公开(公告)号：CN101383307B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200810210558.7

申请日：2008-08-27

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 若林真士

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/677 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67265 ,  H01L21/67766

Abstract: 本发明提供在使用底部开口容器时，不移动检测装置而检测出基板位置偏离的基板位置偏离检测系统。其是适用于容器1和盒模块5的基板位置偏离检测系统，所述容器1具备在底部具有开口部的主体2、自由开闭开口部的盖体3和载置于盖体3并保持晶片W的盒4，所述盒模块5具有使盖体3与盒4一起升降的担持体8，所述基板位置偏离检测系统具备检测装置，所述检测装置包括：配置在担持体8上，在升降方向上投射、接收光线的回归反射型传感器10；在主体2的顶棚部以与回归反射型传感器10相对的方式配置的反射光线的回归反射板12；和配置在盖体3上的透过光线的透过窗11，该检测装置的结构要素配置在升降方向上的一条直线上，回归反射型传感器10投射的光线，不被由盒4保持在规定收容位置上的晶片W遮挡。

公开(公告)号：CN109478527B

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN201780044348.2

申请日：2017-06-21

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 若林真士 ,  近藤圭祐

IPC: H01L21/677 ,  B65G49/07 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明提供一种在具有从晶片的运送容器取出晶片的EFEM(Equipment Front End Module)和用于处理晶片的处理模块的基片处理设备中，能够抑制设备成本高涨并且能够提高吞吐量的技术。将配置3层具有2个处理模块(5A、5B)和负载锁定模块(4)处理单元(U)而成的组，沿从EFEM(101)看时向里侧延伸的Y引导件(21)在前后且隔着该Y引导件(21)在左右设置4组。EFEM(101)一侧的交接机构(12)与处理单元(U)一侧的基片运送机构(43)的基片的交接由基片载置部(3)进行，该基片载置部(3)能够使多个晶片(W)沿Y引导件(21)可移动且可升降地以货架布置方式载置。

公开(公告)号：CN101383307A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200810210558.7

申请日：2008-08-27

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 若林真士

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/677 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67265 ,  H01L21/67766

Abstract: 本发明提供在使用底部开口容器时，不移动检测装置而检测出基板位置偏离的基板位置偏离检测系统。其是适用于容器1和盒模块5的基板位置偏离检测系统，所述容器1具备在底部具有开口部的主体2、自由开闭开口部的盖体3和载置于盖体3并保持晶片W的盒4，所述盒模块5具有使盖体3与盒4一起升降的担持体8，所述基板位置偏离检测系统具备检测装置，所述检测装置包括：配置在担持体8上，在升降方向上投射、接收光线的回归反射型传感器10；在主体2的顶棚部以与回归反射型传感器10相对的方式配置的反射光线的回归反射板12；和配置在盖体3上的透过光线的透过窗11，该检测装置的结构要素配置在升降方向上的一条直线上，回归反射型传感器10投射的光线，不被由盒4保持在规定收容位置上的晶片W遮挡。

公开(公告)号：CN112689891A

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN201980059827.0

申请日：2019-09-10

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 若林真士

IPC: H01L21/677 ,  B65G49/07 ,  C23C14/56 ,  C23C16/44 ,  C23C16/54 ,  H01L21/3065

Abstract: 针对在真空气氛下对基板进行处理的真空处理装置，防止装置的占用空间的增加。在利用处理模块使基板以俯视时左右并列的方式配置而进行成批处理从而谋求高生产率化时，对于加载互锁模块，也与处理模块同样地，构成为使基板以俯视时左右并列的方式配置。并且，将常压输送室设置为从该加载互锁模块的左右的一侧起在加载互锁模块的下方侧延伸而跨到左右的另一侧，使常压输送室的基板的输送区域与加载互锁模块上下重叠。进而能够利用常压输送机构在加载互锁模块的左右进行晶圆(W)相对于送入送出端口的承载件的交接。

公开(公告)号：CN101378004B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200810146836.7

申请日：2008-08-25

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 若林真士

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67766 ,  H01L21/67733 ,  H01L21/67769 ,  H01L21/67775 ,  Y10S414/14

Abstract: 提供一种容器交换系统，在防止基板处理装置开工率降低的同时，还能够防止半导体器件生产量减少。容器交换系统(24)包括配置在具有FOUP载置台(14)的加载组件(15)上方的FOUP搬送装置(19)，FOUP搬送装置(19)包括沿着导轨(13)行走的行走体(20)、设置在该行走体(20)下方的保持体(21)、具有使保持体(21)在行走体(20)和FOUP载置台(14)之间升降的带子(22)，并在保持体(21)保持的FOUP(11)的升降路径中自由进出的载置板(27)，和配置在载置板(27)上方的升降机(26)，升降机(26)具有在升降路径中自由进出的臂(29)、设置在该臂(29)下方的保持体(30)、和使保持体(30)在臂(29)就FOUP载置台(14)之间升降的带子(31)。

公开(公告)号：CN101378011A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200810213942.2

申请日：2008-08-28

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 若林真士

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67772

Abstract: 本发明提供一种能够实现基板处理系统小型化的基板收入装置。基板处理系统1具备的大致呈箱状的盒模块2包括：间接与对晶片W实施处理的加工模块5相连接，配置在顶棚部，并且连接有收容保持有多片晶片W的盒8的容器3的端口9；控制盒模块2的内部空间和与端口9相连接的容器3的内部的连通，使该内部空间与容器3的内部隔离的门阀10；从容器3中取出盒8，经由端口9搬入所述内部空间的载置体11、控制与容器3的内部相隔离的内部空间的压力并对该内部空间进行大气压－真空相互切换的气体导入口18和排气口19。

公开(公告)号：CN101378004A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200810146836.7

申请日：2008-08-25

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 若林真士

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67766 ,  H01L21/67733 ,  H01L21/67769 ,  H01L21/67775 ,  Y10S414/14

Abstract: 提供一种容器交换系统，在防止基板处理装置开工率降低的同时，还能够防止半导体器件生产量减少。容器交换系统(24)包括配置在具有FOUP载置台(14)的加载组件(15)上方的FOUP搬送装置(19)，FOUP搬送装置(19)包括沿着导轨(13)行走的行走体(20)、设置在该行走体(20)下方的保持体(21)、具有使保持体(21)在行走体(20)和FOUP载置台(14)之间升降的带子(22)，并在保持体(21)保持的FOUP(11)的升降路径中自由进出的载置板(27)，和配置在载置板(27)上方的升降机(26)，升降机(26)具有在升降路径中自由进出的臂(29)、设置在该臂(29)下方的保持体(30)、和使保持体(30)在臂(29)和FOUP载置台(14)之间升降的带子(31)。

公开(公告)号：CN115332144B

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202210461620.X

申请日：2022-04-28

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 兒玉俊昭 ,  若林真士 ,  新藤健弘 ,  冈村树

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/677 ,  H01J37/32

Abstract: 本发明提供一种基板处理系统和环状构件的高度的估计方法。基板处理系统具备：基板处理装置，其具有用于载置基板和环状构件的载置台，对基板实施规定的处理；基板搬送机构，其具有基板保持部，通过基板保持部来保持基板并相对于基板处理装置搬入和搬出基板；距离传感器，其测定从基板保持部起的距离；以及控制装置，其中，基板搬送机构在载置有环状构件的载置台上载置具有成为环状构件的高度的基准的基准面的治具基板，距离传感器测定从位于载置台的上方的基板保持部起到治具基板的基准面为止的距离、以及从基板保持部起到环状构件为止的距离，控制装置基于到基准面为止的距离和到环状构件为止的距离的测定结果，来估计环状构件的高度。

公开(公告)号：CN112689891B

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN201980059827.0

申请日：2019-09-10

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 若林真士

IPC: H01L21/677 ,  B65G49/07 ,  C23C14/56 ,  C23C16/44 ,  C23C16/54 ,  H01L21/3065

Abstract: 针对在真空气氛下对基板进行处理的真空处理装置，防止装置的占用空间的增加。在利用处理模块使基板以俯视时左右并列的方式配置而进行成批处理从而谋求高生产率化时，对于加载互锁模块，也与处理模块同样地，构成为使基板以俯视时左右并列的方式配置。并且，将常压输送室设置为从该加载互锁模块的左右的一侧起在加载互锁模块的下方侧延伸而跨到左右的另一侧，使常压输送室的基板的输送区域与加载互锁模块上下重叠。进而能够利用常压输送机构在加载互锁模块的左右进行晶圆(W)相对于送入送出端口的承载件的交接。

公开(公告)号：CN115332144A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202210461620.X

申请日：2022-04-28

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 兒玉俊昭 ,  若林真士 ,  新藤健弘 ,  冈村树

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/677 ,  H01J37/32

Abstract: 本发明提供一种基板处理系统和环状构件的高度的估计方法。基板处理系统具备：基板处理装置，其具有用于载置基板和环状构件的载置台，对基板实施规定的处理；基板搬送机构，其具有基板保持部，通过基板保持部来保持基板并相对于基板处理装置搬入和搬出基板；距离传感器，其测定从基板保持部起的距离；以及控制装置，其中，基板搬送机构在载置有环状构件的载置台上载置具有成为环状构件的高度的基准的基准面的治具基板，距离传感器测定从位于载置台的上方的基板保持部起到治具基板的基准面为止的距离、以及从基板保持部起到环状构件为止的距离，控制装置基于到基准面为止的距离和到环状构件为止的距离的测定结果，来估计环状构件的高度。