沉积掩模和有机电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN115347137A

    公开(公告)日:2022-11-15

    申请号:CN202210516726.5

    申请日:2022-05-12

    Abstract: 本发明提供沉积掩模和有机电子器件的制造方法。根据本发明的一种沉积掩模,包括作为单晶基板的第一基板,其中,作为所述第一基板的至少一部分的第一区域包括多个矩形区域,所述多个矩形区域中的各个矩形区域具有一个或多于一个开口,所述矩形区域中的基板厚度小于作为所述第一区域的一部分且不是所述矩形区域的区域中的基板厚度,以及所述矩形区域的边与所述第一基板的解理方向之间的角度θ1处于0°

    薄膜的形成方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1338782A

    公开(公告)日:2002-03-06

    申请号:CN01140757.3

    申请日:2001-07-11

    CPC classification number: C23C16/509 C23C16/24 H01L31/202 Y02E10/50 Y02P70/521

    Abstract: 在放电空间内,衬底201和阴极206相距d(cm)放置,含有一种或多种硅化合物的气体和氢气导引至放电空间,设定成膜压力P(Pa)和d的乘积Pd以及氢的流动速率M(SLM)以满足:80M+200≤Pd≤160M+333。在放电空间内施加射频功率以产生等离子体和在衬底201上形成无定形硅薄膜。从而提供了一种薄膜形成方法,使非晶硅膜的形成成为可能,其中在成膜速率获得提高的同时,还均可获得促进实现大面积的均匀的成膜速率分布和高的转化率。

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