公开(公告)号：CN109768002A

公开(公告)日：2019-05-17

申请号：CN201811337222.7

申请日：2018-11-12

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王志佑 ,  王天文 ,  周欣慧 ,  林胤藏

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/304

Abstract: 在用于制造或分析半导体晶圆的装置的操作方法中，在所述装置的操作期间检测所述装置的处理室中的声音。通过信号处理器来获取与检测到的声音相对应的电信号。通过所述信号处理器来处理所获取的电信号。基于所处理的电信号来检测所述装置的操作期间的事件。根据所检测到的事件来控制所述装置的操作。本发明的实施例还提供了用于制造或分析半导体晶圆的装置及系统。

公开(公告)号：CN109773648A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201811343555.0

申请日：2018-11-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王志佑 ,  王天文 ,  林胤藏 ,  周欣慧

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/005 ,  B24B37/34 ,  H01L21/306

Abstract: 一种对晶片进行化学机械抛光的装置包括：工艺腔室；及能够旋转的台板，设置在工艺腔室内。抛光垫设置在台板上且晶片载具设置在台板上。浆料供应端口被配置成在台板上供应浆料。工艺控制器被配置成控制装置的操作。一组麦克风设置在工艺腔室内。所述一组麦克风被排列成探测在装置的操作期间工艺腔室中的声音并传送与所探测到的声音对应的电信号。信号处理器被配置成从所述一组麦克风接收电信号，处理电信号以实现对在装置的操作期间的事件的探测，并响应于探测到事件而向工艺控制器传送反馈信号。工艺控制器还被配置成接收反馈信号并基于所接收到的反馈信号来启动动作。

公开(公告)号：CN106486442A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610061363.5

申请日：2016-01-28

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 汤子君 ,  张守仁 ,  陈韦廷 ,  林胤藏 ,  陈颉彦 ,  王垂堂 ,  吴凯强 ,  吕俊麟

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/528 ,  H01L23/532 ,  H01L23/60

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/585 ,  H01L23/66 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L23/485 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5283 ,  H01L23/532 ,  H01L23/60

Abstract: 一种半导体结构包括：衬底、设置在衬底上方的管芯，以及包括：设置在管芯上方的管芯焊盘和设置在管芯的外围处并且与管芯焊盘电连接的密封环、设置在管芯上方的聚合物层、延伸穿过聚合物层并且与管芯焊盘电连接的通孔，和设置在衬底上方并且围绕管芯和聚合物层的模塑件，其中，密封环配置为接地。本发明的实施例还涉及制造半导体结构的方法。

公开(公告)号：CN109768002B

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201811337222.7

申请日：2018-11-12

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王志佑 ,  王天文 ,  周欣慧 ,  林胤藏

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/304

Abstract: 在用于制造或分析半导体晶圆的装置的操作方法中，在所述装置的操作期间检测所述装置的处理室中的声音。通过信号处理器来获取与检测到的声音相对应的电信号。通过所述信号处理器来处理所获取的电信号。基于所处理的电信号来检测所述装置的操作期间的事件。根据所检测到的事件来控制所述装置的操作。本发明的实施例还提供了用于制造或分析半导体晶圆的装置及系统。

公开(公告)号：CN107275314A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710177828.8

申请日：2017-03-23

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈韦廷 ,  林胤藏 ,  陈颉彦 ,  王垂堂 ,  余振华

IPC: H01L23/64 ,  H01F17/00

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01L23/145 ,  H01L23/147 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5329 ,  H01L28/10 ,  H01L23/645 ,  H01F17/0013 ,  H01F2017/0073

Abstract: 本发明的实施例提供了一种电感器结构。电感器结构包括第一表面、与第一表面相交的第二表面、第一导电图案和第二导电图案。第一导电图案形成在第一表面上。第二导电图案形成在第二表面上。第一导电图案与第二导电图案连接。

公开(公告)号：CN107026132A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201611202573.8

申请日：2016-12-23

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈韦廷 ,  汤子君 ,  曾明鸿 ,  林胤藏 ,  陈颉彦 ,  王垂堂 ,  郭鸿毅

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/66 ,  H01L21/56 ,  H01Q1/38 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/528 ,  H01L23/585 ,  H01L24/00 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/6677 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q5/385 ,  H01Q7/00 ,  H01L23/31 ,  H01L21/561 ,  H01Q23/00

Abstract: 本发明的实施例公开了一种多输出封装件结构。多输出封装件结构包括天线主体；再分布层(RDL)；以及RDL中的天线辅助体。还公开了一种天线系统。天线系统包括：天线主体，布置为提供第一共振；以及天线辅助体，布置为通过寄生耦合至天线主体提供第二共振。还公开了一种相关联的半导体封装方法。