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公开(公告)号：CN101540234A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200910128657.5
申请日：2009-03-20
Applicant: 东进世美肯株式会社
Abstract: 本发明涉及一种制备染料敏化太阳能电池的方法，特别是涉及下述制备染料敏化太阳能电池的方法，所述方法使用低熔点玻璃料组合物和光固化性树脂组合物从而使得能够进行低温激光烧结以减少对热不稳定的器件的损伤，并用光固化性树脂组合物进行预密封从而提高玻璃料密封的有效性和处理有效性，由此防止在暴露于恶劣外部环境的情况下运行的太阳能电池的电解液从密封部挥发，从而延长耐久寿命，并提供具有对外部冲击或损伤的耐受性和高强度的密封，从而延长染料敏化太阳能电池的寿命和提高其耐久性。
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公开(公告)号：CN101540233A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200910128656.0
申请日：2009-03-20
Applicant: 东进世美肯株式会社
Abstract: 本发明涉及染料敏化太阳能电池及其制备方法，具体而言，涉及下述染料敏化太阳能电池及其制备方法，所述染料敏化太阳能电池能够防止暴露于恶劣外部环境并在该环境下运行的太阳能电池的电解液从密封部挥发，从而延长耐久寿命，并提供对于水分和气体具有优异的密封效果、能够在低温下容易地加工并具有针对外部冲击或损伤的耐受性和优异强度的密封，从而延长太阳能电池的寿命并提高其耐久性。
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公开(公告)号：CN101386779A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200810213570.3
申请日：2008-09-11
Applicant: 东进世美肯株式会社
CPC classification number: H01J7/183 , H01L51/5246 , H01L51/5259
Abstract: 本发明涉及一种吸气剂糊膏组合物，更具体而言，本发明涉及一种在待施加于对热不牢固的器件的较低致密化温度下能快速致密化的吸气剂糊膏组合物，所述吸气剂糊膏组合物提供良好的粘附性，有效控制水分和气体，并且是可丝网印刷的，因而可提高生产性。
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公开(公告)号：CN101386470A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200810215176.3
申请日：2008-09-10
Applicant: 东进世美肯株式会社
CPC classification number: C03C8/08 , C03C8/04 , C03C8/24 , H01L51/5246 , H01L51/5259
Abstract: 本发明提供玻璃料和利用该玻璃料的电气元件密封方法，该玻璃料对水分和气体的密封效果优异，容易在低温进行加工。本发明的玻璃料的特征在于，玻璃料中含有10摩尔％～25摩尔％P2O5；40摩尔％～50摩尔％V2O5；10摩尔％～20摩尔％ZnO；1摩尔％～15摩尔％BaO；1摩尔％～10摩尔％Sb2O3；1摩尔％～10摩尔％Fe2O3；0.1摩尔％～5摩尔％Al2O3；0.1摩尔％～5摩尔％B2O3；1摩尔％～10摩尔％Bi2O3；和0.1摩尔％～5摩尔％TiO2。
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公开(公告)号：CN101355142A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810144209.X
申请日：2008-07-25
Applicant: 东进世美肯株式会社
CPC classification number: H01L51/525 , H01L51/5246
Abstract: 本发明提供显示器件的封接方法，所述方法用光固化型透光性组合物的固化体对发光层和电极的全面进行保护，能够根本上防止上部封接部件与下部封接部件的发光体发生接触而产生不良现象，能提高显示器件封接的作业性，使显示器件具有优异的耐湿性和粘结强度，另外，能够采用顶部发光方式的发光，从而提高显示器件的数值孔径。本发明的封接方法中将下部封接部件与上部封接部件封接，其包括下述步骤：a)用光固化型透光性组合物对上述上部封接部件或下部封接部件的表面进行全面涂布；b)涂布上述光固化型透光性组合物后，将上部封接部件和下部封接部件贴合；和c)对上述贴合的上部封接部件与下部封接部件照射光，使光固化型透光性组合物固化。
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公开(公告)号：CN101533788A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200910008196.8
申请日：2009-03-13
Applicant: 东进世美肯株式会社
CPC classification number: H01L51/5253
Abstract: 本发明提供具有透光部的电气元件及其密封方法和密封用热固性树脂组合物。所述具有透光部的电气元件的密封方法中，通过将下部密封部件和上部密封部件粘接起来而形成具有透光部的电气元件，该方法的特征在于，将热固性树脂组合物涂布到上部密封部件的一面或下部密封部件的阴极(负极)面的整个面上之后，将上部密封部件与下部密封部件粘接起来，通过对其进行加热使热固性树脂组合物固化。对于利用这样的本发明的方法制造出的电气元件，元件内的发光层和电极的整个面得到有效的保护，具有优异的寿命特性。特别是本发明中使用的密封用热固性树脂组合物因粘度低而具有能够应用滴下式注入工艺、涂布量易于控制、涂布速度也快这样的工艺上的优点。
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公开(公告)号：CN101445324A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810182354.7
申请日：2008-11-26
Applicant: 东进世美肯株式会社
IPC: C03C8/24
CPC classification number: C03C8/08 , C03C8/16 , C03C27/06 , H01L51/448 , H01L51/5246 , H01L51/5259
Abstract: 本发明涉及低熔点玻璃料糊膏组合物和使用该组合物的电气元件的密封方法，更具体而言，本发明涉及可密封的适合于平面面板、保护耐热性较弱的元件、通过良好印刷性改善加工产率的低熔点玻璃料糊膏组合物，和使用该组合物的电气元件的密封方法。
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