公开(公告)号：CN103208501A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310012734.7

申请日：2013-01-14

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 月村光宏 ,  高泽直裕 ,  竹本良章 ,  菊地广 ,  齐藤晴久 ,  只木芳隆 ,  五味祐一

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/528 ,  H01L24/14 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14641 ,  H01L27/1469 ,  H01L31/02016 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/13091 ,  H04N5/379 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种固体摄像装置及其制造方法、摄像装置、基板、半导体装置。该固体摄像装置经由电连接在第1半导体晶片上形成的第1基板和在第2半导体晶片上形成的第2基板的连接部进行粘合，该固体摄像装置构成为，第1基板具有光电转换部，第2基板具有输出电路，该输出电路经由连接部取得利用光电转换部产生的信号，并输出该信号，在第1基板与第2基板的至少一方的基板区域中没有配置连接部的基板区域，还配置有虚设连接部，该虚设连接部支撑粘合的第1基板与第2基板。

公开(公告)号：CN103208501B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201310012734.7

申请日：2013-01-14

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 月村光宏 ,  高泽直裕 ,  竹本良章 ,  菊地广 ,  齐藤晴久 ,  只木芳隆 ,  五味祐一

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/528 ,  H01L24/14 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14641 ,  H01L27/1469 ,  H01L31/02016 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/13091 ,  H04N5/379 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种固体摄像装置及其制造方法、摄像装置、基板、半导体装置。该固体摄像装置经由电连接在第1半导体晶片上形成的第1基板和在第2半导体晶片上形成的第2基板的连接部进行粘合，该固体摄像装置构成为，第1基板具有光电转换部，第2基板具有输出电路，该输出电路经由连接部取得利用光电转换部产生的信号，并输出该信号，在第1基板与第2基板的至少一方的基板区域中没有配置连接部的基板区域，还配置有虚设连接部，该虚设连接部支撑粘合的第1基板与第2基板。

公开(公告)号：CN103367292A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310096187.5

申请日：2013-03-25

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 右田千裕 ,  菊地广 ,  竹本良章

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/11318 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/11845 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/141 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81012 ,  H01L2224/81013 ,  H01L2224/81022 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/113

Abstract: 本发明提供一种电极形成体、布线基板以及半导体装置，其中，该电极形成体能够适当地降低硅晶片直接接合时的荷重，该电极形成体（1）具有：具有规定厚度的基材（10）；以及在基材的厚度方向的一个表面上形成的电极部（20），在该电极形成体（1）中，电极部（20）具有：基础突起（21），其形成为大致柱状，在基材（10）上突出；以及脆弱突起（22），其以与基础突起（21）金属键合的方式独立于基础突起而形成。