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公开(公告)号：CN1694197A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN200410061989.3
申请日：2004-06-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , C08L101/12 , H01G4/206 , H05K2201/0209 , Y10T428/257
Abstract: 公开了一种合成物，用于形成应用于具有高介电常数的嵌入电容器的电介质，使用该合成物产生的电容器，以及具有电容器的PCB。该合成物包括40至99vol％的热塑性或热固性树脂；以及1至60vol％的半导体填料。另外，该合成物包括40至95vol％的热塑性或热固性树脂；以及5至60vol％的半导体填料。此外，本发明提供使用该合成物产生的电容器，以及具有电容器的PCB。因此，使用包括半导体填料或半导体铁电物质的合成物产生的电介质的好处在于介电常数很高以及介电损耗低。通常应用电介质来产生具有高介电常数的嵌入电容器以及具有嵌入电容器的PCB。
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公开(公告)号：CN100538936C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200410061989.3
申请日：2004-06-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , C08L101/12 , H01G4/206 , H05K2201/0209 , Y10T428/257
Abstract: 公开了一种合成物，用于形成应用于具有高介电常数的嵌入电容器的电介质，使用该合成物产生的电容器，以及具有电容器的PCB。该合成物包括40至99vol%的热塑性或热固性树脂；以及1至60vol%的半导体填料。另外，该合成物包括40至95vol%的热塑性或热固性树脂；以及5至60vol%的半导体填料。此外，本发明提供使用该合成物产生的电容器，以及具有电容器的PCB。因此，使用包括半导体填料或半导体铁电物质的合成物产生的电介质的好处在于介电常数很高以及介电损耗低。通常应用电介质来产生具有高介电常数的嵌入电容器以及具有嵌入电容器的PCB。
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公开(公告)号：CN101325128A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200810125541.1
申请日：2004-06-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , C08L101/12 , H01G4/206 , H05K2201/0209 , Y10T428/257
Abstract: 公开了一种合成物，用于形成应用于具有高介电常数的嵌入电容器的电介质，使用该合成物产生的电容器，以及具有电容器的PCB。该合成物包括40至99vol％的热塑性或热固性树脂；以及1至60vol％的半导体填料。另外，该合成物包括40至95vol％的热塑性或热固性树脂；以及5至60vol％的半导体填料。此外，本发明提供使用该合成物产生的电容器，以及具有电容器的PCB。因此，使用包括半导体填料或半导体铁电物质的合成物产生的电介质的好处在于介电常数很高以及介电损耗低。通常应用电介质来产生具有高介电常数的嵌入电容器以及具有嵌入电容器的PCB。
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公开(公告)号：CN1629992A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN200410101233.7
申请日：2004-12-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01G4/30 , H01G4/12 , C04B35/468
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/1227 , Y10T29/417 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 本发明涉及一种通过旋转涂布法制造层压陶瓷电容器的方法以及层压陶瓷电容器。该制造方法是通过涂布法形成多个电介质层，从而促使电介质层和内部电极的印刷步骤实现单一化。因此，不仅可以使电介质层的厚度变薄，而且也易于控制厚度。由于电介质层与内部电极连续形成，可以省略电介质层的剥离和层压步骤以及陶瓷层压体的压涂步骤。根据本发明，因为不压涂陶瓷层压体，在层压陶瓷电容器不会发生枕状化现象。
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公开(公告)号：CN100477032C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200410096948.8
申请日：2004-12-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/30 , Y10T29/417
Abstract: 本发明公开了一种用于制造多层陶瓷电容器的方法，其中利用吸收元件印刷在多个介质片中的每一个上的内电极具有减小的厚度，从而允许该多层陶瓷电容器具有高电容并被最小化。该方法包括在多个介质片中的每一个上印刷内电极，并且堆叠介质片，其中通过使吸收元件与所述介质片的上表面接触以使所述内电极的上表面吸附到所述吸收元件上，然后将吸收元件与该表面分离以去除所述内电极的上部的具有指定厚度的一部分，以使形成于每个介质片上的内电极具有减小的厚度，并将具有减小厚度的内电极的介质片堆叠起来以形成芯片元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1892934A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610001500.2
申请日：2006-01-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/10 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179
Abstract: 本发明涉及一种薄层电容器，其包括第一和第二金属电极层以及置于金属层之间的具有介电常数至少为15的基于BiZnNb(铋锌铌)的非晶体金属氧化物介电层，并且涉及一种具有其的分层结构。分层结构包括：第一金属电极层，形成在基于聚合物的复合衬底上；介电层，形成在第一金属电极层上，且由具有介电常数至少为15的基于BiZnNb的非晶体金属氧化物制成；以及第二金属电极层，形成在介电层上。本发明中的基于BiZnNb的非晶体金属氧化物在未经过用于结晶的热处理的情况下具有高介电常数，这对于制造基于聚合物的分层结构(例如PCB)的薄层电容器是有用的。
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公开(公告)号：CN1624830A
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN200410096948.8
申请日：2004-12-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/30 , Y10T29/417
Abstract: 本发明公开了一种用于制造多层陶瓷电容器的方法，其中利用吸收元件印刷在多个介质片中的每一个上的内电极具有约化厚度，从而允许该多层陶瓷电容器具有高电容并被最小化。该方法包括在多个介质片中的每一个上印刷内电极，并且堆叠介质片，其中通过使吸收元件与每个带有所述内电极的介质片的表面接触，然后将吸收元件与该表面分离以去除具有指定厚度的内电极部分，使形成于每个介质片上的内电极具有约化厚度，并将具有减小厚度的内电极的介质片堆叠起来以形成芯片元件。
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公开(公告)号：CN100490021C
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200510008630.4
申请日：2005-02-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01B3/12 , C04B35/468 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC classification number: C04B35/624 , C04B35/468 , C04B35/62218 , C04B35/62615 , C04B35/6325 , C04B2235/449 , C04B2235/77 , C04B2235/79 , Y10T428/24926
Abstract: 公开在此的是一种用于超薄电介质陶瓷薄膜的溶胶组合物，和使用其制备的电介质陶瓷和多层陶瓷电容器。由作为主要成分的BaTiO3和辅助成分组成的溶胶组合物，包括具有BaTiO3的金属前体溶液和有机溶剂的聚合物溶胶，和溶解于有机溶剂中以用作辅助成分的有机添加剂，其中，有机添加剂的量相应于电介质陶瓷的辅助成分所需的量。此外，由溶胶凝胶法制备的超薄电介质陶瓷薄膜包括辅助成分，因此，存在这样的优点：使低温烧结成为可能和具有高的介电常数、高烧结密度和符合EIA标准的X5R的TCC特性。
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公开(公告)号：CN100477033C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200410101233.7
申请日：2004-12-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01G4/30 , H01G4/12 , C04B35/468
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/1227 , Y10T29/417 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 本发明涉及一种通过旋转涂布法制造层压陶瓷电容器的方法以及层压陶瓷电容器。该制造方法是通过涂布法形成多个电介质层，从而促使电介质层和内部电极的印刷步骤实现单一化。因此，不仅可以使电介质层的厚度变薄，而且也易于控制厚度。由于电介质层与内部电极连续形成，可以省略电介质层的剥离和层压步骤以及陶瓷层压体的压涂步骤。根据本发明，因为不压涂陶瓷层压体，在层压陶瓷电容器不会发生枕状化现象。
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公开(公告)号：CN1824687A
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN200610007389.8
申请日：2006-02-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08J5/10 , C08J2363/00 , H01G4/206 , H05K1/162 , H05K2201/0209 , Y10T428/31511 , C08L2666/04 , C08L2666/24
Abstract: 本发明公开了一种用于埋入式电容器的树脂组成物、一种用于包括该树脂组成物的埋入式电容器的陶瓷/聚合物复合材料、一种由该复合材料制成的电容器的介电层以及印刷电路板，其中，该树脂组成物具有优良的粘附强度、耐热性和阻燃性。用于埋入式电容器的介电层的树脂组成物包括：从包含双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂及其组合的组中选择的树脂；含40wt％或更多溴的溴化环氧树脂；从包含双酚A酚醛清漆环氧树脂、多官能团环氧树脂、聚酰亚胺、氰酸酯及其组合的组中选择的树脂，并且显示出了优良的剥离强度、Tg和/或阻燃性。另外，还提供了一种由陶瓷/聚合物复合材料形成的介电层以及一种包括该介电层的印刷电路板。
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