公开(公告)号：CN112654216A

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN202011470193.9

申请日：2020-12-14

Applicant: 上海航天控制技术研究所

Inventor： 潘强 ,  仲科伟 ,  唐德佳 ,  杨健 ,  张彬瑞 ,  阮忠园 ,  季静

IPC: H05K7/20 ,  H05K7/14

Abstract: 本发明的一种小型弹载飞控设备集成化结构，包括:电源电控板、弹载计算机板、驱动电源模块、板型加强件、金属导热块、飞控设备壳体；所述驱动电源模块通过板型加强件固定在飞控设备外壳上；所述电源电控板和弹载计算机板通过板型加强件和立柱连接；所述驱动电源模块与飞控设备壳体之间安装金属导热块。本发明的金属导热块两端分别与电源模块和壳体紧密贴合，并通过涂抹导热硅脂的方法，填补金属导热块与电源模块和壳体之间的配合间隙，保证三者之间热量的传递效率。飞控设备工作过程中，大体积驱动电源及各电路模块电子元器件积累的热量通过热传导的方式从壳体散出，从而有效降低设备实际工作温度。

公开(公告)号：CN112654216B

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202011470193.9

申请日：2020-12-14

Applicant: 上海航天控制技术研究所

Inventor： 潘强 ,  仲科伟 ,  唐德佳 ,  杨健 ,  张彬瑞 ,  阮忠园 ,  季静

IPC: H05K7/20 ,  H05K7/14

Abstract: 本发明的一种小型弹载飞控设备集成化结构，包括:电源电控板、弹载计算机板、驱动电源模块、板型加强件、金属导热块、飞控设备壳体；所述驱动电源模块通过板型加强件固定在飞控设备外壳上；所述电源电控板和弹载计算机板通过板型加强件和立柱连接；所述驱动电源模块与飞控设备壳体之间安装金属导热块。本发明的金属导热块两端分别与电源模块和壳体紧密贴合，并通过涂抹导热硅脂的方法，填补金属导热块与电源模块和壳体之间的配合间隙，保证三者之间热量的传递效率。飞控设备工作过程中，大体积驱动电源及各电路模块电子元器件积累的热量通过热传导的方式从壳体散出，从而有效降低设备实际工作温度。