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公开(公告)号：CN101932439B
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN200880122611.6
申请日：2008-10-24
Applicant: 宇部兴产株式会社
IPC: B32B15/088 , H05K1/03 , H05K3/38
CPC classification number: H05K3/384 , B32B5/147 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/24 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/308 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/54 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , H05K1/0346 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/27
Abstract: 本发明涉及一种金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，其是聚酰亚胺树脂基板的单面或双面直接层叠了金属箔的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，对于金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面而而言，表面粗糙度(Rzjis)为3.0μm以下，由以激光法测定表面积为6550μm2的二维区域时的表面积(三维面积：Aμm2)与二维区域面积之比[A/6550]算出的表面积比(B)的值在1.25～2.50的范围，且二维区域的每单位面积的铬的量为2.0mg/m2以上。
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公开(公告)号：CN102224118B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200980147322.6
申请日：2009-11-25
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: C04B35/465 , C04B35/20 , C04B35/457 , C04B2235/3232 , C04B2235/3236 , C04B2235/3262 , C04B2235/3293 , C04B2235/3445 , C04B2235/3454 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5481 , C04B2235/608 , C04B2235/656 , C04B2235/77 , C04B2235/80 , C04B2235/963 , H01B3/12 , H01P7/10 , H01P11/008 , Y10T428/24355
Abstract: 一种用于高频的电介质陶瓷组合物，用组合式a(Sn，Ti)O2-bMg2SiO4-cMgTi2O5-dMgSiO3表示。上述组合式中的a、b、c及d(其中a、b、c及d是摩尔％)分别处于4≤a≤37、34≤b≤92、2≤c≤15、及2≤d≤15的范围内，在此，a+b+c+d＝100。用于高频的电介质陶瓷组合物，相对介电常数εr是7.5～12.0、且Qm×fo值是50000(GHz)以上，并且谐振频率fo的温度系数τf的绝对值是30ppm/℃以下。
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公开(公告)号：CN102224118A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200980147322.6
申请日：2009-11-25
Applicant: 宇部兴产株式会社
CPC classification number: C04B35/465 , C04B35/20 , C04B35/457 , C04B2235/3232 , C04B2235/3236 , C04B2235/3262 , C04B2235/3293 , C04B2235/3445 , C04B2235/3454 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5481 , C04B2235/608 , C04B2235/656 , C04B2235/77 , C04B2235/80 , C04B2235/963 , H01B3/12 , H01P7/10 , H01P11/008 , Y10T428/24355
Abstract: 一种用于高频的电介质陶瓷组合物，用组合式a(Sn，Ti)O2-bMg2SiO4-cMgTi2O5-dMgSiO3表示。上述组合式中的a、b、c及d(其中a、b、c及d是摩尔％)分别处于4≤a≤37、34≤b≤92、2≤c≤15、及2≤d≤15的范围内，在此，a+b+c+d＝100。用于高频的电介质陶瓷组合物，相对介电常数εr是7.5～12.0、且Qm×fo值是50000(GHz)以上，并且谐振频率fo的温度系数τf的绝对值是30ppm/℃以下。
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公开(公告)号：CN101932439A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200880122611.6
申请日：2008-10-24
Applicant: 宇部兴产株式会社
IPC: B32B15/088 , H05K1/03 , H05K3/38
CPC classification number: H05K3/384 , B32B5/147 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/281 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/24 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/308 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/54 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , H05K1/0346 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/27
Abstract: 本发明涉及一种金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，其特征在于，其是聚酰亚胺树脂基板的单面或双面直接层叠了金属箔的金属箔层叠聚酰亚胺树脂基板，对于金属箔的与聚酰亚胺树脂基板的粘接面而而言，表面粗糙度(Rzjis)为3.0μm以下，由以激光法测定表面积为6550μm2的二维区域时的表面积(三维面积：Aμm2)与二维区域面积之比[A/6550]算出的表面积比(B)的值在1.25～2.50的范围，且二维区域的每单位面积的铬的量为2.0mg/m2以上。
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