公开(公告)号：CN115705458A

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202110917112.3

申请日：2021-08-11

Applicant: 创意电子股份有限公司 ,  台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 蔡振发 ,  林哲立 ,  林家民 ,  黄崇玮 ,  詹量棋

IPC: G06F30/392 ,  G06F30/3947 ,  G06F30/398

Abstract: 本发明提出一种集成电路设计的布局方法与计算机系统。每个连线被视为可移动软模块，当连线覆盖更多的壅塞区域时，此连线会收到更多惩罚。因此，可以更容易的把连线从壅塞的区域移开。此外，为了解决局部壅塞，本揭露提出了新的膨胀方法，借此根据一个群内部连线强度以及此群所占据的布线壅塞程度来增加群的面积。借此，可以得到更佳的可布线性以及线路长度。

公开(公告)号：CN111863636A

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN202010347891.3

申请日：2020-04-28

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 翁圣丰 ,  谢静华 ,  刘重希 ,  林志伟 ,  邱圣翔 ,  赖耀东 ,  林家民

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: 一种模制设备被配置成用于对半导体装置进行模制且所述模制设备包括下部模具及上部模具。所述下部模具被配置成承载所述半导体装置。所述上部模具设置在所述下部模具上方以接纳所述半导体装置且所述上部模具包括模具部件及动态部件。所述模具部件被配置成覆盖所述半导体装置的上表面。所述动态部件围绕所述上部模具的装置接纳区设置且被配置成相对于所述模具部件移动。另提供一种模制方法及一种模制半导体装置。

公开(公告)号：CN115377074A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202210166439.6

申请日：2022-02-23

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 江铠名 ,  李兆伟 ,  蔡玮伦 ,  林家民 ,  蔡易达 ,  翁圣丰 ,  陈又豪 ,  邱圣翔 ,  林志伟 ,  谢静华

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L23/16 ,  H01L23/498 ,  H01L21/78 ,  H01L21/683

Abstract: 一种内存装置，包括基座半导体管芯、导电端子、内存管芯、绝缘包封体和缓冲盖。导电端子设置在基座半导体管芯的第一表面上。内存管芯堆栈在基座半导体管芯的第二表面上，且基座半导体管芯的第二表面与基座半导体管芯的第一表面相对。绝缘包封体设置在基座半导体管芯的第二表面上并且侧向地包覆内存管芯。缓冲盖覆盖基座半导体管芯的第一表面、基座半导体管芯的侧壁以及绝缘包封体的侧壁。