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公开(公告)号：CN106463473A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580034451.X
申请日：2015-06-22
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: H01L23/12 , C09J201/00 , H05K3/00
CPC classification number: H01L23/49838 , C09J7/22 , C09J201/00 , C09J2203/326 , H01L21/4853 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/12 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L2221/68318 , H01L2221/68331 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68386 , H01L2224/1146 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13644 , H01L2224/16104 , H01L2224/16227 , H01L2224/16501 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2224/81143 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81395 , H01L2224/81411 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/83005 , H01L2224/83104 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/92 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H05K3/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01083 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/01322 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2221/68304 , H01L21/56 , H01L2221/68381
Abstract: 有利于半导体装置的制造效率的改善的配线基板(11)具备：支撑体(12)，其具有透明性；粘接层(13)，其设置于支撑体(12)的主面(12a)上，并且具有包含通过光的照射而能够分解的第3树脂的剥离层(41)、以及设置于剥离层(41)上且包含第4树脂的保护层(42)；以及层叠体(21)，其具有第1树脂层(14)、设置于第1树脂层(14)上的第2树脂层(19)、以及至少设置于第1树脂层(14)以及第2树脂层(19)之间的配线图案(18)，并设置于粘接层(13)上。由此，能够分别制造半导体芯片(22)和作为外部连接部件的配线基板(11)，因此有利于半导体装置(1)的制造效率的改善。
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公开(公告)号：CN111903196B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN201980009996.3
申请日：2019-01-21
Applicant: 凸版印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种通过使形成有TGV的玻璃芯的表面平坦，并且保护玻璃芯的表面，从而使其具备充分的机械强度、低成本且具有可靠性的玻璃芯器件及其制造方法。该玻璃芯器件中，通过在玻璃芯(10)上所形成的TGV(11)中嵌入布线，从而将玻璃芯(10)的第1面(10a)的布线与第2面(10b)的布线导通。切割玻璃芯器件，在单片化的状态下，通过外层保护层(62)，与玻璃芯(10)的第2面(10b)连接以包覆玻璃芯侧面。
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公开(公告)号：CN111903196A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201980009996.3
申请日：2019-01-21
Applicant: 凸版印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种通过使形成有TGV的玻璃芯的表面平坦，并且保护玻璃芯的表面，从而使其具备充分的机械强度、低成本且具有可靠性的玻璃芯器件及其制造方法。该玻璃芯器件中，通过在玻璃芯(10)上所形成的TGV(11)中嵌入布线，从而将玻璃芯(10)的第1面(10a)的布线与第2面(10b)的布线导通。切割玻璃芯器件，在单片化的状态下，通过外层保护层(62)，与玻璃芯(10)的第2面(10b)连接以包覆玻璃芯侧面。
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