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公开(公告)号：CN115705458A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202110917112.3
申请日：2021-08-11
Applicant: 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G06F30/392 , G06F30/3947 , G06F30/398
Abstract: 本发明提出一种集成电路设计的布局方法与计算机系统。每个连线被视为可移动软模块，当连线覆盖更多的壅塞区域时，此连线会收到更多惩罚。因此，可以更容易的把连线从壅塞的区域移开。此外，为了解决局部壅塞，本揭露提出了新的膨胀方法，借此根据一个群内部连线强度以及此群所占据的布线壅塞程度来增加群的面积。借此，可以得到更佳的可布线性以及线路长度。
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公开(公告)号：CN101901770A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010194457.2
申请日：2010-05-28
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司 , 创意电子股份有限公司
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3494 , H05K2201/10734 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/0401
Abstract: 一种集成电路封装结构的制造方法，其主要包括以下步骤：提供一球栅阵列模块，其中球栅阵列模块具有多个球状接点，前述球状接点位于球栅阵列模块的一侧；提供一基板；将球栅阵列模块放置于基板上，其中前述球状接点位于球栅阵列模块和基板之间；在球栅阵列模块和基板之间施加一粘着剂，并使粘着剂与球栅阵列模块以及基板接触；硬化前述粘着剂；以及，在粘着剂硬化后对球状接点进行回焊。本发明的优点包括可改善球栅阵列模块组装于印刷电路板上的表面粘着工艺产能，并且可精简不必要的附加工艺步骤，同时也不需改变现有的回焊工艺。
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公开(公告)号：CN101901770B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201010194457.2
申请日：2010-05-28
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司 , 创意电子股份有限公司
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3494 , H05K2201/10734 , Y02P70/613 , Y10T29/49117 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/0401
Abstract: 一种集成电路封装结构的制造方法，其主要包括以下步骤：提供一球栅阵列模块，其中球栅阵列模块具有多个球状接点，前述球状接点位于球栅阵列模块的一侧；提供一基板；将球栅阵列模块放置于基板上，其中前述球状接点位于球栅阵列模块和基板之间；在球栅阵列模块和基板之间施加一粘着剂，并使粘着剂与球栅阵列模块以及基板接触；硬化前述粘着剂；以及，在粘着剂硬化后对球状接点进行回焊。本发明的优点包括可改善球栅阵列模块组装于印刷电路板上的表面粘着工艺产能，并且可精简不必要的附加工艺步骤，同时也不需改变现有的回焊工艺。
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