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公开(公告)号：CN110999547B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201880054015.2
申请日：2018-08-03
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发公开一种印刷线路板，该印刷线路板设置有：绝缘的基材层；第一导电层，其层压到基材层的一个表面；第二导电层，其层压到基材层的另一表面；以及通路孔，其层压在连接孔的内表面上并且使第一导电层和第二导电层彼此电连接，连接孔沿厚度方向穿过基材层和第一导电层。该印刷线路板构造为使得连接孔的至少沿着基材层的一个表面的截面形状是不规则形状。
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公开(公告)号：CN108884330B
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201780016582.4
申请日：2017-03-14
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的导电层形成用涂布液包含金属微粒、分散剂和分散介质。金属微粒主要由铜或铜合金构成；分散剂为聚乙烯亚胺‑聚环氧乙烷接枝共聚物；接枝共聚物的聚乙烯亚胺部分的重均分子量为300至1,000(含端点)；聚环氧乙烷链与聚乙烯亚胺部分中的氮原子的摩尔比为10至50(含端点)；并且接枝共聚物的重均分子量为3,000至54,000(含端点)。
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公开(公告)号：CN108884330A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780016582.4
申请日：2017-03-14
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的导电层形成用涂布液包含金属微粒、分散剂和分散介质。金属微粒主要由铜或铜合金构成；分散剂为聚乙烯亚胺‑聚环氧乙烷接枝共聚物；接枝共聚物的聚乙烯亚胺部分的重均分子量为300至1,000(含端点)；聚环氧乙烷链与聚乙烯亚胺部分中的氮原子的摩尔比为10至50(含端点)；并且接枝共聚物的重均分子量为3,000至54,000(含端点)。
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公开(公告)号：CN110999547A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880054015.2
申请日：2018-08-03
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发公开一种印刷线路板，该印刷线路板设置有：绝缘的基材层；第一导电层，其层压到基材层的一个表面；第二导电层，其层压到基材层的另一表面；以及通路孔，其层压在连接孔的内表面上并且使第一导电层和第二导电层彼此电连接，连接孔沿厚度方向穿过基材层和第一导电层。该印刷线路板构造为使得连接孔的至少沿着基材层的一个表面的截面形状是不规则形状。
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公开(公告)号：CN108293296A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680068993.3
申请日：2016-11-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明一个实施方案的印刷线路板用基膜是这样一种印刷线路板用基膜，所述基膜使用聚酰亚胺作为主要成分，其中在所述基膜的表面的吸收强度光谱中，波数1705cm-1附近的峰强度与波数1494cm-1附近的峰强度之比为0.50以上1.10以下，所述光谱是通过使用全反射红外吸收光谱以45°的入射角测定的。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用原板具有上述印刷线路板用基膜以及堆叠在所述印刷线路板用基膜的表面上的金属层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104185667A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201380012877.6
申请日：2013-03-05
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/0058 , C08L63/00 , C09J133/08 , H05K1/0281 , H05K3/0091 , H05K2203/0522
Abstract: 本发明提供一种印刷型胶粘剂，其为能够丝网印刷胶粘图案的印刷型胶粘剂，而且能够满足接合部分的耐热性、接合强度。一种印刷型胶粘剂，其含有：(A)重均分子量(Mw)为8万～30万的丙烯酸类树脂、(A)丙烯酸类树脂量的30～70质量％的(B)环氧树脂、(C)固化剂、(D)平均粒径为1μm以下的无机填料和(E)溶剂，其中，以E型粘度计测定的转速1rpm时的粘度为15～800Pa·s、并且转速50rpm时的粘度为4～200Pa·s。
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公开(公告)号：CN108293296B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201680068993.3
申请日：2016-11-22
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明一个实施方案的印刷线路板用基膜是这样一种印刷线路板用基膜，所述基膜使用聚酰亚胺作为主要成分，其中在所述基膜的表面的吸收强度光谱中，波数1705cm‑1附近的峰强度与波数1494cm‑1附近的峰强度之比为0.50以上1.10以下，所述光谱是通过使用全反射红外吸收光谱以45°的入射角测定的。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用原板具有上述印刷线路板用基膜以及堆叠在所述印刷线路板用基膜的表面上的金属层。
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公开(公告)号：CN102757750A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210125270.6
申请日：2012-04-25
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J133/08 , C09J163/00 , C09J7/00 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供挠性印刷布线板用胶粘性树脂组合物以及使用其的带补强板的挠性印刷布线板。本发明提供即使采用热辊法、在外观上也不会出现凸起等并且能够确保足够的胶粘强度的挠性印刷布线板用胶粘性树脂组合物和膜状胶粘剂以及使用其的带补强板的挠性印刷布线板及其制造方法。本发明的挠性印刷布线板用胶粘性树脂组合物含有：(A)重均分子量(Mw)在10万以上且低于90万的丙烯酸类聚合物A、(B)重均分子量(Mw)为1000～80000的丙烯酸类聚合物B、(C)环氧树脂及(D)固化剂。优选上述丙烯酸类聚合物A与上述丙烯酸类聚合物B的含有质量比(A∶B)为100∶1～100∶30。
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公开(公告)号：CN104185667B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201380012877.6
申请日：2013-03-05
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J133/00 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/0058 , C08L63/00 , C09J133/08 , H05K1/0281 , H05K3/0091 , H05K2203/0522
Abstract: 本发明提供一种印刷型胶粘剂，其为能够丝网印刷胶粘图案的印刷型胶粘剂，而且能够满足接合部分的耐热性、接合强度。一种印刷型胶粘剂，其含有：(A)重均分子量(Mw)为8万～30万的丙烯酸类树脂、(A)丙烯酸类树脂量的30～70质量％的(B)环氧树脂、(C)固化剂、(D)平均粒径为1μm以下的无机填料和(E)溶剂，其中，以E型粘度计测定的转速1rpm时的粘度为15～800Pa·s、并且转速50rpm时的粘度为4～200Pa·s。
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公开(公告)号：CN114945242A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202210663132.7
申请日：2017-10-05
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一方面的印刷电路板设有：具有绝缘特性的基膜；和包括堆叠在基膜的至少一个表面侧并布置成行的多个配线部分的导电图案；以及将导电图案和基膜的外表面覆盖的绝缘层，其中多个配线部分具有1‑20μm的平均间距和30‑120μm的平均高度，并且在截面图中彼此相邻的多个配线部分间的绝缘层的填充面积比率不小于95％，多个配线部分的平均高度与平均间距的比率为2.0以上12.0以下。根据本发明的另一方面的用于制造印刷电路板的方法包括：用于将导电图案堆叠在基膜的至少一个表面侧上的步骤；用于将绝缘膜铺设在导电图案和基膜的外表面上的步骤；以及用于对通过铺设有绝缘层而获得的堆叠体执行真空热压的步骤。
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