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公开(公告)号：CN115157135B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202210641215.6
申请日：2022-06-08
Applicant: 季华实验室
IPC: B25B11/00
Abstract: 本发明涉及工业工程技术领域，公开了一种快速装夹装置。快速装夹装置包括底座、安装结构、转动结构、第一复位弹性件和多个夹紧件，安装结构设置于底座上，安装结构对应设有多个径向滑槽；转动结构转动设置于安装结构上，位于安装结构和底座之间，转动结构对应多个径向滑槽设有多个偏心滑槽，偏心滑槽与径向滑槽在同一投影面上呈预设夹角设置；第一复位弹性件的一端设置于安装结构上，另一端设置于转动结构上；各夹紧件分别穿过径向滑槽并对应滑动设置于偏心滑槽上；在装夹工件时，转动转动结构带动夹紧件做径向远离圆心运动，松开转动结构，第一复位弹性件复位，带动夹紧件做径向靠近圆心运动快速将工件夹紧。装夹时间短、效率和通用性高。
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公开(公告)号：CN115233089B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202210529639.3
申请日：2022-05-16
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请公开了一种柔轮用特殊钢及其制备工艺，所述柔轮用特殊钢采用中碳高强度特殊钢制成，所述中碳高强度特殊钢的化学成分按质量百分含量包括：C：0.38％‑0.40％、Si：0.15％‑0.25％、Mn：1.0％‑1.20％、Cr：0.8％‑2.20％、Ni：0.5％‑0.8％、Mo：0.20％‑0.25％、B：0.0005％‑0.0010％、Sn：0.01‑0.02％、P≤0.012％、S≤0.005％、Cu：0.30％‑0.40％，余量为Fe及不可避免的杂质。本申请解决了现有技术柔轮材料的耐候性较差的技术问题。
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公开(公告)号：CN119900002A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202510392021.0
申请日：2025-03-31
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请属于金属磁性薄膜材料技术领域，具体公开了一种磁码盘材料及制备方法、磁编码器，该磁码盘材料中包括有双Au催化磁力层和Ta层，其中双Au催化FeCrCoMoTi磁力层包括有第一Au层、FeCrCoMoTi层和第二Au层；FeCrCoMoTi磁码盘材料还经过645℃‑655℃真空退火。本申请还提供了上述磁码盘材料的具体制备方法，以及包括上述磁码盘材料的磁编码器。本申请所提供的包括双Au催化FeCrCoMoTi磁力层的磁码盘材料，制备工艺简单，相较传统的FeCrCoMoTi薄膜，其矫顽力有明显增幅，且同时制备过程简单高效，成本较低。
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公开(公告)号：CN117604360A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311700564.1
申请日：2023-12-11
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明涉及磁性材料技术领域。本发明提供了一种FeCoCr磁码盘材料及其制备方法和应用。本发明通过在FeCoCr薄膜层表面引入MgO层，通过控制MgO层中氧元素在FeCoCr薄膜层界面的迁移，可以对FeCrCo薄膜层的矫顽力和剩磁进行有效地调控，晶粒的大幅细化和FeCrCo界面处较高α相的形成；本发明在FeCoCr薄膜层表面引入MgO层后，FeCoCr磁码盘材料的矫顽力由348Oe提升至397～439Oe，剩磁由3507Oe提升至6534～8721Oe，剩磁比由0.71提升至0.76～0.77，提升了磁码盘材料的矫顽力，并且获得了很高的剩磁，磁码盘材料达到了磁编码器码盘的实际应用需求。
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公开(公告)号：CN117393357A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311290713.1
申请日：2023-10-07
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明涉及磁性材料技术领域。本发明提供了一种磁码盘薄膜及其制备方法、磁编码器。本发明的磁码盘薄膜，包括位于衬底表面的[SrFe12O19膜/Co膜]n多周期铁氧体薄膜，代替常规铁氧体块体，在纳米尺度范围内，薄膜的磁畴非常均匀，在进行信号的写入时可以写入更高的密度；相比传统的SrFe12O19膜，本发明的磁码盘薄膜，引入Co膜作为周期性的插层，可以大幅提升薄膜的剩磁(剩磁由引入Co膜层前的约2500Oe，提升为引入Co膜插层后的约3700Oe；饱和磁化强度由引入Co膜层前的约3000Oe，提升为引入Co膜插层后的约5200Oe)，有利于后续写入NS磁信号后，磁码盘表磁强度的提升。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114755945A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202210258819.2
申请日：2022-03-16
Applicant: 季华实验室
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明涉及编码器技术领域，公开了一种磁编码器倍频处理系统及倍频处理方法。该系统包括：磁传感器芯片、运算放大电路、STM32单片机、稳压模块、FPGA芯片；运算放大电路分别与磁传感器芯片、STM32单片机信号连接；稳压模块分别与STM32单片机、FPGA芯片信号连接；FPGA芯片用于接收稳压模块输出的脉冲信号，并记录相邻两个脉冲信号的时间间隔记作当前的时钟周期；对时钟周期进行倍频处理，得到倍频周期；基于倍频周期进行脉冲输出，得到倍频后的脉冲信号。本发明倍频处理系统结构简单，各部件相互独立，方便维护和复用，使用FPGA芯片对脉冲进行倍频处理，显著提高了输出脉冲的频率，满足高精度细分产品的使用需求。
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公开(公告)号：CN115157135A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210641215.6
申请日：2022-06-08
Applicant: 季华实验室
IPC: B25B11/00
Abstract: 本发明涉及工业工程技术领域，公开了一种快速装夹装置。快速装夹装置包括底座、安装结构、转动结构、第一复位弹性件和多个夹紧件，安装结构设置于底座上，安装结构对应设有多个径向滑槽；转动结构转动设置于安装结构上，位于安装结构和底座之间，转动结构对应多个径向滑槽设有多个偏心滑槽，偏心滑槽与径向滑槽在同一投影面上呈预设夹角设置；第一复位弹性件的一端设置于安装结构上，另一端设置于转动结构上；各夹紧件分别穿过径向滑槽并对应滑动设置于偏心滑槽上；在装夹工件时，转动转动结构带动夹紧件做径向远离圆心运动，松开转动结构，第一复位弹性件复位，带动夹紧件做径向靠近圆心运动快速将工件夹紧。装夹时间短、效率和通用性高。
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公开(公告)号：CN115233089A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210529639.3
申请日：2022-05-16
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请公开了一种柔轮用特殊钢及其制备工艺，所述柔轮用特殊钢采用中碳高强度特殊钢制成，所述中碳高强度特殊钢的化学成分按质量百分含量包括：C：0.38％‑0.40％、Si：0.15％‑0.25％、Mn：1.0％‑1.20％、Cr：0.8％‑2.20％、Ni：0.5％‑0.8％、Mo：0.20％‑0.25％、B：0.0005％‑0.0010％、Sn：0.01‑0.02％、P≤0.012％、S≤0.005％、Cu：0.30％‑0.40％，余量为Fe及不可避免的杂质。本申请解决了现有技术柔轮材料的耐候性较差的技术问题。
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公开(公告)号：CN119372601A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411553044.7
申请日：2024-11-01
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明属于磁性材料及传感技术领域领域，具体公开了一种磁码盘材料、角位移磁传感器、数控机床高速电主轴及制备方法，该磁码盘材料包括金属衬底、Ta缓冲层、FeCoCr夹合TaN低维磁性薄膜和Ta保护层，还公开了一种利用此磁码盘材料制成的角位移磁传感器，该角位移磁传感器AB相充磁磁极512个，间距0.4mm；Z相充磁磁极1个，宽度0.4mm，且Z相不扩散。本发明所公开的磁码盘材料具有更加优异的磁畴尺寸，具有优秀的矫顽力和剩磁性能，进而在应用于角位移磁传感器时可以提供更优异的磁极密度，使得信号密度更高，通过磁传感器AB相与Z相的匹配结构，进而使得角位移磁传感器具有更加优异的精密度，从而在应用于数控机床高速电主轴时可以提升数控机床的精密性。
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公开(公告)号：CN117020243A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311216400.1
申请日：2023-09-19
Applicant: 季华实验室
IPC: B23B19/02
Abstract: 本发明提出一种快速安装的后置式电主轴，具体涉及于机床加工技术领域,所述快速安装的后置式电主轴包括电机组件和转轴，其中：所述电机组件包括转子和定子，所述定子位于所述转子外侧并与所述转子活动连接，所述转轴位于所述转子内侧并与所述转子可拆卸连接，所述定子外侧设有电机外壳，所述电机一端与所述第一后盖固定连接，另一端与第二后盖固定连接，所述第一后盖远离所述电机外壳一侧设有编码器；所述转轴外部设有固定壳，所述转轴位于所述固定壳内部，所述固定壳与所述第二后盖进行固定连接，本发明通过将编码器固定在电机组件上，能够在转轴安装至床头箱上后，再直接安装电机组件，不需要重新拆装校准编码器。
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