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公开(公告)号：CN108461392B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN201810153767.6
申请日：2018-02-22
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/027 , H01L21/67 , G03F7/30
Abstract: 本发明提供一种在该液体处理装置中能够对处理方案的液体飞溅的风险进行评价的技术，该液体处理装置对基片供给处理液体并且使基片旋转来对基片进行液体处理。在显影装置中，预先在第一存储部(93)制作了风险数据，该风险数据针对晶片(W)的转速和在晶片(W)的显影液的供给位置的每一组合对应有液体飞溅数。并且，当使用者制作处理方案时，根据上述风险数据显示该处理方案中设定的液体飞溅数的经时变化、在处理方案设定的液体飞溅的总数、在各显影步骤中设定的液体飞溅数等的液体飞溅风险。因此，使用者能够掌握重新制作的或者变更了的处理方案的液体飞溅风险，所以能够对处理方案的评价有贡献。
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公开(公告)号：CN111009460A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201910935053.5
申请日：2019-09-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/027 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种使摄像图像的质量提高的基板处理装置和检查方法，所述摄像图像在利用对被处理基板进行处理的基板处理装置进行处理时的检查中使用。对被处理基板进行处理的基板处理装置具有：旋转保持部，其保持被处理基板并使该被处理基板旋转；摄像部，该摄像部的摄像区域包括将被所述旋转保持部保持的被处理基板的表面；光源，其向所述摄像部的所述摄像区域照射光；以及控制部，其基于被所述旋转保持部保持的正在旋转的被处理基板的朝向，来控制基于所述摄像部的摄像结果进行的检查中的所述光源的发光定时。
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公开(公告)号：CN102270560A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110121754.9
申请日：2011-05-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67253 , H01L21/6715
Abstract: 本发明提供液处理装置，从处理液供给部(7)对基板(W)的表面供给涂布液(R)，使之向基板表面喷出以进行液处理，该液处理装置包括：形成处理液的流路(10e)的喷嘴(10)；对从喷嘴的前端部(10d)到基板表面W1间的区域照射光L的光源(110)；对喷嘴与基板表面间的区域进行摄影的摄影部(17)；输出用于从喷嘴向基板喷出处理液的喷出信号，并使摄影部开始摄影的控制部(9a)；和判定部(9b)，在光入射到向着基板喷出的处理液中而在处理液反射时的光的明暗被摄影后，基于该摄影结果进行识别，由此判定有无处理液从喷嘴喷出和从喷嘴喷出的处理液的喷出状态有无变化。
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公开(公告)号：CN114269481A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202080055978.1
申请日：2020-08-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明的基片处理装置包括：从释放口对下方的基片释放处理液的液喷嘴；对液喷嘴的释放口的附近的全周进行拍摄的拍摄部；和控制部，控制部执行：图像获取控制，其获取在拍摄部中拍摄到的液喷嘴的释放口附近的全周的检查图像；和评价控制，其根据液喷嘴的释放口附近的全周的检查图像，进行附着物在液喷嘴的释放口的附着状态的评价。
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公开(公告)号：CN112997274A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201980074177.7
申请日：2019-11-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/027
Abstract: 本发明提供的基片处理的条件设定辅助方法包括：将数据集输入到机器学习装置的步骤，其中，数据集包括基片处理的处理条件和关于该基片处理的质量的实际数据，基片处理由基片处理装置执行并且包括对基片供给处理液的处理；和基于学习模型导出基片处理的推荐处理条件的步骤，其中，学习模型是由机器学习装置基于多组数据集通过机器学习而生成的模型，能够响应于处理条件的输入而输出关于基片处理的质量的预测数据。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111009478A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201910936746.6
申请日：2019-09-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/687 , G03F7/30
Abstract: 本发明提供一种使摄像图像的质量提高的基板处理装置和检查方法，该摄像图像在利用对被处理基板进行处理的基板处理装置进行处理时的检查中使用。对被处理基板进行处理的基板处理装置具有：旋转保持部，其保持被处理基板并使该被处理基板旋转；摄像部，该摄像部的摄像区域包括被所述旋转保持部保持的被处理基板的表面；光源，其向所述摄像部的所述摄像区域照射光；检查部，其基于所述摄像部的摄像结果来进行检查；以及选择部，其基于得到该摄像结果时的被处理基板的朝向来选择要在所述检查中使用的摄像结果。
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公开(公告)号：CN119742246A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202411300884.2
申请日：2024-09-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明涉及液处理装置和监视方法。根据情况而以适合的方式监视多个喷嘴的状态。液处理装置具备：多个载物台，其分别载置基板；多个喷嘴，其共用于该多个载物台，用于向所述基板供给处理液；照相机，其共用于该多个喷嘴，用于监视该多个喷嘴的状态；以及拍摄条件变更部，其根据监视条件而变更所述照相机的拍摄条件。
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公开(公告)号：CN118663480A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410685703.6
申请日：2020-08-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明的基片处理装置包括：从释放口对下方的基片释放处理液的液喷嘴；对液喷嘴的释放口的附近的全周进行拍摄的拍摄部；和控制部，控制部执行：图像获取控制，其获取在拍摄部中拍摄到的液喷嘴的释放口附近的全周的检查图像；和评价控制，其根据液喷嘴的释放口附近的全周的检查图像，进行附着物在液喷嘴的释放口的附着状态的评价。
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公开(公告)号：CN114269481B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202080055978.1
申请日：2020-08-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明的基片处理装置包括：从释放口对下方的基片释放处理液的液喷嘴；对液喷嘴的释放口的附近的全周进行拍摄的拍摄部；和控制部，控制部执行：图像获取控制，其获取在拍摄部中拍摄到的液喷嘴的释放口附近的全周的检查图像；和评价控制，其根据液喷嘴的释放口附近的全周的检查图像，进行附着物在液喷嘴的释放口的附着状态的评价。
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公开(公告)号：CN110137104B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN201910106647.5
申请日：2019-02-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供液处理装置和液处理装置的示教方法，在使进行液处理用的喷嘴的卡合部与喷嘴搬送体的被卡合部卡合来搬送喷嘴的液处理装置中，能够容易且准确地设定用于形成卡合的被卡合部的位置。装置构成为，具备：摄像部，其设置于喷嘴搬送体，以分别检测喷嘴搬送体的被卡合部分别位于第一高度和第二高度时的被卡合部在横向上的第一位置和第二位置，并且所述摄像部在被卡合部分别位于第一高度和第二高度时拍摄设置于进行待机的所述喷嘴的目标物来获取图像数据；控制部，其基于用于在被卡合部与卡合部之间形成卡合的第三高度，求出用于形成所述卡合的横向上的第三位置，并且输出控制信号以在第三高度以及第三位置形成卡合。
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