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公开(公告)号：CN107423521B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201710687498.7
申请日：2017-08-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F30/392 , G06F113/18
Abstract: 一种鲁棒的球栅阵列结构芯片的绘制方法，涉及球栅阵列结构芯片领域，为了满足球栅阵列结构芯片的绘制需求。该方法为对芯片进行示教和测试得到芯片的参数信息，绘制芯片本体轮廓，绘制芯片焊球组，得到绘制矩阵，平移和旋转绘制矩阵。通过本发明得到的芯片图形操作人员能够直观的看到芯片贴装数据和检测的结果，保证芯片贴装的精度。本发明适用于绘制鲁棒的球栅阵列结构芯片。
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公开(公告)号：CN106485749B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201610911422.3
申请日：2016-10-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T7/70
Abstract: 一种基于角点的矩形引脚元件粗定位方法，属于图像处理技术领域，涉及一种元件定位方法。解决了现有贴片机中元件定位算法通用性差，执行效率低，对光照敏感的问题。本发明利用图像处理方法或元件数据表得到元件模板信息，建立模板坐标系，提取元件模板引脚的关键顶点的距离矩阵、角度矩阵和关键顶点所在模板坐标系中的象限；对待定位元件图片进行角点检测，对元件模板引脚的关键顶点与角点进行粗对应；获得每个关键顶点及其对应的多个角点；对每个关键顶点及其对应的多个角点分别进行聚合，利用聚合得到的角点位置，提取亚像素角点，根每个亚像素角点的位置求取芯片的中心和角度，完成于角点的矩形引脚元件粗定位。本发明适用于元件定位使用。
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公开(公告)号：CN105005997B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201510474956.X
申请日：2015-08-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T7/00
Abstract: 一种基于行列直线聚类的多类型BGA芯片视觉识别方法，本发明涉及BGA芯片视觉识别方法。本发明是要解决现有技术对于焊球排布稀疏的BGA芯片鲁棒性较差、采用单阈值二值化图像来提取焊球导致欠分割、过分割以及算法时间复杂度高的问题；本发明是通过1对原始图像进行动态阈值分割、形态学以及连通域标记处理；2建立完整灰度BGA焊球信息列表；3构成等效BGA阵列；4局部分析确定等效BGA阵列粗略偏转角度；5得到每行、每列等效BGA焊球蔟以及边界等效BGA焊球蔟；6求解原始图像中BGA芯片的偏转角度和中心位置；7对BGA焊球蔟进行直线拟合；8求解标准芯片参数等步骤实现的。本发明应用于BGA芯片视觉识别领域。
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公开(公告)号：CN104918479B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201510358057.3
申请日：2015-06-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H05K13/08
Abstract: 一种校正贴片机的飞行相机和固定相机的偏移量方法，本发明涉及飞行相机和固定相机的偏移量方法。本发明是要解决飞行相机检测高度和贴装平面高度不同，直接应用飞行相机检测结果进行贴装会引入一系列误差，而提出的一种校正贴片机的飞行相机和固定相机的偏移量方法。该方法是通过1、初始化操作；2、得到标定吸嘴头1号点在飞行相机中的8个位置飞行相机坐标；3、得到标定吸嘴头1号点在固定相机中的8个位置固定相机坐标；4、得到飞行相机坐标系和固定相机坐标系的平均值；5、得到1号飞行相机与固定相机的偏移量：6、得到1～6号飞行相机与固定相机的偏移量等步骤实现的。本发明应用于飞行相机和固定相机的偏移量领域。
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公开(公告)号：CN104933720B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201510357923.7
申请日：2015-06-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T7/00
Abstract: 一种基于视觉的SOP元件定位和缺陷检测方法，本发明涉及表面组装技术视觉系统中SOP元件的视觉定位与视觉缺陷检测，本发明是要解决SOP元件在贴片机贴装时出现的精度不够，对外界环境变化敏感的问题，而提出的一种基于视觉的SOP元件定位和缺陷检测方法；该方法按照检查所选区域图像是否符合亮度要求；将所选区域图像进行二值化，得到二值化图像采用canny边缘检测提取法提取第二步得到的二值化图像的外边界轮廓，得到二值化图像的各个外边界点集；由以上得到的数据进行SOP元件引脚缺陷检测等步骤实现的。本发明应用于贴片机视觉领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106485741A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610911424.2
申请日：2016-10-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种保留局部结构的非刚点集配准的方法，属于图像处理技术领域，涉及一种配准方法。解决了现有点集配准方法配准精度低，鲁棒性差的问题。本发明利用边缘特征检测算子获取参考图像和目标图像的边缘图像，对两幅边缘图像提取离散点，并定义为模板点集和目标点的点集，利用能量函数获得使能量函数E(P,f)最小的变换函数 和对应性矩阵 采用高斯混合模型建模；获取相应性矩阵P的限制项Ec(P)和相应性矩阵P的距离测量项Ed(P,f)；利用连接邻域定义局部结构，建立空间变换f限制项Et(f)模型；获得最终能量函数E(P,f)；利用EM算法求解满足公式最终能量函数E(P,f)最小的最优变换函数 和对应性矩阵 完成保留局部结构的非刚点集配准。本发明适用于点集配准。
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公开(公告)号：CN106485699A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610842936.8
申请日：2016-09-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: G06T7/0004
Abstract: 本发明提供一种定位精度高、实时性好及对光照具有较高鲁棒性的基于点匹配的基准标志定位方法，属于图像处理技术领域。包括如下步骤：步骤一：离线获取表征Mark点形状的关键顶点；步骤二：在线获取待定位Mark点的图片，进行角点或中心点检测，得到Mark点的角点或中心点；步骤三：对步骤二检测到的角点，进行聚合，并提取亚像素角点；步骤四：建立从步骤三中提取的亚像素角点或步骤二得到的中心点变换至步骤一得到的相应关键顶点的空间变换函数，利用配准方法，求取建立的空间变换函数的参数，即：获得待定位Mark点的图片的Mark点定位信息。本发明用于SMT对PCB板的Mark点的定位。
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公开(公告)号：CN107464240B
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201710685980.7
申请日：2017-08-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于模板匹配的带矩形引脚芯片的定位算法，涉及带矩形引脚芯片定位领域。本发明是为了解决现有缺少准确定位带矩形引脚芯片的问题。根据芯片的参数绘制不同角度的模板图像；对模板图像进行处理得到模板频域图像；利用快速傅里叶变换的方法计算模板图像和模板频域图像的相关性图像；用不同角度的模板频域图像分别匹配频域图像得到芯片的最佳角度和最佳位置；通过缩放图像提高算法的计算效率；根据模板匹配得到的角度和位置，通过角点检测得到精确的匹配角度和位置。它应用于贴片机带矩形引脚芯片测试过程。
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公开(公告)号：CN106289062B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201610872995.X
申请日：2016-09-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01B11/00
Abstract: 一种基准相机偏移量的校正方法，本发明涉及基准相机偏移量的校正方法。本发明的目的是为了解决现有贴片机的贴装精度低的问题。具体过程为：一、将标定玻璃板背面放在固定相机镜头上，再移动基准相机到固定相机中心位置上方，此时标定玻璃板的正面在基准相机视野中心；二、得到标定玻璃板背面1号、2号、3号、4号圆点在固定相机坐标系中的位置；三、得到5号圆点在基准相机坐标系中的位置，并记录此时贴片头坐标系的原点在贴片机坐标系中的位置；四、计算得到标定玻璃板背面的中心圆心在固定相机坐标系中的位置；五、计算出标定玻璃板的中心在贴片机坐标系中的位置；六、得到基准相机偏移量。本发明用于基准相机偏移量领域。
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公开(公告)号：CN106485739B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201610842937.2
申请日：2016-09-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T7/30
Abstract: 本发明提供一种鲁棒好及精度高的基于L2距离的点集配准方法，属于图像处理中的图像配准技术领域。包括如下步骤：步骤一：获取参考点集和目标点集；步骤二：建立从参考点集到目标点集的空间变换函数；步骤三：根据参考点集和目标点集及建立的空间变换函数，建立参考点集和目标点集的匹配矩阵；步骤四：使得L2距离最小，得到最佳的匹配矩阵和空间变换函数；步骤五：根据得到最佳的匹配矩阵和空间变换函数，完成点集配准。本发明利用L2距离来进一步提升配准算法的效果，配准精度高及改善了鲁棒性。
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