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公开(公告)号:CN101533788A
公开(公告)日:2009-09-16
申请号:CN200910008196.8
申请日:2009-03-13
Applicant: 东进世美肯株式会社
CPC classification number: H01L51/5253
Abstract: 本发明提供具有透光部的电气元件及其密封方法和密封用热固性树脂组合物。所述具有透光部的电气元件的密封方法中,通过将下部密封部件和上部密封部件粘接起来而形成具有透光部的电气元件,该方法的特征在于,将热固性树脂组合物涂布到上部密封部件的一面或下部密封部件的阴极(负极)面的整个面上之后,将上部密封部件与下部密封部件粘接起来,通过对其进行加热使热固性树脂组合物固化。对于利用这样的本发明的方法制造出的电气元件,元件内的发光层和电极的整个面得到有效的保护,具有优异的寿命特性。特别是本发明中使用的密封用热固性树脂组合物因粘度低而具有能够应用滴下式注入工艺、涂布量易于控制、涂布速度也快这样的工艺上的优点。
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公开(公告)号:CN109153889A
公开(公告)日:2019-01-04
申请号:CN201780030849.5
申请日:2017-05-17
Applicant: 东进世美肯株式会社
IPC: C09G1/02 , C09K3/14 , H01L21/321 , H01L21/304 , B01J23/74
Abstract: 公开了一种用于化学机械抛光的浆料组合物,该组合物表现出在酸性气氛下pH随时间的变化小,从而可易于长期储存。用于化学机械抛光的浆料组合物包含磨料、0.000006重量%至0.01重量%的铝、和水。优选的是,磨料的表面上的硅烷醇基团的数量和铝含量满足以下数学式的要求。[数学式1]0.0005≤(S*C)*100≤4.5,其中S是1nm2的磨料表面上存在的硅烷醇基团的数量(单位:个/nm2),以及C是浆料组合物中的铝含量(重量%)。
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公开(公告)号:CN101386779A
公开(公告)日:2009-03-18
申请号:CN200810213570.3
申请日:2008-09-11
Applicant: 东进世美肯株式会社
CPC classification number: H01J7/183 , H01L51/5246 , H01L51/5259
Abstract: 本发明涉及一种吸气剂糊膏组合物,更具体而言,本发明涉及一种在待施加于对热不牢固的器件的较低致密化温度下能快速致密化的吸气剂糊膏组合物,所述吸气剂糊膏组合物提供良好的粘附性,有效控制水分和气体,并且是可丝网印刷的,因而可提高生产性。
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公开(公告)号:CN101333430A
公开(公告)日:2008-12-31
申请号:CN200810124990.4
申请日:2008-06-25
Applicant: 东进世美肯株式会社
IPC: C09K3/16 , C09D133/02 , C08K5/54 , C09D165/00 , C09D179/04 , C09D179/02
Abstract: 本发明提供抗静电涂布组合物和利用其制造抗静电涂膜的方法。该抗静电涂布组合物具有优异的耐擦伤性和耐溶剂性,同时能够充分抑制静电的产生,并且具有优异的抗静电性能而不使耐久可靠性发生变化。本发明的抗静电涂布组合物的特征在于,其含有1~30重量%导电性高分子水分散液;5~15重量%以上述化学式1表示的水溶性丙烯酸类粘结剂树脂;0.5~1.5重量%交联剂;10~30重量%醇溶剂;5~30重量%有机溶剂;和余量的水。在上述化学式1中,以摩尔比含量为基准,x为30~60%,y为30~60%,z为0.1~10%,R是碳原子数为1~10的烷基,A各自独立地为氢或取代基。
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公开(公告)号:CN109153889B
公开(公告)日:2021-10-29
申请号:CN201780030849.5
申请日:2017-05-17
Applicant: 东进世美肯株式会社
IPC: C09G1/02 , C09K3/14 , H01L21/321 , H01L21/304 , B01J23/74
Abstract: 公开了一种用于化学机械抛光的浆料组合物,该组合物表现出在酸性气氛下pH随时间的变化小,从而可易于长期储存。用于化学机械抛光的浆料组合物包含磨料、0.000006重量%至0.01重量%的铝、和水。优选的是,磨料的表面上的硅烷醇基团的数量和铝含量满足以下数学式的要求。[数学式1]0.0005≤(S*C)*100≤4.5,其中S是1nm2的磨料表面上存在的硅烷醇基团的数量(单位:个/nm2),以及C是浆料组合物中的铝含量(重量%)。
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公开(公告)号:CN101386470A
公开(公告)日:2009-03-18
申请号:CN200810215176.3
申请日:2008-09-10
Applicant: 东进世美肯株式会社
CPC classification number: C03C8/08 , C03C8/04 , C03C8/24 , H01L51/5246 , H01L51/5259
Abstract: 本发明提供玻璃料和利用该玻璃料的电气元件密封方法,该玻璃料对水分和气体的密封效果优异,容易在低温进行加工。本发明的玻璃料的特征在于,玻璃料中含有10摩尔%~25摩尔%P2O5;40摩尔%~50摩尔%V2O5;10摩尔%~20摩尔%ZnO;1摩尔%~15摩尔%BaO;1摩尔%~10摩尔%Sb2O3;1摩尔%~10摩尔%Fe2O3;0.1摩尔%~5摩尔%Al2O3;0.1摩尔%~5摩尔%B2O3;1摩尔%~10摩尔%Bi2O3;和0.1摩尔%~5摩尔%TiO2。
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公开(公告)号:CN101355142A
公开(公告)日:2009-01-28
申请号:CN200810144209.X
申请日:2008-07-25
Applicant: 东进世美肯株式会社
CPC classification number: H01L51/525 , H01L51/5246
Abstract: 本发明提供显示器件的封接方法,所述方法用光固化型透光性组合物的固化体对发光层和电极的全面进行保护,能够根本上防止上部封接部件与下部封接部件的发光体发生接触而产生不良现象,能提高显示器件封接的作业性,使显示器件具有优异的耐湿性和粘结强度,另外,能够采用顶部发光方式的发光,从而提高显示器件的数值孔径。本发明的封接方法中将下部封接部件与上部封接部件封接,其包括下述步骤:a)用光固化型透光性组合物对上述上部封接部件或下部封接部件的表面进行全面涂布;b)涂布上述光固化型透光性组合物后,将上部封接部件和下部封接部件贴合;和c)对上述贴合的上部封接部件与下部封接部件照射光,使光固化型透光性组合物固化。
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