公开(公告)号：CN101154602A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710152979.4

申请日：2007-09-29

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 高野靖弘 ,  真下敦

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49562 ,  H01L21/565 ,  H01L23/4952 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置的制造方法，包含：将与多个半导体装置对应的多个引线形成在导电体薄片上的步骤；在上述导电体薄片的规定位置上配置多个单体元件的步骤；用焊丝连接上述半导体元件的焊盘和上述引线的步骤；将上述焊丝在树脂密封时弯曲到流入型模的树脂的流路的上游一侧的步骤；对上述半导体元件、上述引线、上述焊丝进行树脂密封的步骤。