-
公开(公告)号：CN105379431A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480040475.1
申请日：2014-07-09
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0209 , H05K1/0204 , H05K1/0206 , H05K1/189 , H05K2201/066 , H05K2201/2009
Abstract: 一种电子部件(1)，其具备：柔性印刷配线板(2)，其具有导电图案(11)；1个或多个金属板(4)，其重叠在该柔性印刷配线板(2)中的至少露出导电图案(11)的1个或多个传导区域(13)；以及传导性粘接层(5)，其填充在所述柔性印刷配线板(2)以及金属板(4)之间，在所述传导区域(13)以及金属板(4)之间至少在厚度方向上具有导电性或导热性，在所述电子部件(1)中，所述传导性粘接层(5)具有1个或多个凸起(14)、以及填充在该1个或多个凸起(14)的周围的粘接剂层(15)，该1个或多个凸起(14)至少在厚度方向上具有导电性或导热性，所述1个或多个凸起(14)存在于所述柔性印刷配线板(2)的至少传导区域。
-
公开(公告)号：CN104185667B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201380012877.6
申请日：2013-03-05
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/0058 , C08L63/00 , C09J133/08 , H05K1/0281 , H05K3/0091 , H05K2203/0522
Abstract: 本发明提供一种印刷型胶粘剂，其为能够丝网印刷胶粘图案的印刷型胶粘剂，而且能够满足接合部分的耐热性、接合强度。一种印刷型胶粘剂，其含有：(A)重均分子量(Mw)为8万～30万的丙烯酸类树脂、(A)丙烯酸类树脂量的30～70质量％的(B)环氧树脂、(C)固化剂、(D)平均粒径为1μm以下的无机填料和(E)溶剂，其中，以E型粘度计测定的转速1rpm时的粘度为15～800Pa·s、并且转速50rpm时的粘度为4～200Pa·s。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104185667A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201380012877.6
申请日：2013-03-05
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/0058 , C08L63/00 , C09J133/08 , H05K1/0281 , H05K3/0091 , H05K2203/0522
Abstract: 本发明提供一种印刷型胶粘剂，其为能够丝网印刷胶粘图案的印刷型胶粘剂，而且能够满足接合部分的耐热性、接合强度。一种印刷型胶粘剂，其含有：(A)重均分子量(Mw)为8万～30万的丙烯酸类树脂、(A)丙烯酸类树脂量的30～70质量％的(B)环氧树脂、(C)固化剂、(D)平均粒径为1μm以下的无机填料和(E)溶剂，其中，以E型粘度计测定的转速1rpm时的粘度为15～800Pa·s、并且转速50rpm时的粘度为4～200Pa·s。
-
公开(公告)号：CN102450112A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201080024225.0
申请日：2010-05-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , C23F11/149 , H01L2924/0002 , H05K3/282 , H05K3/305 , H05K3/323 , H05K3/3431 , H05K3/4007 , H05K2201/0248 , H05K2201/0373 , H05K2201/094 , H05K2201/10977 , H05K2201/10992 , H05K2203/308 , Y10T156/10 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种连接方法和电子装置，其中可以简化制造工艺并且可以低成本生产使用粘合剂的连接结构。根据本发明的连接方法包括：步骤(a1)，制备其上设置有将使用粘合剂进行接合的电极(12，22)的基板(10，21)；步骤(b1)，以有机膜(15)涂覆基板上的将利用粘合剂连接的电极(12，22)以防止电极氧化；步骤(c1)，去除有机膜或减小有机膜的厚度；以及步骤(c1)之后的步骤(d1)，利用主要包含热固树脂的粘合剂(30)将电极彼此接合以使各电极彼此电连接。
-
公开(公告)号：CN105008475B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201480011587.4
申请日：2014-02-25
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J201/00 , H05K3/32
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C08K2201/001 , C09J7/10 , C09J2201/40 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H05K1/189 , H05K2201/066 , H05K2201/2009
Abstract: 一种粘接片，其具备传导性粘接层，至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，在该粘接片中，所述传导性粘接层具有在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层。
-
公开(公告)号：CN105008475A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480011587.4
申请日：2014-02-25
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J201/00 , H05K3/32
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C08K2201/001 , C09J7/10 , C09J2201/40 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H05K1/189 , H05K2201/066 , H05K2201/2009
Abstract: 一种粘接片，其具备传导性粘接层，至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，在该粘接片中，所述传导性粘接层具有在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层。
-
公开(公告)号：CN102132636A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201080002438.3
申请日：2010-04-13
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K3/282 , H01L2924/0002 , H05K1/148 , H05K3/305 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K2201/0248 , H05K2201/0373 , H05K2201/083 , H05K2201/10977 , H05K2203/104 , Y10T29/49213 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电极结构，该电极结构通过主要由热固性树脂组成的各向异性导电粘合剂而粘合到连接导体上，从而与所述连接导体电连接，所述电极结构包括：使用粘合剂连接的电极，所述电极设置在基材上；以及用作防氧化膜的有机膜，其用于覆盖所述使用粘合剂连接的电极的表面，其中所述有机膜的分解温度高于将要进行的热处理的最高温度。本发明还提供了布线体和使用粘合剂的连接结构。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.04 seconds)
