公开(公告)号：CN1207779C

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN01135408.9

申请日：2001-10-10

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 兵藤治雄 ,  木村茂夫 ,  高野靖弘

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L23/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/62 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明主要是关于在把用于高频的半导体元件收容于空心密封插件的半导体装置中，作为密封空心插件的盖，使用玻璃板的半导体装置及其制造方法。在本发明中，底板21a的正面一侧具有第1主面22a。在第1主面22a上形成岛状部件26，并粘附半导体芯片29等。半导体芯片29等借助柱状部件23及透明玻璃板36被密封在空心中。而且，柱状部件23和玻璃板36用由环氧系列树脂组成的遮光性粘着树脂粘接，因此，可以防止光线直接照射半导体芯片29，进而能够抑制半导体芯片29的特性恶化，提供上述的半导体装置及其制造方法。

公开(公告)号：CN1347152A

公开(公告)日：2002-05-01

申请号：CN01135406.2

申请日：2001-10-10

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 兵藤治雄 ,  木村茂夫 ,  高野靖弘

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H01L23/60

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L23/62 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20753

Abstract: 本发明主要是关于在把用于高频的半导体元件收容于空心密封插件的半导体装置中,可在外观检查时判定粘接不良品的半导体装置及其制造方法。在本发明中,底板21a的正面一侧具有第1主面22a。在第1主面22a上形成岛状部件26,并粘附着半导体芯片29等。半导体芯片29等被柱状部件23及透明玻璃板36密封在空心中。而且,柱状部件23和玻璃板36用环氧树脂等粘接,此时若发生粘接不良,由于使用了玻璃板,所以能够在外观检查时发现该粘接不良的情况,提供上述的半导体装置及其制造方法。

公开(公告)号：CN1222996C

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN01135406.2

申请日：2001-10-10

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 兵藤治雄 ,  木村茂夫 ,  高野靖弘

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/055 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L23/62 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20753

Abstract: 本发明主要是关于在把用于高频的半导体元件收容于空心密封插件的半导体装置中，可在外观检查时判定粘接不良品的半导体装置及其制造方法。在本发明中，底板21a的正面一侧具有第1主面22a。在第1主面22a上形成岛状部件26，并粘附着半导体芯片29等。半导体芯片29等被柱状部件23及透明玻璃板36密封在空心中。而且，柱状部件23和玻璃板36用环氧树脂等粘接，此时若发生粘接不良，由于使用了玻璃板，所以能够在外观检查时发现该粘接不良的情况，提供上述的半导体装置及其制造方法。

公开(公告)号：CN101154602A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710152979.4

申请日：2007-09-29

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 高野靖弘 ,  真下敦

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49562 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置的制造方法，包含：将与多个半导体装置对应的多个引线形成在导电体薄片上的步骤；在上述导电体薄片的规定位置上配置多个单体元件的步骤；用焊丝连接上述半导体元件的焊盘和上述引线的步骤；将上述焊丝在树脂密封时弯曲到流入型模的树脂的流路的上游一侧的步骤；对上述半导体元件、上述引线、上述焊丝进行树脂密封的步骤。

公开(公告)号：CN1347153A

公开(公告)日：2002-05-01

申请号：CN01135408.9

申请日：2001-10-10

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 兵藤治雄 ,  木村茂夫 ,  高野靖弘

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L23/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/62 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明主要是关于在把用于高频的半导体元件收容于空心密封插件的半导体装置中,作为密封空心插件的盖,使用玻璃板的半导体装置及其制造方法。在本发明中,底板21a的正面一侧具有第1主面22a。在第1主面22a上形成岛状部件26,并粘附半导体芯片29等。半导体芯片29等借助柱状部件23及透明玻璃板36被密封在空心中。而且,柱状部件23和玻璃板36用由环氧系列树脂组成的遮光性粘着树脂粘接,因此,可以防止光线直接照射半导体芯片29,进而能够抑制半导体芯片29的特性恶化,提供上述的半导体装置及其制造方法。