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公开(公告)号：CN106651828A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201610839275.3
申请日：2016-09-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种工业小尺度运动模糊成像条件下的产品尺寸亚像素测量方法，涉及一种基于机器视觉的工业产品尺寸高精度测量方法。为了解决在工业采集图像存在小尺度运动模糊时现有主流亚像素测量算法存在精度低的问题，本发明首先对工业元件图像进行灰度化和中值滤波处理，采用Canny算子进行边缘粗提取并进行局部连通域处理；然后对图中的直线边缘和弧形边缘进行检测与识别，并计算原始灰度图像上对应各边缘所含像素的法向量，计算缘像素沿其法向量方向上灰度值差分，求解二次拟合曲线最大值所在的位置并进行判断，最后对直线边缘有效亚像素位置进行直线最小二乘拟合，求解工业元件各个尺寸参数。本发明适用于产品尺寸的亚像素测量。
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公开(公告)号：CN105095937A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510474874.5
申请日：2015-08-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06K19/06
Abstract: 一种基于直线聚类的圆形阵列图形码的视觉识别方法，涉及一种识别方法，特别涉及一种圆形阵列图形码的视觉识别方法。为了解决现有的图形码识别方法仅适用于近距离识别的问题和复杂背景中提取条形码或二维码较为困难、识别准确率低的问题。本发明通过高清摄像头采集一张含有圆形阵列图形码的图像，记作原始图像，进行灰度化和高斯滤波处理；并对处理后的图像，采用Hough变换寻找图像中所有的圆；分别对每个阵列圆进行标记，得到的阵列圆信息列表，并确定阵列圆标识图像，结合等效阵列圆间距典型值△γ，确定等效圆形阵列粗略偏转角度；对所有行、列等效阵列圆进行直线聚类分析；然后拟合并识别阵列圆的信息，完成识别。本发明适用于图形码的视觉识别。
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公开(公告)号：CN105095937B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201510474874.5
申请日：2015-08-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06K19/06
Abstract: 一种基于直线聚类的圆形阵列图形码的视觉识别方法，涉及一种识别方法，特别涉及一种圆形阵列图形码的视觉识别方法。为了解决现有的图形码识别方法仅适用于近距离识别的问题和复杂背景中提取条形码或二维码较为困难、识别准确率低的问题。本发明通过高清摄像头采集一张含有圆形阵列图形码的图像，记作原始图像，进行灰度化和高斯滤波处理；并对处理后的图像，采用Hough变换寻找图像中所有的圆；分别对每个阵列圆进行标记，得到的阵列圆信息列表，并确定阵列圆标识图像，结合等效阵列圆间距典型值△γ，确定等效圆形阵列粗略偏转角度；对所有行、列等效阵列圆进行直线聚类分析；然后拟合并识别阵列圆的信息，完成识别。本发明适用于图形码的视觉识别。
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公开(公告)号：CN105184770B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201510474957.4
申请日：2015-08-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T7/00
Abstract: 一种用于球栅阵列引脚芯片的焊球定位及其参数识别方法，涉及一种芯片的视觉识别方法。为了解决现有方法存在鲁棒性差，芯片焊球识别精度低的问题。对原芯片图像处理后得二值焊球图像并对每个二值化焊球连通域标记；对连通域标记后的每个二值化焊球在原始图像上对应邻域范围内灰度连通域提取并建立灰度信息列表；建立背景图像并局部分析；边界直线拟合求解芯片的偏转角度和中心位置；确定每行每列等效焊球的直线方程，等效焊球搜索得到每行等效焊球集合和每列等效焊球集合，求解出焊球相关尺寸；直线拟合后将所有相邻行拟合直线间距作为焊球标准行间距，将相邻列拟合直线间距作为焊球标准列间距。对于具有500个焊球引脚规模的芯片识别与定位时间小于200ms。
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公开(公告)号：CN106447673A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610872992.6
申请日：2016-09-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: G06T5/002 , G06T2207/20221 , G06T2207/30148
Abstract: 一种非均匀光照条件下的芯片引脚提取方法，本发明涉及非均匀光照条件下的芯片引脚提取方法。本发明的目的是为了解决现有非均匀光照条件下，传统的芯片引脚提取技术存在提取效果差、复杂度高、鲁棒性差的问题。具体过程为：一、得到原始灰度图像；二、采用动态阈值分割方法进行芯片引脚的粗提取，得到二值引脚图像；三、得到的经过连通域筛选后的二值引脚图像；四、对二值引脚图像中的每个有效连通域，求取其中心位置；计算每个相邻引脚的间距，将间距中的最小值作为引脚间距典型值；五、得到引脚局部二值图像；六、得到引脚掩模图像；七、将六中得到的引脚掩模图像与原始灰度图像进行与操作，完成芯片引脚的提取。本发明用于引脚提取领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106651828B
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201610839275.3
申请日：2016-09-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种工业小尺度运动模糊成像条件下的产品尺寸亚像素测量方法，涉及一种基于机器视觉的工业产品尺寸高精度测量方法。为了解决在工业采集图像存在小尺度运动模糊时现有主流亚像素测量算法存在精度低的问题，本发明首先对工业元件图像进行灰度化和中值滤波处理，采用Canny算子进行边缘粗提取并进行局部连通域处理；然后对图中的直线边缘和弧形边缘进行检测与识别，并计算原始灰度图像上对应各边缘所含像素的法向量，计算缘像素沿其法向量方向上灰度值差分，求解二次拟合曲线最大值所在的位置并进行判断，最后对直线边缘有效亚像素位置进行直线最小二乘拟合，求解工业元件各个尺寸参数。本发明适用于产品尺寸的亚像素测量。
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公开(公告)号：CN106485731B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201610872893.8
申请日：2016-09-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T7/231
Abstract: 一种基于改进霍夫变换的图像位置配准方法，本发明涉及图像位置配准方法。本发明是要解决现有技术算法复杂、实时性差、计算量大以及算法鲁棒性差的问题，而提出的一种基于改进霍夫变换的图像位置配准方法。该方法是通过步骤一、得到当前灰度图像。步骤二、对步骤一得到的当前灰度图像中均匀选择m个匹配块；并对得到的匹配块进行筛选；步骤三、得到每个匹配块的局部运动估计矢量；步骤四、得到霍夫变换筛选后的局部运动估计矢量；步骤五、求取局部运动估计矢量平均值作为运动估计结果；依据运动估计结果，得到当前图像和基准图像的位置配准关系等步骤实现的。本发明应用于图像位置配准领域。
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公开(公告)号：CN106373123B
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201610839951.7
申请日：2016-09-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 基于k_tSL中心聚类算法的工业元件表面缺陷检测方法，涉及基于机器视觉的工业元件表面缺陷检测技术。目的是为了解决现有主流工业产品表面缺陷检测技术在有干扰的情况下，检测精度低、稳定性差的问题。本发明首先对相机采集到的图像进行待测区域分割，得到元件的多个表面块感兴趣区域，对每一个表面块感兴趣区域的每一个像素位置进行特征提取，对多维特征使用K‑tSL中心聚类算法进行聚类，选取覆盖面积大于50％的连通区域作为正常区域，其余部分为缺陷部分，根据连通区域的大小判断工业元件是否合格。上述方法稳定性好，检测精度高，可以应用到工业元件的自动生产和监测中。
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公开(公告)号：CN106373106B
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201610839953.6
申请日：2016-09-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T5/00
Abstract: 基于倒频谱直线势能函数的工业图像运动模糊抑制方法，本发明涉及工业图像运动模糊抑制方法。本发明是要解决工业成像过程中的运动模糊退化问题而提出了一种基于倒频谱直线势能函数的工业图像大尺度运动模糊抑制方法。该方法是通过一、确定感兴趣区域；二、得到傅里叶频谱图像；三、得到倒频谱图像；四、确定原ROI图像模糊角度的估计值五、确定原ROI图像模糊长度的估计值六、对于步骤四和步骤五得到的ROI图像的模糊角度和模糊尺度构建直线运动模糊核，并采用Lucy‑Richardson方法进行图像复原，得到清晰的ROI图像。等步骤实现的。本发明应用工业图像运动模糊抑制领域。
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公开(公告)号：CN105066892A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510474875.X
申请日：2015-08-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于直线聚类分析的BGA元件检测与定位方法，本发明涉及基于直线聚类分析的BGA元件检测与定位方法。本发明的目的是为了解决现有基于模板匹配的BGA芯片检测方法无法适用于BGA芯片旋转和尺度放缩的情况；现有基于点匹配的BGA芯片检测算法时间复杂度高；上述两种算法对光照鲁棒性差的问题。通过以下技术方案实现的：BGA焊球灰度连通域提取；建立信息列表；筛选列表；焊球阵列局部分析确定BGA焊球阵列粗略偏转角度；行、列BGA焊球直线聚类；求解BGA芯片偏转角度和中心位置；焊球逐行搜索得到BGA焊球标识矩阵；若BGA焊球标识矩阵同标准焊球标识矩阵一致，则无缺陷。本发明应用于BGA元件检测与定位领域。
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