基于灰度共生矩阵与RANSAC的工业产品表面缺陷视觉检测方法

    公开(公告)号:CN106373124B

    公开(公告)日:2019-01-08

    申请号:CN201610839952.1

    申请日:2016-09-21

    Abstract: 基于灰度共生矩阵与RANSAC的工业产品表面缺陷视觉检测方法,本发明涉及灰度共生矩阵与RANSAC的工业产品表面缺陷视觉检测方法。本发明是为了解决传统表面缺陷检测方法适用范围窄、计算复杂、检测精度低的问题。本发明缺陷面积检测精度可达95%,可以用于金属元件的表面检测,且对玻璃元件、纸张、电子元器件等表面缺陷检测都有很强的适用性。在C++环境下,本发明算法针对640×480的工业图像的检测时间为200ms,较现有主流方法,检测效率高,稳定性好,适用于工业产品的快速检测场合。本发明应用于工业产品表面检测领域。

    一种基于机器视觉的工业磁芯元件的形变检测方法

    公开(公告)号:CN106247969B

    公开(公告)日:2018-11-02

    申请号:CN201610842595.4

    申请日:2016-09-21

    Abstract: 一种基于机器视觉的工业磁芯元件的形变检测方法,涉及一种基于机器视觉的工业元件形变检测技述,目的是为了解决现有技术存在对初始化敏感、鲁棒性和快速性差等问题。首先对相机采集到的图像进行待测区域分割,使用模板匹配法确定待测工业磁芯元件的中心位置,对待测工业磁芯元件区域进行图像裁剪,得到感兴趣区域;对感兴趣区域的最左和最右两个边缘进行边缘检测,得到二值边缘图像;对二值边缘图像使用改进的最小二乘法进行拟合,计算最左和最右两个边缘的拟合直线的角度差,根据角度差的大小判断工业磁芯元件是否合格。上述方法对初始化不敏感,具有鲁棒性强、检测速度快、检测效率高的优点,适用于工业产品的自动生产和监测。

    一种基于字符分割级联二分类器的自适应汽车仪表检测方法

    公开(公告)号:CN107590498A

    公开(公告)日:2018-01-16

    申请号:CN201710891277.1

    申请日:2017-09-27

    Abstract: 一种基于字符分割级联二分类器的自适应汽车仪表检测方法,涉及汽车仪表指针视觉检测技术领域。本发明是为了解决现有的仪表检测系统在汽车仪表检测领域存在的问题。本发明对原始图像进行阈值分割,形态学及连通域分析处理;采用基于轮廓分析的方法精提取指针,建立指针信息列表;构建由HOG/SVM二分类器、字符滤波器和CNN数字分类器级联组成的字符分割级联二分类器;采用级联二分类器识别仪表数字字符区域;以数字字符区域中心为基础进行局部分析提取刻度点,确定刻度点对应的角度位置;建立仪表指针角度与响应值之间的牛顿插值线性描述关系,确定指针对应的响应值,进而判断仪表是否合格。本发明适用于汽车仪表指针视觉检测领域。

    一种鲁棒的球栅阵列结构芯片的绘制方法

    公开(公告)号:CN107423521A

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201710687498.7

    申请日:2017-08-11

    Abstract: 一种鲁棒的球栅阵列结构芯片的绘制方法,涉及球栅阵列结构芯片领域,为了满足球栅阵列结构芯片的绘制需求。该方法为对芯片进行示教和测试得到芯片的参数信息,绘制芯片本体轮廓,绘制芯片焊球组,得到绘制矩阵,平移和旋转绘制矩阵。通过本发明得到的芯片图形操作人员能够直观的看到芯片贴装数据和检测的结果,保证芯片贴装的精度。本发明适用于绘制鲁棒的球栅阵列结构芯片。

    一种基于直线聚类分析的BGA元件检测与定位方法

    公开(公告)号:CN105066892B

    公开(公告)日:2017-07-28

    申请号:CN201510474875.X

    申请日:2015-08-05

    Abstract: 一种基于直线聚类分析的BGA元件检测与定位方法,本发明涉及基于直线聚类分析的BGA元件检测与定位方法。本发明的目的是为了解决现有基于模板匹配的BGA芯片检测方法无法适用于BGA芯片旋转和尺度放缩的情况;现有基于点匹配的BGA芯片检测算法时间复杂度高;上述两种算法对光照鲁棒性差的问题。通过以下技术方案实现的:BGA焊球灰度连通域提取;建立信息列表;筛选列表;焊球阵列局部分析确定BGA焊球阵列粗略偏转角度;行、列BGA焊球直线聚类;求解BGA芯片偏转角度和中心位置;焊球逐行搜索得到BGA焊球标识矩阵;若BGA焊球标识矩阵同标准焊球标识矩阵一致,则无缺陷。本发明应用于BGA元件检测与定位领域。

    基于k_tSL中心聚类算法的工业元件表面缺陷检测方法

    公开(公告)号:CN106373123A

    公开(公告)日:2017-02-01

    申请号:CN201610839951.7

    申请日:2016-09-21

    Abstract: 基于k_tSL中心聚类算法的工业元件表面缺陷检测方法,涉及基于机器视觉的工业元件表面缺陷检测技术。目的是为了解决现有主流工业产品表面缺陷检测技术在有干扰的情况下,检测精度低、稳定性差的问题。本发明首先对相机采集到的图像进行待测区域分割,得到元件的多个表面块感兴趣区域,对每一个表面块感兴趣区域的每一个像素位置进行特征提取,对多维特征使用K-tSL中心聚类算法进行聚类,选取覆盖面积大于50%的连通区域作为正常区域,其余部分为缺陷部分,根据连通区域的大小判断工业元件是否合格。上述方法稳定性好,检测精度高,可以应用到工业元件的自动生产和监测中。

    基于OpenGLES的全液晶汽车仪表图形框架系统设计方法

    公开(公告)号:CN103745074B

    公开(公告)日:2016-08-31

    申请号:CN201410043702.8

    申请日:2014-01-29

    Abstract: 基于OpenGL ES的全液晶汽车仪表图形框架系统设计方法,涉及一个轻量级的图形框架系统。它是为了解决目前全由于液晶汽车仪表内部原理复杂、设计难度高、对硬件要求高而造成的全液晶汽车仪表设计成本高的问题。本发明减少在框架之上的设计成本和代码量,便于代码的维护和版本升级;内部原理简单、设计容易,开发人员可以灵活的在框架的基础上实现各种预期效果,设计应用于汽车仪表各显示组件的实现方法;描述的图形框架系统底层只依赖于OpenGL ES图形库,而该图形库已经被移植到各个操作系统中,在作出微小的修改后在不同的操作系统间移植,提高了系统的可复用性和可移植性。本发明适用于一个轻量级的图形框架系统。

    汽车仪表检测机电一体化检测卡盘

    公开(公告)号:CN104002265B

    公开(公告)日:2016-03-23

    申请号:CN201410267750.5

    申请日:2014-06-16

    Abstract: 汽车仪表检测机电一体化检测卡盘,属于汽车仪表检测设备技术领域。解决了现有汽车仪表检测卡盘结构复杂,安装及拆卸仪表复杂和维护复杂的问题。它包括卡盘座,所述的卡盘座的前表面的上部设有两个凹槽,所述的两个凹槽分别定义为1号出线口和2号出线口,且1号出线口和2号出线口之间形成的柱体的上端固定有仪表上固定卡,卡盘座前表面的下部对称固定有两个仪表下固定卡,所述的两个仪表下固定卡分别定义为1号仪表下固定卡和2号仪表下固定卡,1号仪表下固定卡和2号仪表下固定卡的前表面均设有仪表固定销,卡盘座前表面上设有线束接口。主要用于固定汽车仪表。

    一种用于球栅阵列引脚芯片的焊球定位及其参数识别方法

    公开(公告)号:CN105184770A

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:CN201510474957.4

    申请日:2015-08-05

    Abstract: 一种用于球栅阵列引脚芯片的焊球定位及其参数识别方法,涉及一种芯片的视觉识别方法。为了解决现有方法存在鲁棒性差,芯片焊球识别精度低的问题。对原芯片图像处理后得二值焊球图像并对每个二值化焊球连通域标记;对连通域标记后的每个二值化焊球在原始图像上对应邻域范围内灰度连通域提取并建立灰度信息列表;建立背景图像并局部分析;边界直线拟合求解芯片的偏转角度和中心位置;确定每行每列等效焊球的直线方程,等效焊球搜索得到每行等效焊球集合和每列等效焊球集合,求解出焊球相关尺寸;直线拟合后将所有相邻行拟合直线间距作为焊球标准行间距,将相邻列拟合直线间距作为焊球标准列间距。对于具有500个焊球引脚规模的芯片识别与定位时间小于200ms。

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