05K1/0393 , H05K3/0035 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2203/025 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种柔性电路可印刷板(1)，可由一种方法有利地制造，该方法包括步骤：在每侧表面上都具有金属涂层(2，3)的聚酰亚胺膜(4)中形成通路孔(6)，该通路孔(6)穿过金属涂层(3)和聚酰亚胺膜(4)至少之一；以及将液体和磨料粒的混合物在加压下涂覆到通路孔(6)上，由此使通路孔(6)的边缘光滑并清洗通路孔(6)。
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公开(公告)号：CN1910041A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200580002343.0
申请日：2005-01-11
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: H05K3/38 , H05K1/0346 , H05K3/181 , H05K3/426 , H05K2201/0154 , H05K2201/0175 , Y10T428/24917 , Y10T428/31721
Abstract: 通过能在陶瓷上实现金属镀覆的湿法镀覆方法，在至少表面上陶瓷改性或者假陶瓷改性的聚酰亚胺膜上形成金属导电层而获得的聚酰亚胺－金属层压体。可获得在湿法镀覆步骤中具有满意的内聚力、甚至在高温老化处理之后维持实际可行的内聚力，并显示出满意的电绝缘可靠度的聚酰亚胺－金属层压体和聚酰亚胺电路板。
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公开(公告)号：CN104118167A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410311957.8
申请日：2011-02-10
Applicant: 宇部兴产株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B15/088 , B32B27/34 , C08G73/10 , C08J5/18
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B15/088 , B32B27/06 , B32B27/28 , B32B27/34 , B32B2379/08 , B32B2457/202 , C08G73/0273 , C08G73/0644 , C08G73/1085 , C08J5/128 , C08J2379/08 , C08J2479/08 , C09D179/08 , H05K1/0346 , Y10T428/2848 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明公开了一种聚酰亚胺膜，其具有改良的对粘合剂的粘合性和/或对金属层的粘着性。所述聚酰亚胺膜至少包括聚酰亚胺层(b)以及与所述聚酰亚胺层(b)接触层压的另一个聚酰亚胺层(a)。所述聚酰亚胺层(a)是由四羧酸二酐组分和二胺组分得到的，所述二胺组分含有由通式(1)表示的二胺化合物，其中，R1表示氢原子、具有1至12个碳原子的烷基、或者芳基，且R2表示具有1至12个碳原子的烷基、或者芳基。
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公开(公告)号：CN102834432B
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201180017864.9
申请日：2011-02-10
Applicant: 宇部兴产株式会社
IPC: C08G73/10 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B27/34 , C08J5/18
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B15/088 , B32B27/06 , B32B27/28 , B32B27/34 , B32B2379/08 , B32B2457/202 , C08G73/0273 , C08G73/0644 , C08G73/1085 , C08J5/128 , C08J2379/08 , C08J2479/08 , C09D179/08 , H05K1/0346 , Y10T428/2848 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明公开了一种聚酰亚胺膜，其具有改良的对粘合剂的粘合性和/或对金属层的粘着性。所述聚酰亚胺膜至少包括聚酰亚胺层(b)以及与所述聚酰亚胺层(b)接触层压的另一个聚酰亚胺层(a)。所述聚酰亚胺层(a)是由四羧酸二酐组分和二胺组分得到的，所述二胺组分含有由通式(1)表示的二胺化合物，其中，R1表示氢原子、具有1至12个碳原子的烷基、或者芳基，且R2表示具有1至12个碳原子的烷基、或者芳基。
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公开(公告)号：CN101322448B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200680045492.X
申请日：2006-10-13
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: H05K3/388 , H05K1/036 , H05K3/067 , H05K3/108 , H05K3/26 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2201/0761
Abstract: 一种制备金属布线板的方法，所述金属布线板具有耐热性树脂板和层压在该板上的金属布线，并且在所述金属布线的板层压侧的表面使用选自Ni、Cr、Co、Zn、Sn和Mo中的至少一种金属或包含这些金属中的至少一种的合金(以下，被称为表面-处理金属)进行表面处理。该方法包括：在树脂板上形成金属布线的步骤；以及清洗步骤，即用能够移除表面-处理金属的蚀刻溶液至少清洗树脂板的表面，由此提高树脂板表面的粘合。由此制备的金属布线板具有与用于将IC芯片或各向异性的导电膜粘附到膜的粘合剂的优异粘合性。
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