公开(公告)号：CN105280705B

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201510124259.1

申请日：2015-03-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴俊鹏 ,  大藤彻 ,  蔡庆威 ,  王志豪 ,  刘继文 ,  汤皓玲 ,  何炯煦 ,  佘绍煌 ,  谢文兴

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/06

CPC classification number: H01L29/0684 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/823418 ,  H01L21/823475 ,  H01L21/823487 ,  H01L27/088 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/0847 ,  H01L29/1033 ,  H01L29/42356 ,  H01L29/42372 ,  H01L29/42392 ,  H01L29/456 ,  H01L29/66439 ,  H01L29/66666 ,  H01L29/775 ,  H01L29/7827

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件，包括衬底、第一源极/漏极(S/D)、第二S/D和半导体板单元。衬底在基本水平方向上延伸。第一S/D形成于衬底上。第二S/D设置在第一S/D之上。半导体板单元在基本垂直方向上延伸并且使第一S/D与第二S/D互连。本发明也公开了一种用于制造半导体器件的方法。本发明还涉及包括使源极和漏极互连的半导体板单元的半导体器件。本发明提供了一种半导体器件，包括衬底、第一源极/漏极(S/D)区域、第二S/D区域、以及半导体板。第一S/D区域设置在衬底上。第二S/D区域设置在第一S/D区域之上。半导体板将第一S/D区域与第二S/D区域互连并包括多个弯转。也公开了一种用于制造该半导体器件的方法。

公开(公告)号：CN105206670A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510089654.0

申请日：2015-02-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 大藤彻 ,  吴俊鹏 ,  蔡庆威

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/06 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L29/66666 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/1054 ,  H01L29/401 ,  H01L29/413 ,  H01L29/42376 ,  H01L29/42392 ,  H01L29/66439 ,  H01L29/775 ,  H01L29/7827 ,  H01L29/7842 ,  H01L29/7849

Abstract: 用于增强垂直全环栅器件中沟道性能的方法和结构，其提供了器件，该器件包括：源极区(140)；基本上垂直对齐于源极区的漏极区(190)；桥接在源极区和漏极区之间且限定基本上垂直的沟道方向的沟道结构(160)；以及垂直布置在源极区和漏极区之间且围绕沟道结构的栅极结构(170)。沟道结构包括彼此基本上并列垂直延伸的多个沟道(161)，每个沟道桥接源极区和漏极区，和插入每对相邻沟道之间且基本上沿着垂直沟道方向延伸的至少一个应力源(240)；应力源影响相邻沟道上的侧向应变，从而在垂直沟道方向上使沟道发生应变。本发明还涉及用于使垂直全环栅器件中的载流子沟道应变的方法和结构。

公开(公告)号：CN104916620A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201510108632.4

申请日：2015-03-12

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杨岱宜 ,  林天禄 ,  连万益 ,  王志豪 ,  吴俊鹏

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L29/66545 ,  H01L21/0214 ,  H01L21/02167 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/47573 ,  H01L21/76897 ,  H01L29/401 ,  H01L29/4958 ,  H01L29/6656 ,  H01L29/66575 ,  H01L29/78

Abstract: 本发明实施例提供了半导体布置及其形成方法。半导体布置包括与第一有源区域的基本平坦的第一顶面相接触的导电接触件，接触件位于均具有基本垂直的外表面的第一对准间隔件和第二对准间隔件之间并且与第一对准间隔件和第二对准间隔件相接触。相比于形成在不具有基本垂直的外表面的对准间隔件之间的接触件，形成在第一对准间隔件和第二对准间隔件之间的接触件具有更期望的接触形状。相比于不是基本平坦的有源区域，第一有源区域的基本平坦的表面表示第一有源区域的基本未损坏的结构。相比于损坏的第一有源区域，基本未损坏的第一有源区域具有与接触件的更大的接触面积和较低的接触电阻。

公开(公告)号：CN105280705A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510124259.1

申请日：2015-03-20

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴俊鹏 ,  大藤彻 ,  蔡庆威 ,  王志豪 ,  刘继文 ,  汤皓玲 ,  何炯煦 ,  佘绍煌 ,  谢文兴

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/06

CPC classification number: H01L29/0684 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/823418 ,  H01L21/823475 ,  H01L21/823487 ,  H01L27/088 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/0847 ,  H01L29/1033 ,  H01L29/42356 ,  H01L29/42372 ,  H01L29/42392 ,  H01L29/456 ,  H01L29/66439 ,  H01L29/66666 ,  H01L29/775 ,  H01L29/7827 ,  H01L29/78 ,  H01L29/0603

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件，包括衬底、第一源极/漏极(S/D)、第二S/D和半导体板单元。衬底在基本水平方向上延伸。第一S/D形成于衬底上。第二S/D设置在第一S/D之上。半导体板单元在基本垂直方向上延伸并且使第一S/D与第二S/D互连。本发明也公开了一种用于制造半导体器件的方法。本发明还涉及包括使源极和漏极互连的半导体板单元的半导体器件。本发明提供了一种半导体器件，包括衬底、第一源极/漏极(S/D)区域、第二S/D区域、以及半导体板。第一S/D区域设置在衬底上。第二S/D区域设置在第一S/D区域之上。半导体板将第一S/D区域与第二S/D区域互连并包括多个弯转。也公开了一种用于制造该半导体器件的方法。

公开(公告)号：CN105206670B

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201510089654.0

申请日：2015-02-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 大藤彻 ,  吴俊鹏 ,  蔡庆威

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/06 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L29/66666 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  H01L29/0676 ,  H01L29/1054 ,  H01L29/401 ,  H01L29/413 ,  H01L29/42376 ,  H01L29/42392 ,  H01L29/66439 ,  H01L29/775 ,  H01L29/7827 ,  H01L29/7842 ,  H01L29/7849

Abstract: 用于增强垂直全环栅器件中沟道性能的方法和结构，其提供了器件，该器件包括：源极区(140)；基本上垂直对齐于源极区的漏极区(190)；桥接在源极区和漏极区之间且限定基本上垂直的沟道方向的沟道结构(160)；以及垂直布置在源极区和漏极区之间且围绕沟道结构的栅极结构(170)。沟道结构包括彼此基本上并列垂直延伸的多个沟道(161)，每个沟道桥接源极区和漏极区，和插入每对相邻沟道之间且基本上沿着垂直沟道方向延伸的至少一个应力源(240)；应力源影响相邻沟道上的侧向应变，从而在垂直沟道方向上使沟道发生应变。本发明还涉及用于使垂直全环栅器件中的载流子沟道应变的方法和结构。

公开(公告)号：CN104916620B

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201510108632.4

申请日：2015-03-12

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 杨岱宜 ,  林天禄 ,  连万益 ,  王志豪 ,  吴俊鹏

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L29/66545 ,  H01L21/0214 ,  H01L21/02167 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/47573 ,  H01L21/76897 ,  H01L29/401 ,  H01L29/4958 ,  H01L29/6656 ,  H01L29/66575 ,  H01L29/78

Abstract: 本发明实施例提供了半导体布置及其形成方法。半导体布置包括与第一有源区域的基本平坦的第一顶面相接触的导电接触件，接触件位于均具有基本垂直的外表面的第一对准间隔件和第二对准间隔件之间并且与第一对准间隔件和第二对准间隔件相接触。相比于形成在不具有基本垂直的外表面的对准间隔件之间的接触件，形成在第一对准间隔件和第二对准间隔件之间的接触件具有更期望的接触形状。相比于不是基本平坦的有源区域，第一有源区域的基本平坦的表面表示第一有源区域的基本未损坏的结构。相比于损坏的第一有源区域，基本未损坏的第一有源区域具有与接触件的更大的接触面积和较低的接触电阻。