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公开(公告)号：CN118448281A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410630971.8
申请日：2024-05-21
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请涉及芯片封装技术领域，具体提供了及一种多面管脚芯片封装方法及封装结构，该方法包括以下步骤：将多面管脚芯片的底面朝下贴附在芯片容置凹槽内的第一导电层上；在多面管脚芯片与芯片容置凹槽之间形成第一绝缘层；在第一绝缘层上形成分别与多面管脚芯片的两个侧面上的管脚电性连接的两个第二导电层，并在两个第二导电层之间形成第二绝缘层；在芯片容置凹槽的至少一侧形成贯通芯片容置层的第一导电柱，并在芯片容置层顶面形成电连接结构；去除载板和部分第一导电层，并在第一导电层上形成塑封层在载板上依次形成第一导电层和芯片容置层；该方法能够有效地降低多面管脚芯片的封装成本和提高多面管脚芯片封装结构的可靠性。
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公开(公告)号：CN115157135B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202210641215.6
申请日：2022-06-08
Applicant: 季华实验室
IPC: B25B11/00
Abstract: 本发明涉及工业工程技术领域，公开了一种快速装夹装置。快速装夹装置包括底座、安装结构、转动结构、第一复位弹性件和多个夹紧件，安装结构设置于底座上，安装结构对应设有多个径向滑槽；转动结构转动设置于安装结构上，位于安装结构和底座之间，转动结构对应多个径向滑槽设有多个偏心滑槽，偏心滑槽与径向滑槽在同一投影面上呈预设夹角设置；第一复位弹性件的一端设置于安装结构上，另一端设置于转动结构上；各夹紧件分别穿过径向滑槽并对应滑动设置于偏心滑槽上；在装夹工件时，转动转动结构带动夹紧件做径向远离圆心运动，松开转动结构，第一复位弹性件复位，带动夹紧件做径向靠近圆心运动快速将工件夹紧。装夹时间短、效率和通用性高。
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公开(公告)号：CN116936470A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311189724.0
申请日：2023-09-15
Applicant: 季华实验室
IPC: H01L21/768 , B44B5/02 , B44B5/00
Abstract: 本申请属于集成电路制备技术领域，公开了一种循环印刷式集成电路制备方法，包括步骤：把待制备的芯片电路分解为多个子电路，记为实际子电路；根据所述实际子电路匹配出对应的标准子电路；选用与各所述标准子电路对应的标准压印滚轮，依次在半导体晶圆表面的介电层上滚压出对应各所述标准子电路的子电路凹槽，以组成所述待制备的芯片电路的整体电路凹槽；所述标准压印滚轮的周面上设置有与对应标准子电路匹配的微纳凸起；在所述整体电路凹槽中填充金属，得到芯片电路；从而能够降低芯片电路制备成本并提高总体生产效率。
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公开(公告)号：CN115233089B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202210529639.3
申请日：2022-05-16
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请公开了一种柔轮用特殊钢及其制备工艺，所述柔轮用特殊钢采用中碳高强度特殊钢制成，所述中碳高强度特殊钢的化学成分按质量百分含量包括：C：0.38％‑0.40％、Si：0.15％‑0.25％、Mn：1.0％‑1.20％、Cr：0.8％‑2.20％、Ni：0.5％‑0.8％、Mo：0.20％‑0.25％、B：0.0005％‑0.0010％、Sn：0.01‑0.02％、P≤0.012％、S≤0.005％、Cu：0.30％‑0.40％，余量为Fe及不可避免的杂质。本申请解决了现有技术柔轮材料的耐候性较差的技术问题。
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公开(公告)号：CN114606471A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210337334.2
申请日：2022-04-01
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明提供了一种FeCoCr磁码盘薄膜材料，属于磁性材料技术领域，为多层膜结构，包括基底，以及在基底上依次制备的Bi掺杂的FeCoCr薄膜和保护层；其中，所述保护层用于防止Bi掺杂的FeCoCr薄膜被氧化。本发明还提供了一种FeCoCr磁码盘薄膜材料的制备方法和应用。本发明的FeCoCr磁码盘薄膜材料，通过控制Bi元素在FeCoCr薄膜中的掺杂量，可以对FeCrCo薄膜的矫顽力进行有效地调控，使得薄膜的矫顽力由不掺杂Bi时的457Oe，提升为掺Bi之后的930Oe，矫顽力增幅达100％以上，满足磁编码器码盘材料对矫顽力的实际应用需求。并且，本发明的FeCoCr磁码盘薄膜材料的制备方法，简单、控制方便、效率高且成本低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113421733B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202110659746.3
申请日：2021-06-15
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明涉及一种增加铁磁薄膜材料的垂直磁各向异性的方法，通过在经过表面抛光和氩离子轰击处理后的Si基片上，沉积Ta/TiC/Co/Ta多层膜结构的方式，并在沉积完毕后进行热处理和冷却降温的方式，制备得到铁磁薄膜材料，本发明通过在制备所述铁磁薄膜材料的Co薄膜的过程中，引入适当的TiC缓冲层的方式，显著增强了Co薄膜的垂直磁各向异性。
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公开(公告)号：CN114279481A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111417615.0
申请日：2021-11-25
Applicant: 季华实验室
IPC: G01D18/00
Abstract: 本发明涉及编码器测试技术领域，公开了一种编码器转速波动性测试系统及方法。该系统包括：伺服驱动器、伺服电机、待测编码器、差分转单端模块、数据采集卡、测试装置；所述待测编码器安装在所述伺服电机上；所述待测编码器与所述差分转单端模块信号连接；所述数据采集卡分别与所述差分转单端模块、所述测试装置信号连接；所述测试装置用于基于所述待测编码器产生的脉冲信号，对所述待测编码器进行转速波动性测试。本发明提供的编码器转速波动性测试系统，结构简单、操作方便，显著降低了编码器转速波动性测试的成本。
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公开(公告)号：CN114279472A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202111662880.5
申请日：2021-12-31
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明提供了一种用于增量式磁电编码器的信号处理方法及电路，涉及磁电编码器技术领域，使用基于各向异性磁电阻(Anisotropic magnetoresistance，AMR)技术的角位移传感器，使用IC‑TW28芯片来提高增量式磁电编码器的测量分辨率和输出精度。本发明有益效果：设计简单，使用的元器件较少，可实现编码器的高动态、高精度编码，同时，可消除外界杂散磁场及装配误差对采集精度的影响，同时可消除外界杂散磁场及装配误差对采集精度的影响，能够提高增量式磁电编码器的普遍适用性。
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公开(公告)号：CN113046709A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110205965.4
申请日：2021-02-24
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明提供了一种钴基多层膜及其制备方法，该钴基多层膜包括：基底以及依次位于基底一侧面的第一覆盖层、氮掺杂钨层、Co基软磁层以及第二覆盖层。本发明还提供了该钴基多层膜的制备方法，其通过选择氮原子作为与铁磁金属产生轨道杂化对象，诱发其界面结构的改变，无需后续的真空退火处理，通过界面处的Co‑N轨道杂化工程来调节铁磁金属界面处的轨道结构，得到有益的、适度的Co‑N轨道杂化状态，使得界面处呈现不同程度的处轨道杂化状态，增加了调节的范围和可控性，从而引起Co基多层膜磁性能的改变。
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公开(公告)号：CN117395319A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311393668.2
申请日：2023-10-25
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本公开涉及一种编码器协议转换器、转换方法、电子设备及存储介质，编码器协议转换器通过数字信号输入接口接收数字编码器发送的数字信号并将数字信号发送给FPGA，由FPGA对数字信号进行协议解析以获取数字编码器的第一转子角度，通过模拟信号输入接口接收正余弦编码器发送的正余弦信号并将正余弦信号发送给MCU，由MCU基于正余弦信号确定正余弦编码器的第二转子角度，以及在未收到数据请求命令时基于转子角度确定输出正余弦信号，并通过模拟信号输出接口将输出正余弦信号发送给伺服驱动器，利用FPGA在接收到伺服驱动器以目标协议发送的数据请求命令时通过数字信号输出接口以目标协议将转子角度发送给伺服驱动器。本方案提高了伺服驱动器对编码器的兼容性。
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