公开(公告)号：CN110994971A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201911106341.6

申请日：2019-11-13

Applicant: 上海航天控制技术研究所

Inventor： 季静 ,  唐德佳 ,  高伟 ,  董宝坤 ,  阮忠园 ,  刘一

IPC: H02M1/44 ,  H02M1/36 ,  H02M1/32 ,  H02J9/06

Abstract: 本发明涉及适用于飞行器的集中式分时供电电路及供电方法，所述供电电路包括：一组一次电源；一滤波浪涌抑制电路，对一次电源的输出进行噪声干扰抑制；一保持电路，由抑制后的一次电源输出充电；多组二次电源，正常工作状态下由抑制后的一次电源输出供电，出现中断或欠压50ms的情况下由保持电路供电；二次电源用于为负载供电；光耦隔离电路，接收外部控制指令控制相应二次电源的输出的接通或断开。本发明适用于飞行器的集中式分时供电电路及供电方法，解决了启动电流过大、待机能源消耗等问题。

公开(公告)号：CN112654216B

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202011470193.9

申请日：2020-12-14

Applicant: 上海航天控制技术研究所

Inventor： 潘强 ,  仲科伟 ,  唐德佳 ,  杨健 ,  张彬瑞 ,  阮忠园 ,  季静

IPC: H05K7/20 ,  H05K7/14

Abstract: 本发明的一种小型弹载飞控设备集成化结构，包括:电源电控板、弹载计算机板、驱动电源模块、板型加强件、金属导热块、飞控设备壳体；所述驱动电源模块通过板型加强件固定在飞控设备外壳上；所述电源电控板和弹载计算机板通过板型加强件和立柱连接；所述驱动电源模块与飞控设备壳体之间安装金属导热块。本发明的金属导热块两端分别与电源模块和壳体紧密贴合，并通过涂抹导热硅脂的方法，填补金属导热块与电源模块和壳体之间的配合间隙，保证三者之间热量的传递效率。飞控设备工作过程中，大体积驱动电源及各电路模块电子元器件积累的热量通过热传导的方式从壳体散出，从而有效降低设备实际工作温度。

公开(公告)号：CN112654216A

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN202011470193.9

申请日：2020-12-14

Applicant: 上海航天控制技术研究所

Inventor： 潘强 ,  仲科伟 ,  唐德佳 ,  杨健 ,  张彬瑞 ,  阮忠园 ,  季静

IPC: H05K7/20 ,  H05K7/14

Abstract: 本发明的一种小型弹载飞控设备集成化结构，包括:电源电控板、弹载计算机板、驱动电源模块、板型加强件、金属导热块、飞控设备壳体；所述驱动电源模块通过板型加强件固定在飞控设备外壳上；所述电源电控板和弹载计算机板通过板型加强件和立柱连接；所述驱动电源模块与飞控设备壳体之间安装金属导热块。本发明的金属导热块两端分别与电源模块和壳体紧密贴合，并通过涂抹导热硅脂的方法，填补金属导热块与电源模块和壳体之间的配合间隙，保证三者之间热量的传递效率。飞控设备工作过程中，大体积驱动电源及各电路模块电子元器件积累的热量通过热传导的方式从壳体散出，从而有效降低设备实际工作温度。

公开(公告)号：CN112559071A

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN202011469679.0

申请日：2020-12-14

Applicant: 上海航天控制技术研究所

Inventor： 杨健 ,  阮忠园 ,  张晓峰 ,  蒋凯 ,  计旭 ,  贠磊磊

IPC: G06F9/445

Abstract: 本发明属于嵌入式软件技术领域，具体为一种用于DSP的分段双冗余引导加载方法。本发明公开了一种用于DSP的分段双冗余引导加载方法，将应用程序按程序代码大小分成多个段，将各段的运行地址、长度、CRC校验及各段代码冗余地固化于FLASH中，上电后根据各段的起始地址及长度将各段代码搬运至SRAM中，并计算搬运后SRAM内各段的校验CRC校验是否正确，若不正确则将该段代码从FLASH的冗余区重新搬到SRAM内；本发明能够解决FLASH存储器在长期存储后或受到外部干扰后存在单粒子翻转的问题，并提高应用程序搬运的可靠性；本发明分段将应用程序由FLASH搬运至RAM，各段校验出错后仅需搬运本段代码，无需再次搬运整个程序，可较少校验出错后应用程序的搬运时间。

公开(公告)号：CN111078605A

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201911258198.2

申请日：2019-12-10

Applicant: 上海航天控制技术研究所

Inventor： 林益锋 ,  何浩 ,  杨健 ,  张晓澈 ,  阮忠园 ,  蒋凯

IPC: G06F13/24

Abstract: 本发明的一种多通信接口中断的综合处理系统，基于DSP、FPGA数字处理系统，主处理器DSP包含4个硬件中断功能；主处理器通过EMIF与FPGA交互数据；FPGA控制11个串行通信接口，1个1553B总线接口，可实现多个通信接口的接收中断与DSP的硬件中断的在线连接，使中断处理优先级可根据需要变更。同时多个中断源可共用一个硬件中断，通过存储中断源的基地址实现接收多个同时或先后触发的中断的功能，避免了争抢中断引起的中断信息丢失。

公开(公告)号：CN110543444A

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201910675518.8

申请日：2019-07-25

Applicant: 上海航天控制技术研究所

Inventor： 林益锋 ,  何浩 ,  杨健 ,  张晓澈 ,  阮忠园 ,  蒋凯

IPC: G06F15/80

Abstract: 本发明公开了一种基于SiP技术多处理器信息处理电路，采用裸芯堆叠方式将DSP及其外扩存储器、FPGA集成在一块单芯片中；用户接口IP将DSP总线与FPGA内的Microblaze互联，通过多组例化实现分布式运算，DSP通过EMIF与外扩存储器SRAM和FLASH连接；FPGA芯片连接一片配置芯片；DSP与FPGA通过同一EMIF连接。与现有技术相比，本发明有以下优点：(1)采用SiP技术，将电路裸芯堆叠集成，显著减少了所需体积和质量。(2)以Microblze软核作为多个并行处理器，可灵活调整数量而不增加额外的硬件成本。