公开(公告)号：CN102450112A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201080024225.0

申请日：2010-05-18

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 山本正道 ,  中次恭一郎 ,  山口乔 ,  川上茂树 ,  木村道广

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/361 ,  C23F11/149 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/282 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/308 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种连接方法和电子装置，其中可以简化制造工艺并且可以低成本生产使用粘合剂的连接结构。根据本发明的连接方法包括：步骤(a1)，制备其上设置有将使用粘合剂进行接合的电极(12，22)的基板(10，21)；步骤(b1)，以有机膜(15)涂覆基板上的将利用粘合剂连接的电极(12，22)以防止电极氧化；步骤(c1)，去除有机膜或减小有机膜的厚度；以及步骤(c1)之后的步骤(d1)，利用主要包含热固树脂的粘合剂(30)将电极彼此接合以使各电极彼此电连接。

公开(公告)号：CN102132636A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN201080002438.3

申请日：2010-04-13

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 山本正道 ,  中次恭一郎 ,  山口乔 ,  川上茂树 ,  木村道广

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/282 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/148 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/104 ,  Y10T29/49213 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电极结构，该电极结构通过主要由热固性树脂组成的各向异性导电粘合剂而粘合到连接导体上，从而与所述连接导体电连接，所述电极结构包括：使用粘合剂连接的电极，所述电极设置在基材上；以及用作防氧化膜的有机膜，其用于覆盖所述使用粘合剂连接的电极的表面，其中所述有机膜的分解温度高于将要进行的热处理的最高温度。本发明还提供了布线体和使用粘合剂的连接结构。