印刷布线板
    2.
    发明公开
    印刷布线板 审中-实审

    公开(公告)号:CN116784000A

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202280012701.X

    申请日:2022-08-17

    Abstract: 印刷布线板具有:基膜,具有主面;线圈布线,形成在主面上;以及第一连接焊盘以及第二连接焊盘,与线圈布线的一端以及另一端连接。主面具有第一主面以及第二主面,其中,第二主面是第一主面的相对面。线圈布线具有第一线圈布线以及第二线圈布线,其中,第一线圈布线在第一主面上形成为旋涡状,第二线圈布线在第二主面上形成为旋涡状,且与第一线圈布线电连接。第一连接焊盘以及第二连接焊盘在第二主面上形成。第一线圈布线的圈数比第二线圈布线的圈数多。

    印刷布线板
    3.
    发明公开
    印刷布线板 审中-实审

    公开(公告)号:CN118044341A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202380013831.X

    申请日:2023-06-07

    Abstract: 印刷布线板具备具有主面的基膜和配置在主面上的导电图案。主面的法线沿着第一方向。导电图案具有沿着与第一方向正交的第二方向隔开间隔排列的多个布线部。多个布线部包括位于第二方向上的两端的第一布线部和第二布线部、以及在第二方向上位于第一布线部与第二布线部之间的多个第三布线部。在第二方向上,第一布线部的宽度以及第二布线部的宽度为多个第三布线部的宽度的平均值的1.1倍以上且4.0倍以下。

    印刷配线板及其制造方法

    公开(公告)号:CN104684249A

    公开(公告)日:2015-06-03

    申请号:CN201410697006.9

    申请日:2014-11-26

    Abstract: 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法,其能够高效地形成局部层间通路孔,并且局部层间通路孔和导电层的电连接可靠性优异。本发明是下述印刷配线板具有:基材,其具有彼此相对的第1面以及第2面;第1导电层,其形成于该基材的第1面;第2导电层,其形成于上述基材的第2面;以及局部层间通路孔,其贯穿上述基材,并且电连接上述第1导电层以及上述第2导电层,上述局部层间通路孔含有导电粒子,上述导电粒子的平均粒径大于或等于0.5μm而小于或等于5.0μm,上述导电粒子的长径比大于或等于2而小于或等于20。

    线圈装置及印刷布线板
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118475994A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202280087019.7

    申请日:2022-12-22

    Abstract: 线圈装置具备多个印刷布线板和接合层。多个印刷布线板在线圈装置的厚度方向上重叠配置。多个印刷布线板分别具有:基膜,包括第一主面及第二主面;以及线圈布线,在第一主面上及第二主面上的至少任一方形成为漩涡状。接合层配置于在线圈装置的厚度方向上相邻的多个印刷布线板之间。线圈装置具有满足式(1)的部分。R1为针对多个印刷布线板将线圈布线的宽度除以相邻的线圈布线的两个部分之间的节距而得到的值进行平均而得到的值。R2为针对多个印刷布线板将线圈布线的厚度除以线圈装置的厚度而得到的值进行合计而得到的值,式(1):0.35≤R1×R2≤0.85。

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