电子照相感光构件、处理盒和电子照相设备

    公开(公告)号:CN101379439B

    公开(公告)日:2011-08-10

    申请号:CN200780004085.9

    申请日:2007-01-30

    Abstract: 提供抑制构件表面引起不良图像的尺寸的擦伤,而不依靠提高机械强度并能够长时间形成良好图像的电子照相感光构件,以及具有该感光构件的处理盒和电子照相设备。在具有支承体和感光层的电子照相感光构件中,该感光构件具有包含多个彼此独立的凹陷部的表面,凹陷部各自具有0.1μm以上至10μm以下的长轴径Rpc和0.1μm以上至10μm以下的短轴径Lpc以及0.1μm以上至10μm以下的各凹陷部的最深部分与其开口之间的距离Rdv;和,其中将所述表面沿感光构件旋转方向等分为4个区域,然后沿与该感光构件旋转方向垂直方向等分为25个区域,从而得到总计100-点区域A,和在其每一点区域,设置每边为50μm的正方形区域B,其一边平行于该旋转方向,并将区域B各自通过499条平行于感光构件旋转方向的直线等分为500个区域,在这些线中的400条线至499条线穿过该各区域B中的凹陷部。

    半导体设备的制造方法及半导体设备

    公开(公告)号:CN111243947B

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN201911171440.2

    申请日:2019-11-26

    Abstract: 本公开涉及半导体设备的制造方法及半导体设备。半导体设备的制造方法顺序地包括使用粘合剂将第一芯片和第二芯片接合在一起。第一芯片包括第一电极并具有凸部,并且第二芯片具有凹部。在接合中,第一芯片和第二芯片以使得凸部定位到凹部中的方式接合在一起。此外,该方法包括:在第二芯片中形成通孔以暴露第一电极,第一表面与具有凹部的第二表面相反;以及在通孔中形成电连接至第一电极的第二电极。

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