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公开(公告)号：CN114400277A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202111581399.3
申请日：2021-12-22
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司 , 厦门信达光电物联科技研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及一种倒装芯片封装支架及封装体，其中倒装芯片封装支架包括了作为正负电极的至少两金属板以及绝缘的塑封体，多个金属板之间间隔设置并被塑封体包覆固定成整体，相邻两金属板之间通过一绝缘河道来实现两者之间的电隔离，绝缘河道内也填充有塑封体，作为同对正负电极的两金属板之间的绝缘河道为非等宽的绝缘河道，以提高封装支架对不同规格倒装芯片的适用性。
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公开(公告)号：CN114242869A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111580402.X
申请日：2021-12-22
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司 , 厦门信达光电物联科技研究院有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 本发明涉及一种多芯片封装支架及封装器件，其中多芯片封装支架包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架，所述塑封体上还具有一碗杯，其特征在于：所述金属支架在碗杯内具有至少两固晶区域，每一固晶区域用于固晶一芯片，相邻两固晶区域之间均具有凸出于金属支架的凸台部，所述凸台部凸出的高度大于各芯片的最大厚度，且低于碗杯的深度，以解决现有封装支架上封装多芯片时会出现串光的问题。
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公开(公告)号：CN219203185U
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202320145782.2
申请日：2023-01-17
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司
IPC: H01L33/54 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 本实用新型涉及LED技术领域，特别是涉及一种LED芯片堆叠结构和LED封装体。所述LED芯片堆叠结构至少包括第一LED芯片和第二LED芯片；第一LED芯片为水平结构，其上表面包括具有发光层的发光区和不具有发光层的焊接区；第一LED芯片的发光区上设有第一电极，第二LED芯片焊接在第一LED芯片的焊接区上。所述LED封装体包括所述LED芯片堆叠结构。采用本实用新型提供的LED芯片堆叠结构，可以进一步缩小LED封装体的尺寸，有利于缩小像素间距，提高像素密度，且芯片间距更小，有利于混光。
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公开(公告)号：CN217960756U
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202221913759.5
申请日：2022-07-22
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种超广角UVC封装结构，包括：支架、UVC芯片和透光罩，所述支架具有锥形的碗杯腔体以及设置于碗杯腔体的底面的封装电极；所述碗杯腔体的锥形角小于30°，且碗杯腔体的倾斜杯面为反射面；所述UVC芯片封装于碗杯腔体内的封装电极上，所述透光罩为石英玻璃片，所述石英玻璃片盖合于所述支架上以覆盖所述碗杯腔体，且所述石英玻璃片的底面设置有正对UVC芯片的漫反射层。能够实现超广角出光。
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公开(公告)号：CN217788440U
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202221918114.0
申请日：2022-07-22
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种封装用螺旋多面花纹透镜和小角度出光的LED灯珠，封装用螺旋多面花纹透镜包括呈板状结构的透镜本体，所述透镜本体具有入射面和出射面；所述透镜本体的入射面具有位于中心的聚光部以及位于聚光部外围且同心的多圈消光结构，其中，每圈消光结构均具有多个凸起设置的四面体，且内外圈的四面体相错开。用该透镜进行封装，能够实现小角度的出光；且该透镜的四面体消光结构易于加工，成本较低；且外观新颖独特，易于被市场接受。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN218215353U
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202222498664.8
申请日：2022-09-21
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司
Abstract: 本实施例提供一种侧发光型UV封装结构，包括支架、UV芯片和出光透镜；所述出光透镜为长条形结构，所述UV芯片设置有多个，并沿出光透镜的长度延伸方向并排设置；所述出光透镜在垂直于长度延伸方向的横截面上具有入射面、外侧全反射面和侧向出光面，所述入射面包括对应UV芯片并凸起设置的弧形入射面，所述UV芯片射出的光由弧形入射面射入形成平行光，所述外侧全反射面背离所述UV芯片设置，所述侧向出光面是位于入射面和外侧全反射面之间的侧平面，由弧形入射面射入的平行光经外侧全反射面全反射至侧向出光面，并由侧向出光面平行射出；能够实现侧向的平行出光。
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公开(公告)号：CN217588976U
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202221696114.0
申请日：2022-07-04
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司 , 厦门信达光电物联科技研究院有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L25/075 , G09F9/302
Abstract: 本实用新型提供一种六边形LED封装支架、六边形灯珠和显示屏，六边形LED封装支架包括呈六边形柱体结构的绝缘基板，所述绝缘基板的六边形表面形成有六个三角形封装区，每个三角形封装区均是以六边形表面的中心点为顶点、六边形表面的侧边为底边的等边三角形封装区。采用该六边形LED封装支架所封装的灯珠进行拼接组装时，每个灯珠的周边可环绕6个同样的封装体，进而形成一个蜂巢结构的拼接面光源。在相同显示面积、相同芯片尺寸下，这种集成封装比传统结构实现更高密度的芯片排布，像素点间距更小，显示画面更加细腻。且这种六边形的封装结构的边角防磕碰能力更强。
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公开(公告)号：CN216648346U
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202123257229.8
申请日：2021-12-22
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司 , 厦门信达光电物联科技研究院有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种倒装芯片封装支架及封装体，其中倒装芯片封装支架包括了作为正负电极的至少两金属板以及绝缘的塑封体，多个金属板之间间隔设置并被塑封体包覆固定成整体，相邻两金属板之间通过一绝缘河道来实现两者之间的电隔离，绝缘河道内也填充有塑封体，作为同对正负电极的两金属板之间的绝缘河道为非等宽的绝缘河道，以提高封装支架对不同规格倒装芯片的适用性。
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公开(公告)号：CN216648345U
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202123250277.4
申请日：2021-12-22
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司 , 厦门信达光电物联科技研究院有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 本实用新型涉及一种多芯片封装支架及封装器件，其中多芯片封装支架包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架，所述塑封体上还具有一碗杯，其特征在于：所述金属支架在碗杯内具有至少两固晶区域，每一固晶区域用于固晶一芯片，相邻两固晶区域之间均具有凸出于金属支架的凸台部，所述凸台部凸出的高度大于各芯片的最大厚度，且低于碗杯的深度，以解决现有封装支架上封装多芯片时会出现串光的问题。
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公开(公告)号：CN218568051U
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202222621258.6
申请日：2022-09-30
Applicant: 厦门信达物联科技有限公司 , 厦门市信达光电科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及芯片结构领域，特别地涉及一种芯片封装体。本实用新型公开了一种芯片封装体，包括基板、芯片和封装胶层，基板的正面上设有正装焊盘单元和倒装焊盘单元，芯片包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片分别焊接在正装焊盘单元和倒装焊盘单元上，封装胶层包覆在正装焊盘单元、倒装焊盘单元、第一芯片和第二芯片上。本实用新型具有不易损坏，耐候性好，可靠性高，且容量较大，并可以兼容适用更多不同芯片的优点。
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