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公开(公告)号:CN115705458A
公开(公告)日:2023-02-17
申请号:CN202110917112.3
申请日:2021-08-11
Applicant: 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F30/392 , G06F30/3947 , G06F30/398
Abstract: 本发明提出一种集成电路设计的布局方法与计算机系统。每个连线被视为可移动软模块,当连线覆盖更多的壅塞区域时,此连线会收到更多惩罚。因此,可以更容易的把连线从壅塞的区域移开。此外,为了解决局部壅塞,本揭露提出了新的膨胀方法,借此根据一个群内部连线强度以及此群所占据的布线壅塞程度来增加群的面积。借此,可以得到更佳的可布线性以及线路长度。
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公开(公告)号:CN222214178U
公开(公告)日:2024-12-20
申请号:CN202420804030.7
申请日:2024-04-17
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L27/088 , H01L29/06
Abstract: 一种半导体装置,包括基板,基板包括形成于基板上的FinFET区,其中FinFET区包括一或多个鳍片。半导体装置进一步包括形成于基板上并设置邻近一或多个鳍片旁边的一或多个装置隔离结构。此外,半导体装置包括形成于一或多个鳍片的一部分上的增强层。
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公开(公告)号:CN219972453U
公开(公告)日:2023-11-07
申请号:CN202321341493.6
申请日:2023-05-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: C23C16/44 , C23C16/455
Abstract: 提供一种半导体清洁设备与其喷嘴。该半导体清洁设备包含喷嘴。该喷嘴与接收载气的第一入口及接收一或多种流体的第二入口连接。该喷嘴包含与该第一入口连接的气体通道;及与该第二入口连接的流体通道。该气体通道包含气体通道分支,且该流体通道包含流体通道分支。这些气体通道分支及这些流体通道分支交错布置在该喷嘴内。单独的气体/流体通道分支为可单独控制的,包括流动速率、温度、开/关状态、流体或载气类型、时间段、供应模式及/或经由这些单独的气体通道分支及这些单独的流体通道分支喷射该流体及载气的任何其他态样。
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