公开(公告)号：CN1801463A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200510125167.1

申请日：2005-11-21

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 陈行聪 ,  考什克·阿郎·库马尔 ,  凯利·马罗尼

IPC: H01L21/3105 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/76802 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02203 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/76831

Abstract: 受损伤的多孔OSG层和其它的损伤可以被化学修复。在亚90nmILD内的多孔OSG中，化学修复是特别有利的。例如，可以借助于使损伤与粘合促进剂发生反应来进行化学修复，此粘合促进剂的“k”值与损伤材料中所希望的“k”值可比拟。可以对损伤的多孔OSG层(亲水性的)进行控制，以便防止它们允许潮气到达铜线。在具有多孔OSG几何形状的ILD中，不希望有的铜外扩散能够得到控制。

公开(公告)号：CN100483698C

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN02820436.0

申请日：2002-12-13

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 安·R·福尔诺夫 ,  杰弗里·C·海德里克 ,  李康旭 ,  凯利·马罗尼 ,  克里斯蒂·S·迪伯格

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/4763

CPC classification number: H01L21/22 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/022 ,  H01L21/02203 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02362 ,  H01L21/31695 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/7682 ,  H01L21/76829 ,  H01L21/76832 ,  H01L21/76835 ,  H01L23/5222 ,  H01L23/5329 ,  H01L23/53295 ,  H01L2221/1047 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明在衬底上提供了一种电互连结构，它包括具有从中已经清除了成孔源的表面区的第一多孔介电层；以及排列在第一多孔介电层上的腐蚀停止层，致使腐蚀停止层延伸，以便部分地填充从中已经清除了成孔源的第一多孔介电层表面区中的孔，从而在后续加工中改善粘合性。另一种结构包含衬底；排列在衬底上的多个多孔介电层；排列在第一介电层与第二介电层之间的腐蚀停止层；以及排列在至少一个多孔介电层与腐蚀停止层之间的至少一个薄的韧性非多孔介电层。还提供了制作这些结构的方法。

公开(公告)号：CN1788347A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN02820436.0

申请日：2002-12-13

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 安·R·福尔诺夫 ,  杰弗里·C·海德里克 ,  李康旭 ,  凯利·马罗尼 ,  克里斯蒂·S·迪伯格

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/4763

CPC classification number: H01L21/22 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/022 ,  H01L21/02203 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/02362 ,  H01L21/31695 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/7682 ,  H01L21/76829 ,  H01L21/76832 ,  H01L21/76835 ,  H01L23/5222 ,  H01L23/5329 ,  H01L23/53295 ,  H01L2221/1047 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明在衬底上提供了一种电互连结构，它包括具有从中已经清除了成孔源的表面区的第一多孔介电层；以及排列在第一多孔介电层上的腐蚀停止层，致使腐蚀停止层延伸，以便部分地填充从中已经清除了成孔源的第一多孔介电层表面区中的孔，从而在后续加工中改善粘合性。另一种结构包含衬底；排列在衬底上的多个多孔介电层；排列在第一介电层与第二介电层之间的腐蚀停止层；以及排列在至少一个多孔介电层与腐蚀停止层之间的至少一个薄的韧性非多孔介电层。还提供了制作这些结构的方法。