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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104981907B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201480008128.0
申请日：2014-02-04
Applicant: 奥林巴斯株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/369
CPC classification number: H01L23/544 , G03F9/7076 , G03F9/7084 , H01L27/14623 , H01L27/14634 , H01L27/1464 , H01L27/1469 , H01L2223/54426 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 半导体基板具有：对准标记，其由将位置检测用的检测光反射的材料形成，并具有检测用边缘部；遮光层部，其具有比所述对准标记大的外形形状，由遮挡所述检测光的材料形成，被配置在从所述检测光的入射侧观察成为所述对准标记的背面侧的位置；以及一个以上的透光层部，其被层叠在所述对准标记和所述遮光层部之间，使所述检测光透射，并且至少在与所述遮光层部重叠的范围内不进行图案加工。
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公开(公告)号：CN103208501B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201310012734.7
申请日：2013-01-14
Applicant: 奥林巴斯株式会社
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/528 , H01L24/14 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/14641 , H01L27/1469 , H01L31/02016 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2225/06517 , H01L2924/13091 , H04N5/379 , H01L2924/00
Abstract: 一种固体摄像装置及其制造方法、摄像装置、基板、半导体装置。该固体摄像装置经由电连接在第1半导体晶片上形成的第1基板和在第2半导体晶片上形成的第2基板的连接部进行粘合，该固体摄像装置构成为，第1基板具有光电转换部，第2基板具有输出电路，该输出电路经由连接部取得利用光电转换部产生的信号，并输出该信号，在第1基板与第2基板的至少一方的基板区域中没有配置连接部的基板区域，还配置有虚设连接部，该虚设连接部支撑粘合的第1基板与第2基板。
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公开(公告)号：CN104981907A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201480008128.0
申请日：2014-02-04
Applicant: 奥林巴斯株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/369
CPC classification number: H01L23/544 , G03F9/7076 , G03F9/7084 , H01L27/14623 , H01L27/14634 , H01L27/1464 , H01L27/1469 , H01L2223/54426 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 半导体基板具有：对准标记，其由将位置检测用的检测光反射的材料形成，并具有检测用边缘部；遮光层部，其具有比所述对准标记大的外形形状，由遮挡所述检测光的材料形成，被配置在从所述检测光的入射侧观察成为所述对准标记的背面侧的位置；以及一个以上的透光层部，其被层叠在所述对准标记和所述遮光层部之间，使所述检测光透射，并且至少在与所述遮光层部重叠的范围内不进行图案加工。
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公开(公告)号：CN118662081A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410258620.9
申请日：2024-03-07
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Abstract: 提供一种内窥镜系统、计算方法。考虑活检针的可动范围地辅助将活检针调整到哪个角度。内窥镜系统(1)包括处理器(10)。处理器(10)获取对具有活检针(410)的超声波内窥镜(100)的超声波图像设定了病变部的区域标记信息而得到的图像，处理器(10)基于活检针(410)的可动范围和区域标记信息来计算用于向病变部刺入活检针(410)的活检针(410)的角度。由此，用户能够一边看超声波图像一边容易地进行刺入活检针(410)的作业。
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公开(公告)号：CN103208501A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201310012734.7
申请日：2013-01-14
Applicant: 奥林巴斯株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/335
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/528 , H01L24/14 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/14641 , H01L27/1469 , H01L31/02016 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2225/06517 , H01L2924/13091 , H04N5/379 , H01L2924/00
Abstract: 一种固体摄像装置及其制造方法、摄像装置、基板、半导体装置。该固体摄像装置经由电连接在第1半导体晶片上形成的第1基板和在第2半导体晶片上形成的第2基板的连接部进行粘合，该固体摄像装置构成为，第1基板具有光电转换部，第2基板具有输出电路，该输出电路经由连接部取得利用光电转换部产生的信号，并输出该信号，在第1基板与第2基板的至少一方的基板区域中没有配置连接部的基板区域，还配置有虚设连接部，该虚设连接部支撑粘合的第1基板与第2基板。
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