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公开(公告)号：CN103907409B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201280052701.9
申请日：2012-10-10
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01L21/50 , H01L23/3128 , H01L23/433 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/72 , H01L24/73 , H01L24/90 , H01L24/92 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/81815 , H01L2224/83104 , H01L2224/83901 , H01L2224/921 , H01L2924/10253 , H01L2924/15787 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/90 , H01L2924/014
Abstract: 一种芯片封装设备包括：衬底；负载框，其通过粘合材料而被附着到所述衬底，所述负载框被形成为界定出孔；以及半导体芯片，其在所述孔内被安装在所述衬底上。将所述负载框与所述衬底之间的所述粘合材料的厚度变化和调整为：使得所述负载框的与所述衬底相对的表面被设置为基本上平行于所述芯片的与所述衬底相对的表面。
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公开(公告)号：CN101364552A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810145598.8
申请日：2008-08-05
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/60 , B23K3/06 , B23K101/40
CPC classification number: B23K3/0623 , B23K2101/40 , C03C19/00 , H01L2924/0002 , H05K3/3457 , H05K2203/0113 , H05K2203/0126 , H05K2203/0338 , H05K2203/1178 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及具有排气通道的焊料模及其形成和使用方法。一种用于将焊料转移到晶片的焊料模包括：基板、用于保持焊料的多个焊料腔、以及在所述多个焊料腔之间形成的多个排气通道。一种用于形成用于将焊料转移到晶片的焊料模的方法包括将多个焊料腔蚀刻到基板中。在所述基板上蚀刻连接所述多个焊料腔的多个排气通道。
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公开(公告)号：CN103887277B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201310584975.9
申请日：2013-11-19
Applicant: 国际商业机器公司
Abstract: 本发明涉及封装结构及其组装方法。提供了一种组装封装结构的方法，该方法包括以面对面设置直接电互连第一和第二芯片的各自的有源表面，将第一和第二芯片的各自的侧壁中的至少一个电互连到公共芯片；以及相对于公共芯片横向取向第一和第二芯片的各自的有源表面。
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公开(公告)号：CN103887277A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201310584975.9
申请日：2013-11-19
Applicant: 国际商业机器公司
Abstract: 本发明涉及封装结构及其组装方法。提供了一种组装封装结构的方法，该方法包括以面对面设置直接电互连第一和第二芯片的各自的有源表面，将第一和第二芯片的各自的侧壁中的至少一个电互连到公共芯片；以及相对于公共芯片横向取向第一和第二芯片的各自的有源表面。
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公开(公告)号：CN100411169C
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200510114902.9
申请日：2005-11-11
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L25/00 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2225/06517 , H01L2225/06589 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/15311 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了用于将微通道冷却模块集成在包括多个高性能IC芯片的高密度电子模块(例如芯片封装、系统级组件模块等)内的装置和方法。电子模块设计成，高性能(高功率)IC芯片紧邻集成的冷却模块(或冷却板)设置以便有效地排热。此外，包括具有多个面安装在其上的芯片的表面积很大的硅载体的电子模块设计成，集成的硅冷却模块刚性接合在这种芯片的背面上以增大硅载体的结构完整性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104237313A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410271060.7
申请日：2014-06-17
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01L29/401 , G01N27/403 , G01N27/4148 , H01L21/283 , H01L21/823871
Abstract: 本发明涉及用于生物检测的纳米通道方法和结构。纳米通道传感器和用于构造纳米通道传感器的方法。示例性方法包括在绝缘层上形成牺牲线、形成电介质层、蚀刻出电极沟槽对、形成电极对以及去除所述牺牲线以形成纳米通道。所述电介质层可以形成在绝缘层上以及所述牺牲线周围。可以在所述牺牲线的相反侧上在所述电介质层中蚀刻出所述电极沟槽对。可以通过用电极材料填充所述电极沟槽，形成所述电极对。可以通过在所述至少一对电极之间形成纳米通道，去除所述牺牲线。
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公开(公告)号：CN103907409A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201280052701.9
申请日：2012-10-10
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01L21/50 , H01L23/3128 , H01L23/433 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/72 , H01L24/73 , H01L24/90 , H01L24/92 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/81815 , H01L2224/83104 , H01L2224/83901 , H01L2224/921 , H01L2924/10253 , H01L2924/15787 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/90 , H01L2924/014
Abstract: 一种芯片封装设备包括：衬底；负载框，其通过粘合材料而被附着到所述衬底，所述负载框被形成为界定出孔；以及半导体芯片，其在所述孔内被安装在所述衬底上。将所述负载框与所述衬底之间的所述粘合材料的厚度变化和调整为：使得所述负载框的与所述衬底相对的表面被设置为基本上平行于所述芯片的与所述衬底相对的表面。
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公开(公告)号：CN103681618A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310428799.X
申请日：2013-09-18
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/538 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及具有通孔的功能性玻璃处理晶片。公开了具有电贯穿连接的复合布线电路及其制造方法。所述复合布线电路包括具有第一导电通孔的玻璃。所述第一导电通孔从所述玻璃层的顶面通到所述玻璃层的底面。所述复合布线电路还包括具有第二导电通孔的插入层。所述第二导电通孔从所述插入层的顶面通到所述插入层的底面。所述第二导电通孔被电耦合到所述第一导电通孔。
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公开(公告)号：CN1790705A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510114902.9
申请日：2005-11-11
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L25/00 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2225/06517 , H01L2225/06589 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/15311 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了用于将微通道冷却模块集成在包括多个高性能IC芯片的高密度电子模块(例如芯片封装、系统级组件模块等)内的装置和方法。电子模块设计成，高性能(高功率)IC芯片紧邻集成的冷却模块(或冷却板)设置以便有效地排热。此外，包括具有多个面安装在其上的芯片的表面积很大的硅载体的电子模块设计成，集成的硅冷却模块刚性接合在这种芯片的背面上以增大硅载体的结构完整性。
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公开(公告)号：CN104237313B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201410271060.7
申请日：2014-06-17
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01L29/401 , G01N27/403 , G01N27/4148 , H01L21/283 , H01L21/823871
Abstract: 本发明涉及用于生物检测的纳米通道方法和结构。纳米通道传感器和用于构造纳米通道传感器的方法。示例性方法包括在绝缘层上形成牺牲线、形成电介质层、蚀刻出电极沟槽对、形成电极对以及去除所述牺牲线以形成纳米通道。所述电介质层可以形成在绝缘层上以及所述牺牲线周围。可以在所述牺牲线的相反侧上在所述电介质层中蚀刻出所述电极沟槽对。可以通过用电极材料填充所述电极沟槽，形成所述电极对。可以通过在所述至少一对电极之间形成纳米通道，去除所述牺牲线。
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