公开(公告)号：CN1207779C

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN01135408.9

申请日：2001-10-10

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 兵藤治雄 ,  木村茂夫 ,  高野靖弘

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L23/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/62 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明主要是关于在把用于高频的半导体元件收容于空心密封插件的半导体装置中，作为密封空心插件的盖，使用玻璃板的半导体装置及其制造方法。在本发明中，底板21a的正面一侧具有第1主面22a。在第1主面22a上形成岛状部件26，并粘附半导体芯片29等。半导体芯片29等借助柱状部件23及透明玻璃板36被密封在空心中。而且，柱状部件23和玻璃板36用由环氧系列树脂组成的遮光性粘着树脂粘接，因此，可以防止光线直接照射半导体芯片29，进而能够抑制半导体芯片29的特性恶化，提供上述的半导体装置及其制造方法。

公开(公告)号：CN1222996C

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN01135406.2

申请日：2001-10-10

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 兵藤治雄 ,  木村茂夫 ,  高野靖弘

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/055 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L23/62 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20753

Abstract: 本发明主要是关于在把用于高频的半导体元件收容于空心密封插件的半导体装置中，可在外观检查时判定粘接不良品的半导体装置及其制造方法。在本发明中，底板21a的正面一侧具有第1主面22a。在第1主面22a上形成岛状部件26，并粘附着半导体芯片29等。半导体芯片29等被柱状部件23及透明玻璃板36密封在空心中。而且，柱状部件23和玻璃板36用环氧树脂等粘接，此时若发生粘接不良，由于使用了玻璃板，所以能够在外观检查时发现该粘接不良的情况，提供上述的半导体装置及其制造方法。

公开(公告)号：CN1183585C

公开(公告)日：2005-01-05

申请号：CN01122829.6

申请日：2001-07-09

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 池谷浩司 ,  谷孝行 ,  涩谷隆生 ,  兵藤治雄

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/20 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体器件的制造方法，可消除由于在传递模塑后从引线框分离为微小封装的单独的半导体器件，而在测定和捆扎时正反面的判断或者引线的位置等极其难以处理，作业性大幅度恶化这样的缺点。本发明在具有多个搭载部分的基板的该搭载部分的每一个上固定半导体芯片，用共同的树脂层把固定在上述各搭载部分的上述半导体的每一个覆盖了以后，使上述基板与上述树脂层搭接粘贴在粘合片上，通过在粘贴在上述粘合片上的状态下进行切割以及测定，具有在不分离为单独的半导体器件而被粘合片支撑为一体的状态下进行测定的特征。

公开(公告)号：CN1347152A

公开(公告)日：2002-05-01

申请号：CN01135406.2

申请日：2001-10-10

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 兵藤治雄 ,  木村茂夫 ,  高野靖弘

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H01L23/60

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L23/62 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20753

Abstract: 本发明主要是关于在把用于高频的半导体元件收容于空心密封插件的半导体装置中,可在外观检查时判定粘接不良品的半导体装置及其制造方法。在本发明中,底板21a的正面一侧具有第1主面22a。在第1主面22a上形成岛状部件26,并粘附着半导体芯片29等。半导体芯片29等被柱状部件23及透明玻璃板36密封在空心中。而且,柱状部件23和玻璃板36用环氧树脂等粘接,此时若发生粘接不良,由于使用了玻璃板,所以能够在外观检查时发现该粘接不良的情况,提供上述的半导体装置及其制造方法。

公开(公告)号：CN1347153A

公开(公告)日：2002-05-01

申请号：CN01135408.9

申请日：2001-10-10

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 兵藤治雄 ,  木村茂夫 ,  高野靖弘

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L23/60 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/62 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明主要是关于在把用于高频的半导体元件收容于空心密封插件的半导体装置中,作为密封空心插件的盖,使用玻璃板的半导体装置及其制造方法。在本发明中,底板21a的正面一侧具有第1主面22a。在第1主面22a上形成岛状部件26,并粘附半导体芯片29等。半导体芯片29等借助柱状部件23及透明玻璃板36被密封在空心中。而且,柱状部件23和玻璃板36用由环氧系列树脂组成的遮光性粘着树脂粘接,因此,可以防止光线直接照射半导体芯片29,进而能够抑制半导体芯片29的特性恶化,提供上述的半导体装置及其制造方法。

公开(公告)号：CN1332471A

公开(公告)日：2002-01-23

申请号：CN01122829.6

申请日：2001-07-09

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 池谷浩司 ,  谷孝行 ,  涩谷隆生 ,  兵藤治雄

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/20 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体器件的制造方法,可消除由于在传递模塑后从引线框分离为微小封装的单独的半导体器件,而在测定和捆扎时正反面的判断或者引线的位置等极其难以处理,作业性大幅度恶化这样的缺点。本发明在具有多个搭载部分的基板的该搭载部分的每一个上固定半导体芯片,用共同的树脂层把固定在上述各搭载部分的上述半导体的每一个覆盖了以后,使上述基板与上述树脂层搭接粘贴在粘合片上,通过在粘贴在上述粘合片上的状态下进行切割以及测定,具有在不分离为单独的半导体器件而被粘合片支撑为一体的状态下进行测定的特征。