公开(公告)号：CN105074893A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480008493.1

申请日：2014-01-16

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 齐藤晴久 ,  只木芳隆 ,  右田千裕

IPC: H01L21/60 ,  H01L27/14

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L21/563 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L27/14636 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05096 ,  H01L2224/05098 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05576 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/11826 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13551 ,  H01L2224/13552 ,  H01L2224/1356 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/13566 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13624 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13666 ,  H01L2224/13669 ,  H01L2224/13684 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81009 ,  H01L2224/8109 ,  H01L2224/81092 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8138 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81466 ,  H01L2224/81469 ,  H01L2224/81484 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2924/014

Abstract: 该半导体基板具有：半导体基板主体(12d)，其形成有布线(16)；以及接合电极(12a)，其被设置成在半导体基板主体(12d)的第一面(12c)突出。接合电极(12a)由复合体构成，所述复合体具有：第1金属部(14)，其被设置成从半导体基板主体(12d)的第一面(12c)突出，突出方向的基端部与布线(16)电连接；以及第2金属部(15)，其由比构成第1金属部(14)的第1金属硬的第2金属构成，被设置成在第1金属部(14)的突出高度以下的范围内与第1金属部(14)接合。

公开(公告)号：CN103208501B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201310012734.7

申请日：2013-01-14

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 月村光宏 ,  高泽直裕 ,  竹本良章 ,  菊地广 ,  齐藤晴久 ,  只木芳隆 ,  五味祐一

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/528 ,  H01L24/14 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14641 ,  H01L27/1469 ,  H01L31/02016 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/13091 ,  H04N5/379 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种固体摄像装置及其制造方法、摄像装置、基板、半导体装置。该固体摄像装置经由电连接在第1半导体晶片上形成的第1基板和在第2半导体晶片上形成的第2基板的连接部进行粘合，该固体摄像装置构成为，第1基板具有光电转换部，第2基板具有输出电路，该输出电路经由连接部取得利用光电转换部产生的信号，并输出该信号，在第1基板与第2基板的至少一方的基板区域中没有配置连接部的基板区域，还配置有虚设连接部，该虚设连接部支撑粘合的第1基板与第2基板。

公开(公告)号：CN103208501A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310012734.7

申请日：2013-01-14

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 月村光宏 ,  高泽直裕 ,  竹本良章 ,  菊地广 ,  齐藤晴久 ,  只木芳隆 ,  五味祐一

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/528 ,  H01L24/14 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14641 ,  H01L27/1469 ,  H01L31/02016 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/13091 ,  H04N5/379 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种固体摄像装置及其制造方法、摄像装置、基板、半导体装置。该固体摄像装置经由电连接在第1半导体晶片上形成的第1基板和在第2半导体晶片上形成的第2基板的连接部进行粘合，该固体摄像装置构成为，第1基板具有光电转换部，第2基板具有输出电路，该输出电路经由连接部取得利用光电转换部产生的信号，并输出该信号，在第1基板与第2基板的至少一方的基板区域中没有配置连接部的基板区域，还配置有虚设连接部，该虚设连接部支撑粘合的第1基板与第2基板。