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公开(公告)号：CN103208501A
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201310012734.7
申请日：2013-01-14
Applicant: 奥林巴斯株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/335
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/528 , H01L24/14 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/14641 , H01L27/1469 , H01L31/02016 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2225/06517 , H01L2924/13091 , H04N5/379 , H01L2924/00
Abstract: 一种固体摄像装置及其制造方法、摄像装置、基板、半导体装置。该固体摄像装置经由电连接在第1半导体晶片上形成的第1基板和在第2半导体晶片上形成的第2基板的连接部进行粘合，该固体摄像装置构成为，第1基板具有光电转换部，第2基板具有输出电路，该输出电路经由连接部取得利用光电转换部产生的信号，并输出该信号，在第1基板与第2基板的至少一方的基板区域中没有配置连接部的基板区域，还配置有虚设连接部，该虚设连接部支撑粘合的第1基板与第2基板。
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公开(公告)号：CN103208501B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201310012734.7
申请日：2013-01-14
Applicant: 奥林巴斯株式会社
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/528 , H01L24/14 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/14641 , H01L27/1469 , H01L31/02016 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2225/06517 , H01L2924/13091 , H04N5/379 , H01L2924/00
Abstract: 一种固体摄像装置及其制造方法、摄像装置、基板、半导体装置。该固体摄像装置经由电连接在第1半导体晶片上形成的第1基板和在第2半导体晶片上形成的第2基板的连接部进行粘合，该固体摄像装置构成为，第1基板具有光电转换部，第2基板具有输出电路，该输出电路经由连接部取得利用光电转换部产生的信号，并输出该信号，在第1基板与第2基板的至少一方的基板区域中没有配置连接部的基板区域，还配置有虚设连接部，该虚设连接部支撑粘合的第1基板与第2基板。
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公开(公告)号：CN105283957B
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201480030714.5
申请日：2014-03-31
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor： 月村光宏
IPC: H01L27/146 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L27/14 , H04N5/369
Abstract: 该半导体装置具有第一基板、第二基板、连接部以及对准标记。所述连接部具有：第一电极，其配置于所述第一基板；第二电极，其配置于所述第二基板；以及连接凸块，其将所述第一电极与所述第二电极连接。所述对准标记具有：第一标记，其配置于所述第一基板；以及第二标记，其配置于与所述第二基板。所述第一标记的高度和所述第二标记的高度之和与所述第一电极的高度、所述第二电极的高度以及所述连接凸块的高度之和大致相等。
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公开(公告)号：CN105283957A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201480030714.5
申请日：2014-03-31
Applicant: 奥林巴斯株式会社
Inventor： 月村光宏
IPC: H01L27/146 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L27/14 , H04N5/369
Abstract: 该半导体装置具有第一基板、第二基板、连接部以及对准标记。所述连接部具有：第一电极，其配置于所述第一基板；第二电极，其配置于所述第二基板；以及连接凸块，其将所述第一电极与所述第二电极连接。所述对准标记具有：第一标记，其配置于所述第一基板；以及第二标记，其配置于与所述第二基板。所述第一标记的高度和所述第二标记的高度之和与所述第一电极的高度、所述第二电极的高度以及所述连接凸块的高度之和大致相等。
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