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公开(公告)号：CN104737290B
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201280076595.8
申请日：2012-10-26
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor： 竹本良章
IPC: H01L27/146 , H04N5/374 , H04N5/3745
CPC classification number: H04N5/378 , H01L24/17 , H01L27/14612 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/14641 , H01L2924/12043 , H04N5/374 , H04N5/37457 , H01L2924/00
Abstract: 在该固体摄像装置、摄像装置以及信号读出方法中，能够得到更高质量的图像，能够减少信号质量的劣化并且抑制芯片面积的增大，固体摄像装置具有：第1电极焊盘，其设置于第1基板，所述第1基板配置有多个包含在像素中的光电转换元件；第2电极焊盘，其设置于第2基板，所述第2基板具有读出像素的信号的读出部；以及连接部，其通过使一端与第1电极焊盘接合、另一端与第2电极焊盘接合，对第1电极焊盘和第2电极焊盘进行电连接，按照单位像素单元或汇总多个像素后的每个单元将多个像素划分为多个区域，在该划分而成的各个划分区域中分配有第1～第n第1电极焊盘、以及第1～第m第2电极焊盘，被分配到同一划分区域的第1～第n第1电极焊盘、以及第1～第m第2电极焊盘构成为经由多个连接部而被电连接。
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公开(公告)号：CN103367292A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310096187.5
申请日：2013-03-25
Applicant: 奥林巴斯株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L21/563 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/11318 , H01L2224/1132 , H01L2224/1145 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/1184 , H01L2224/11845 , H01L2224/119 , H01L2224/11901 , H01L2224/13005 , H01L2224/13018 , H01L2224/13023 , H01L2224/13078 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1403 , H01L2224/141 , H01L2224/16238 , H01L2224/73204 , H01L2224/81012 , H01L2224/81013 , H01L2224/81022 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/83104 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/113
Abstract: 本发明提供一种电极形成体、布线基板以及半导体装置，其中，该电极形成体能够适当地降低硅晶片直接接合时的荷重，该电极形成体（1）具有：具有规定厚度的基材（10）；以及在基材的厚度方向的一个表面上形成的电极部（20），在该电极形成体（1）中，电极部（20）具有：基础突起（21），其形成为大致柱状，在基材（10）上突出；以及脆弱突起（22），其以与基础突起（21）金属键合的方式独立于基础突起而形成。
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公开(公告)号：CN104737290A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201280076595.8
申请日：2012-10-26
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor： 竹本良章
IPC: H01L27/146 , H04N5/374 , H04N5/3745
CPC classification number: H04N5/378 , H01L24/17 , H01L27/14612 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/14641 , H01L2924/12043 , H04N5/374 , H04N5/37457 , H01L2924/00
Abstract: 在该固体摄像装置、摄像装置以及信号读出方法中，能够得到更高质量的图像，能够减少信号质量的劣化并且抑制芯片面积的增大，固体摄像装置具有：第1电极焊盘，其设置于第1基板，所述第1基板配置有多个包含在像素中的光电转换元件；第2电极焊盘，其设置于第2基板，所述第2基板具有读出像素的信号的读出部；以及连接部，其通过使一端与第1电极焊盘接合、另一端与第2电极焊盘接合，对第1电极焊盘和第2电极焊盘进行电连接，按照单位像素单元或汇总多个像素后的每个单元将多个像素划分为多个区域，在该划分而成的各个划分区域中分配有第1～第n第1电极焊盘、以及第1～第m第2电极焊盘，被分配到同一划分区域的第1～第n第1电极焊盘、以及第1～第m第2电极焊盘构成为经由多个连接部而被电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103208501A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201310012734.7
申请日：2013-01-14
Applicant: 奥林巴斯株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/335
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/528 , H01L24/14 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/14641 , H01L27/1469 , H01L31/02016 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2225/06517 , H01L2924/13091 , H04N5/379 , H01L2924/00
Abstract: 一种固体摄像装置及其制造方法、摄像装置、基板、半导体装置。该固体摄像装置经由电连接在第1半导体晶片上形成的第1基板和在第2半导体晶片上形成的第2基板的连接部进行粘合，该固体摄像装置构成为，第1基板具有光电转换部，第2基板具有输出电路，该输出电路经由连接部取得利用光电转换部产生的信号，并输出该信号，在第1基板与第2基板的至少一方的基板区域中没有配置连接部的基板区域，还配置有虚设连接部，该虚设连接部支撑粘合的第1基板与第2基板。
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公开(公告)号：CN103208501B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201310012734.7
申请日：2013-01-14
Applicant: 奥林巴斯株式会社
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/528 , H01L24/14 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/14641 , H01L27/1469 , H01L31/02016 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2225/06517 , H01L2924/13091 , H04N5/379 , H01L2924/00
Abstract: 一种固体摄像装置及其制造方法、摄像装置、基板、半导体装置。该固体摄像装置经由电连接在第1半导体晶片上形成的第1基板和在第2半导体晶片上形成的第2基板的连接部进行粘合，该固体摄像装置构成为，第1基板具有光电转换部，第2基板具有输出电路，该输出电路经由连接部取得利用光电转换部产生的信号，并输出该信号，在第1基板与第2基板的至少一方的基板区域中没有配置连接部的基板区域，还配置有虚设连接部，该虚设连接部支撑粘合的第1基板与第2基板。
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公开(公告)号：CN104981907A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201480008128.0
申请日：2014-02-04
Applicant: 奥林巴斯株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/369
CPC classification number: H01L23/544 , G03F9/7076 , G03F9/7084 , H01L27/14623 , H01L27/14634 , H01L27/1464 , H01L27/1469 , H01L2223/54426 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 半导体基板具有：对准标记，其由将位置检测用的检测光反射的材料形成，并具有检测用边缘部；遮光层部，其具有比所述对准标记大的外形形状，由遮挡所述检测光的材料形成，被配置在从所述检测光的入射侧观察成为所述对准标记的背面侧的位置；以及一个以上的透光层部，其被层叠在所述对准标记和所述遮光层部之间，使所述检测光透射，并且至少在与所述遮光层部重叠的范围内不进行图案加工。
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公开(公告)号：CN103067674A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210389824.3
申请日：2012-10-15
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor： 竹本良章
IPC: H04N5/374 , H04N5/378 , H04N5/225 , H01L27/146
CPC classification number: H04N5/369 , H01L27/14618 , H01L27/14634 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H04N5/3742 , H04N5/378 , H01L2924/00
Abstract: 固体摄像装置以及摄像装置。该固体摄像装置中第1基板（10）至第n基板经由连接部电连接，并且层叠。第m基板具备具有像素的像素区域（50），该像素包含光电转换元件。第m基板以外的其它基板具备第一垂直扫描电路（160）和第二垂直扫描电路（161），第一垂直扫描电路（160）和第二垂直扫描电路（161）具有用于驱动像素的电路要素。在其它基板的区域中与像素区域在垂直方向上重叠的重叠区域（51）内配置第一垂直扫描电路（160）与第二垂直扫描电路（161）的至少一部分。n是2以上的整数，m是1以上n以下的整数。
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公开(公告)号：CN104981907B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201480008128.0
申请日：2014-02-04
Applicant: 奥林巴斯株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/369
CPC classification number: H01L23/544 , G03F9/7076 , G03F9/7084 , H01L27/14623 , H01L27/14634 , H01L27/1464 , H01L27/1469 , H01L2223/54426 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 半导体基板具有：对准标记，其由将位置检测用的检测光反射的材料形成，并具有检测用边缘部；遮光层部，其具有比所述对准标记大的外形形状，由遮挡所述检测光的材料形成，被配置在从所述检测光的入射侧观察成为所述对准标记的背面侧的位置；以及一个以上的透光层部，其被层叠在所述对准标记和所述遮光层部之间，使所述检测光透射，并且至少在与所述遮光层部重叠的范围内不进行图案加工。
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