一种正负胶工艺结合的微带线制造方法

    公开(公告)号:CN103545589A

    公开(公告)日:2014-01-29

    申请号:CN201310485962.6

    申请日:2013-10-16

    Abstract: 本发明公开了一种正负胶工艺结合的微带线的制造方法,包括以下步骤:1)在玻璃片或者硅片上旋涂一层正胶作为器件释放的牺牲层;2)在正胶上用磁控溅射工艺沉积一层Cu金属作为电镀的种子层;3)在上述的Cu种子层上涂正胶,并光刻;4)电镀Ni作为微带线接地层;5)溅射Cu金属层;6)在上述得到的Cu层上面涂覆SU-8胶并光刻;7)溅射Cr/Cu电镀种子层;8)在SU-8介质层上涂胶、光刻;9)电镀微带线;10)用溶剂将正胶溶解,使以SU-8胶作为介质层的微带线器件从玻璃或硅片上释放下来。

    一种Pt电阻温度传感器的制造方法

    公开(公告)号:CN103487160A

    公开(公告)日:2014-01-01

    申请号:CN201310451756.3

    申请日:2013-09-27

    Abstract: 本发明公开了一种Pt电阻温度传感器的制造方法,包括以下步骤:1)在陶瓷衬底上涂覆SU-8光刻胶,光刻出微结构图形;2)在光刻完成的陶瓷基片上用磁控溅射的方法沉积Pt金属;3)将上述得到的陶瓷基片在O2气氛中烧蚀或者放入盐浴中去除SU-8胶;4)结束,最后得到沉积在陶瓷衬底上的Pt金属微结构图形。该发明利用了SU-8负性光刻胶耐热性好的特点,用剥离工艺制造Pt电阻温度传感器,工艺简单易行,大大降低了成本。

    阶梯梁式高Q值抗过载MEMS悬浮电感

    公开(公告)号:CN103922268A

    公开(公告)日:2014-07-16

    申请号:CN201410145287.7

    申请日:2014-04-11

    Abstract: 本发明公开了一种阶梯梁式高Q值抗过载MEMS悬浮电感。电感由阶梯梁式悬浮螺旋线圈、电连接立柱和引线组成,通过采用阶梯式线圈导线改善了MEMS悬浮电感的抗过载性能。制作工艺为:清洗基片;基片背面溅射Cr,涂光刻胶,图形化后刻蚀制作对准标记;基片正面溅射Cr/Cu种子层;基片正面涂光刻胶,图形化后电铸引线;基片正面涂光刻胶,图形化后电铸立柱;基片正面涂光刻胶,图形化后电铸第一层线圈;基片正面涂光刻胶,图形化后电铸第二层线圈;基片正面涂光刻胶,图形化后电铸第三层线圈;去除光刻胶和种子层。本发明提出的MEMS悬浮电感具有优异的射频性能和较强的抗过载能力,制作工艺简洁,成品率高。

    阶梯梁式高Q值抗过载MEMS悬浮电感

    公开(公告)号:CN103922268B

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201410145287.7

    申请日:2014-04-11

    Abstract: 本发明公开了一种阶梯梁式高Q值抗过载MEMS悬浮电感。电感由阶梯梁式悬浮螺旋线圈、电连接立柱和引线组成,通过采用阶梯式线圈导线改善了MEMS悬浮电感的抗过载性能。制作工艺为:清洗基片;基片背面溅射Cr,涂光刻胶,图形化后刻蚀制作对准标记;基片正面溅射Cr/Cu种子层;基片正面涂光刻胶,图形化后电铸引线;基片正面涂光刻胶,图形化后电铸立柱;基片正面涂光刻胶,图形化后电铸第一层线圈;基片正面涂光刻胶,图形化后电铸第二层线圈;基片正面涂光刻胶,图形化后电铸第三层线圈;去除光刻胶和种子层。本发明提出的MEMS悬浮电感具有优异的射频性能和较强的抗过载能力,制作工艺简洁,成品率高。

    一种基于圆盘微机械谐振器的PM2.5颗粒物检测装置

    公开(公告)号:CN103940711A

    公开(公告)日:2014-07-23

    申请号:CN201410146997.1

    申请日:2014-04-14

    Abstract: 本发明公开一种基于圆盘微机械谐振器的PM2.5颗粒物检测装置。基于氮化铝圆盘谐振器的平面谐振模态,提出一种新的PM2.5颗粒物质量法检测机理,通过检测沉积颗粒物条件下圆盘谐振器谐振频率的变化,检测空气中PM2.5颗粒物浓度。基于该检测机理,使用MEMS制造与集成工艺,制造空气中PM2.5颗粒物静电驱动与吸附装置、颗粒物过滤装置、质量法检测微机械敏感单元,并将上述结构集成在微小型集成封装单元内,构成PM2.5颗粒物检测装置,以实现空气中PM2.5颗粒物的高精度、快速检测。通过使用MEMS工艺制造微机械器件,应用于PM2.5检测装置中,减小检测设备的体积与功耗,实现检测设备的微小型化与集成化,提高PM2.5的检测精度与检测速度,提高谐振性能与检测精度可靠性。

    一种抗过载非硅MEMS厚金属悬空微电感

    公开(公告)号:CN103928439A

    公开(公告)日:2014-07-16

    申请号:CN201410144282.2

    申请日:2014-04-11

    Abstract: 本发明公开了一种抗过载非硅MEMS厚金属悬空微电感。MEMS悬空微电感的悬空高度为20μm,悬空金属螺旋线圈金属层厚度为20μm,在悬空金属螺旋线圈和基片之间增加了支撑柱来改善线圈的抗过载能力,支撑柱布置于线圈对角线位置。制作工艺为:清洗处理基片;基片正面涂胶、背面溅射Cr,涂胶、曝光、显影、腐蚀,制作套刻对准标记;去胶、溅射、涂胶、曝光、显影、电铸Cu;溅射、涂胶、光刻、显影、电铸Cu;去除光刻胶和种子层。本发明提出的MEMS悬空微电感具有优异的射频性能和较强的抗过载能力,工艺过程中不需要进行抛光,工艺流程简洁,成品率高。

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