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公开(公告)号：CN118169540B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410372081.1
申请日：2024-03-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请涉及元器件试验技术领域，涉及一种收发器应用验证板卡的试验方法、装置及计算机设备。所述方法包括：获取待测的收发器元器件的第一图像信息，为每个收发器元器件配置相应的试验程序并存储所述试验程序；在收发器元器件与应用验证板卡连接的情况下，获取所述应用验证板卡中收发器元器件的第二图像信息；在所述第一图像信息和所述第二图像信息比对成功的情况下，获取所述收发器元器件相应的试验程序；根据所述试验程序对所述收发器元器件进行试验。采用本方法能够提高试验效率，确保试验结果的准确性和可靠性。
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公开(公告)号：CN118759342A
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410757803.5
申请日：2024-06-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种数字信号处理芯片的抗干扰能力测试方法，包括：将待测的数字信号处理芯片布置在子板上，将FPGA芯片设置在母板上；使用可变电源为数字信号处理芯片供电，得到电应力干扰下的测试结果；将子板固定在振动机台上，得到机械应力干扰下的测试结果；将热流罩罩在子板上面，得到温度应力干扰下的测试结果；将子板放置于湿热箱中，得到湿热应力干扰下的测试结果；将子板放置于盐雾箱中，得到盐雾应力干扰下的测试结果；分析在各种应力干扰下的测试结果，得出数字信号处理芯片在各应力环境下的抗干扰能力。本发明通过施加电、机械、温度、湿热及盐雾等外部应力，能够实现在不同应力环境下数字信号处理芯片的抗干扰能力测试。
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公开(公告)号：CN119634155A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411881710.X
申请日：2024-12-19
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种电子元器件涂胶生产线及电子元器件涂胶方法，电子元器件涂胶生产线通过设置安装架，并在安装架上设置传送装置、限位机构、喷涂机构，通过传送装置将电子元器件传送至限位机构，第一传动装置驱动两个限位组件相互靠近以夹紧电子元器件，喷涂机构再对被两个限位组件夹紧的电子元器件涂布胶水，即可实现对电子元器件的涂胶工作。并且由于第一传动装置能够驱动两个限位组件相互靠近以及相互远离，因此可以根据不同型号的电子元器件的尺寸，来驱使第一传动装置调整两个限位组件之间的距离，达到对不同尺寸的电子元器件进行限位的技术效果，从而使得喷涂机构能够更精准地对电子元器件涂布胶水，保证了胶水涂布的效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118409178A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410511685.X
申请日：2024-04-26
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种封装器件的评估方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：在接收到器件评估指令的情况下，获取所述器件评估指令中待评估封装器件的实际温度数据以及实际热循环频率；获取所述待评估封装器件相应的寿命预测模型；基于所述实际温度数据、所述实际热循环频率和所述寿命预测模型，确定所述待评估封装器件中焊点的预测热循环次数；基于所述预测热循环次数，对所述待评估封装器件进行评估。采用本方法能够在提高评估准确性的同时，提高了评估效率。
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公开(公告)号：CN119010906A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411197907.1
申请日：2024-08-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H03M1/10
Abstract: 本申请涉及一种测试装置及测试系统。所述测试装置包括：上位机；测试子板，与所述上位机连接，以及与待测转换器可拆卸连接；测试母板，与所述上位机连接，以及与所述测试子板可拆卸连接；所述上位机用于向所述测试母板发送测试指令，所述测试母板用于根据所述测试指令，通过所述测试子板向所述待测转换器发送测试激励信号和第一供电信号，以使所述待测转换器根据所述测试激励信号和所述第一供电信号生成反馈信号，并将所述反馈信号发送至上位机。本申请的测试装置能够对转换器进行验证测试。
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公开(公告)号：CN118169541A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410378951.6
申请日：2024-03-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请涉及一种串行器通用板卡测试方法、装置、设备、介质和产品。方法包括：在不同的环境温度下分别对串行器通用板卡进行测试；其中，在每个所述环境温度下，控制所述串行器通用板卡进行串并行转换，并控制所述串行器通用板卡对串并行转换后的转换结果进行统计处理得到转换误码数据；根据所述转换误码数据，确定所述串行器通用板卡与所述环境温度对应的测试结果。采用本方法能够提高板卡测试准确性。
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公开(公告)号：CN118362166A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410791480.1
申请日：2024-06-19
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01D21/02 , G01N33/207 , G01N17/00 , G01B21/00
Abstract: 本申请涉及一种封装元器件工艺适装性评估方法、装置、设备和介质。所述方法包括：对封装元器件进行共面度测试，得到共面度结果；以及，对封装元器件进行可焊性测试，得到可焊性结果；以及，对封装元器件进行镀层耐蚀性测试，得到镀层耐蚀性结果；根据共面度结果、可焊性结果和镀层耐蚀性结果，确定工艺适装性评估结果。采用本方法能够使得确定出的工艺适装性评估结果更加全面和准确。
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公开(公告)号：CN118169540A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410372081.1
申请日：2024-03-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请涉及元器件试验技术领域，涉及一种收发器应用验证板卡的试验方法、装置及计算机设备。所述方法包括：获取待测的收发器元器件的第一图像信息，为每个收发器元器件配置相应的试验程序并存储所述试验程序；在收发器元器件与应用验证板卡连接的情况下，获取所述应用验证板卡中收发器元器件的第二图像信息；在所述第一图像信息和所述第二图像信息比对成功的情况下，获取所述收发器元器件相应的试验程序；根据所述试验程序对所述收发器元器件进行试验。采用本方法能够提高试验效率，确保试验结果的准确性和可靠性。
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