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公开(公告)号：CN115705458A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202110917112.3
申请日：2021-08-11
Applicant: 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F30/392 , G06F30/3947 , G06F30/398
Abstract: 本发明提出一种集成电路设计的布局方法与计算机系统。每个连线被视为可移动软模块，当连线覆盖更多的壅塞区域时，此连线会收到更多惩罚。因此，可以更容易的把连线从壅塞的区域移开。此外，为了解决局部壅塞，本揭露提出了新的膨胀方法，借此根据一个群内部连线强度以及此群所占据的布线壅塞程度来增加群的面积。借此，可以得到更佳的可布线性以及线路长度。
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