智慧食堂管理方法及相关装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117196894A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202311201514.9

    申请日:2023-09-18

    Abstract: 本申请公开了一种智慧食堂管理方法及相关装置,应用于智慧食堂管理系统,所述智慧食堂管理系统包括控制设备,学生移动终端,图像采集装置以及压力传感器,其中,所述控制设备与所述学生移动终端、所述图像采集装置以及所述压力传感器通信连接,通过确定目标食堂的用餐人数以及目标档口的排队人数,以及确定学生移动终端与目标食堂的第一距离,综合判断学生前往目标档口的用餐推荐指数,从而方便学生对前往目标档口进行用餐的情况进行判断,有效减少学生在前往目标档口后排队时间较长,在目标食堂无座位用餐的情况。

    智能供暖处理方法及装置

    公开(公告)号:CN115164272B

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202210848093.8

    申请日:2022-07-19

    Abstract: 本申请公开了一种智能供暖处理方法及装置,该方法应用于供暖系统的控制设备,所述供暖系统还包括设于第一房间内的室温传感器、电热设备、吹风设备和压力传感器,所述室温传感器、所述电热设备、所述吹风设备以及所述压力传感器均与所述控制器连接,所述智能供暖处理方法包括:通过所述室温传感器获得所述第一房间的环境温度;若所述环境温度小于预设温度,则通过所述压力传感器获得所述第一房间的压力值;若所述压力值大于预设阈值,则确定所述第一房间的房间面积;根据所述房间面积与所述环境温度,确定所述第一房间的第一供暖功率;根据所述第一供暖功率对所述第一房间进行供。采用本申请实施例可提升供暖系统的供暖灵活性。

    基于改进粒子群算法的莫尔条纹信号误差补偿方法、系统及存储介质

    公开(公告)号:CN115618176A

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN202211368663.X

    申请日:2022-11-03

    Abstract: 本发明公开了一种基于改进粒子群算法的莫尔条纹信号误差补偿方法、系统及存储介质,先基于莫尔条纹信号的误差来源,建立考虑基波、二次谐波和三次谐波的幅值和相位的莫尔条纹信号数学模型,基于实际信号采样值与莫尔条纹信号数学模型的计算值,确定适应度函数,建立并存储三角函数查找表,获得基于三角函数查找表计算三角函数值的适应度函数,基于改进的粒子群算法,采用基于三角函数查找表计算三角函数值的适应度函数,计算莫尔条纹信号数学模型中的待求参数并输出计算结果,根据计算的莫尔条纹信号数学模型中的待求参数值,对莫尔条纹信号进行重构,实现莫尔条纹信号的误差补偿,计算结果更精确,加快算法的运算速度,资源占用更少。

    智能供暖处理方法及装置

    公开(公告)号:CN115164272A

    公开(公告)日:2022-10-11

    申请号:CN202210848093.8

    申请日:2022-07-19

    Abstract: 本申请公开了一种智能供暖处理方法及装置,该方法应用于供暖系统的控制设备,所述供暖系统还包括设于第一房间内的室温传感器、电热设备、吹风设备和压力传感器,所述室温传感器、所述电热设备、所述吹风设备以及所述压力传感器均与所述控制器连接,所述智能供暖处理方法包括:通过所述室温传感器获得所述第一房间的环境温度;若所述环境温度小于预设温度,则通过所述压力传感器获得所述第一房间的压力值;若所述压力值大于预设阈值,则确定所述第一房间的房间面积;根据所述房间面积与所述环境温度,确定所述第一房间的第一供暖功率;根据所述第一供暖功率对所述第一房间进行供。采用本申请实施例可提升供暖系统的供暖灵活性。

    一种微电子器件封装焊接机及其控制方法

    公开(公告)号:CN110369840A

    公开(公告)日:2019-10-25

    申请号:CN201910676145.6

    申请日:2019-07-25

    Abstract: 本发明公开了一种微电子器件封装焊接机,包括:底板;顶板,其设置在所述底板上方;输送带,其可拆卸设置在所述底板上,能够运送微电子器件的底座和封盖;定位架,可旋转支撑在所述底板上,位于所述输送带一侧,能够定位和固定微电子器件的底座;第一伸缩架,其一端可拆卸连接所述顶板;焊接枪,其连接所述第一伸缩架另一端,并与所述定位架同轴设置;第二伸缩架,其一端可拆卸连接所述顶板;封装架,其连接所述第二伸缩架另一端,能够夹持所述微电子器件的封盖,利用输送架将封装底座和封装盖,输送至焊接枪和封装架工位进行封装,无需人力干预,且可同时输送多个待封装件,生产效率高,本发明还公开了一种微电子器件封装焊接机。

    一种氧化锌薄膜晶体管的制备方法

    公开(公告)号:CN108962759B

    公开(公告)日:2019-07-30

    申请号:CN201810775194.0

    申请日:2018-07-15

    Abstract: 本发明涉及一种氧化锌薄膜晶体管的制备方法,属于一种薄膜晶体管的制备方法。包括清洁衬底,栅极沉积,绝缘层沉积,富氧氧化锌沟道层沉积,低氧氧化锌沟道层沉积,源电极和漏电极沉积。优点是通过双有源层结构、叉指源漏电极的制备,提供富氧、低氧分层制备沟道层来提高器件稳定性与开态电流,在其上制备叉指形状的源、漏电极进一步大幅提高开态电流,且制备工艺简单,为市场上在普遍使用的射频磁控溅射和电子束蒸发,无需更换生产线;原材料为纯氧化锌,成本低廉、绿色环保。在紫外探测、显示驱动等领域都具有应用前景。使纯氧化锌薄膜晶体管在市场上更加具备应用潜力。

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