半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1154568A

    公开(公告)日:1997-07-16

    申请号:CN96122669.2

    申请日:1996-10-25

    Abstract: 目的是提供在Si衬底上边形成高品质的CaN系列化合物半导体层的半导体器件,构成是具备:Si衬底1;在Si衬底1上边形成的、由GaAs或As构成的应力吸收层2;在该应力吸收层2上边形成的由其组成为AlxGa1-x-yInyN(0≤x≤1,0≤y≤1)的化合物构成的缓冲层3;在该缓冲层3上边形成的、其组成为AlxGa1-x-yInyN(0≤x≤1,0≤y≤1)的化合物半导体层4。

    异质结双极型晶体管
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1158008A

    公开(公告)日:1997-08-27

    申请号:CN96122899.7

    申请日:1996-11-07

    CPC classification number: H01L29/7304 H01L29/7371

    Abstract: 提供一种晶体管单元可进行均匀的动作的异质结双极型晶体管。上述晶体管的特征是:在把在发射极电极34与集电极电极33之间具备有发射极层7,基极层5和集电极层4的多个晶体管单元15并联形成的异质结双极型晶体管中,在上述发射极层7与上述发射极电极34之间具有由AlxGa1-xAs(0.5≤x≤1)构成的镇流电阻层9。

    半导体器件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1155774A

    公开(公告)日:1997-07-30

    申请号:CN96122622.6

    申请日:1996-10-10

    Abstract: 一种半导体器件,包括:InP衬底;沟道层以及:Alx1Ga1-x1Asy1Pz1Sb1-y1-z1(0≤x1≤1,0≤y1<1,0<z1≤1)电子供给层。电子亲和力小于沟道层的电子供给层中掺有n型杂质。在350℃左右的热处理中,n型AlGaAsPSb的电气特性不会改变,这样就制作出一种热稳定的、高可靠的HEMT在制作和工作过程中,其选择性几乎不随时间而变化。此外,容易高自由度地制作出一种由电子供给层和沟道层构成的、具有满意的能带结构的异质结构,从而极大地提高了设计器件的自由度。

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